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硬科技路演主题活动优质项目征集通知

为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用,提升宽禁带半导体领域的专业与产业优势,强化技术创新与产业赋能效果,推动宽禁带半导体产业链条上各企业、高校、院所间跨界融合创新,全面实现降本增效,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办,各大投资机构参与的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)系列活动——硬科技路演主题活动将于11月8日下午隆重开启。

本次主题活动作为APCSCRM 2023会议的重要组成部分,将邀请到国内外及地区产业链权威专家、龙头企业家以及投资机构代表,聚焦先进技术创新与产业发展应用,为宽禁带半导体领域创新项目充分对接市场与融资提供机会,推动相关单位科技成果转化、拓宽市场、高效发展。本次技术路演将深度彰显宽禁带联盟“面向世界前沿、面向国家战略、面向企业亟需、面向民生福祉”的服务宗旨,全面构建政-产-学-研-用-金-介合作平台打通产业链、创新链,促进创新资源聚集、优质项目分享、创新主体联结,推动创新成果转移转化,助力创业项目成长壮大,撬动国际科技创新合作,集成技术要素与资本要素融合发展。

即日起,路演活动面向全社会征集宽禁带半导体领域优质创新创业项目。最终审核评选出的优质科技成果将于路演当日发布,欢迎社会各界积极报名,踊跃参加,共同解锁宽禁带半导体领域技术难题,为全球化的降本增效助力赋能。

一、活动信息

时间:2023年11月8日17:00-18:30

地点:北京朗丽兹西山花园酒店汉朝厅

主办单位:中关村天合宽禁带技术创新联盟

二、报名条件(报名项目需审核)

1. 项目需与半导体或集成电路领域密切相关;

2. 项目具备一定发展实力或快速成长潜力;

3. 产品和服务模式初步成熟,在所处领域中已形成一定竞争优势;

4. 核心技术不涉及知识产权纠纷;

5. 路演项目具有创新性和推广价值。

三、拟邀投资机构

四、项目报名

请扫描二维码完成报名

五、路演需准备材料

1. 路演项目简介(Word),内容包含:项目名称、项目概况、项目亮点、团队介绍、项目需求;

2. 项目路演PPT;

3.材料提交截至时间为2023年10月20日。

六、联系人

侯老师 /13811837211

邮箱:mishuchu@iawbs.com


附件1-路演项目简介模板.docx

附件2-路演PPT参考模板.doc


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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