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欢迎新成员——杭州乾晶半导体有限公司

2023-9-8 09:10| 发布者: iawbs| 查看: 208| 评论: 0

摘要: 杭州乾晶半导体有限公司杭州乾晶半导体有限公司,2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队 ...


杭州乾晶半导体有限公司,2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。

公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室,与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担SiC材料的产业化任务,2021年作为合作单位与浙大科创共同承担“高质量直径150mm碳化硅单晶衬底晶圆技术开发-尖兵领雁计划”,2022年作为牵头单位承担“大尺寸碳化硅衬底技术-尖兵领雁计划”,2023年获得了浙江省科技型中小企业、国家科技型中小企业、创新型中小企业等荣誉资质。

为了促进公司技术创新和构筑企业自主知识产权体系,截止到2023年8月,乾晶半导体已经申请发明专利15项,实用新型17项,其中2项发明专利和9项实用新型已经授权。

杭州乾晶半导体有限公司,致力于为上述领域的国内外客户,提供高品质、低成本的SiC衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。


核心产品

6英寸导电型4H-SiC晶锭

8英寸导电型4H-SiC晶锭

杭州乾晶半导体有限公司


总部电话:+86-571-83896560

技术支持:朱经理 17839965322

销售热线:高经理 15858229435
电子邮件:sales@ivsemitec.com
公司站:http://ivsemitec.com

公司地址:浙江省杭州市萧山区建设三路733号


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