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摘要: 近期,国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》,从YOLE集团报告中可以看出,2021至2022年,全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长,在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美 ...

近期,国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》,从YOLE集团报告中可以看出,2021至2022年,全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长,在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。

YOLE公司认为我公司2022年导电型碳化硅衬底的营收预估达到8760万美元,营收占全球总营收达到12.8%,较2021年大幅提升。另外,YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估,认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额。

自2017年以来,碳化硅单晶衬底材料作为第三代半导体领域重要材料,在政策与市场的双重影响下,迎来了市场需求的爆发。2021年,碳化硅半导体材料被正式写入国家“十四五”规划。乘着碳化硅半导体发展的大好形势,在碳化硅行业沉淀和积累了十多年的天科合达终于迎来了飞速发展,创造了2017年—2022年,连续六年年复合增长率超过90%的发展业绩。

自2006年成立至今,公司为碳化硅半导体行业的发展和进步提供了坚实的国产材料保障,通过推动大规模量产,为下游产业链赋能,使衬底材料成本大幅降低,碳化硅的市场蛋糕越做越大。

公司现已累计服务国内外客户500余家,累计销售导电型碳化硅衬底材料60余万片。今年下半年,公司营收首度突破10亿元大关,截至今年10月份,公司营收已经较去年全年翻一番。

未来,天科合达将更加勇于创新,开拓进取,继续深耕碳化硅半导体材料事业,不断为我国第三代半导体事业发展贡献力量,同时坚持深入开展国际合作,做大做强海内外市场。

来源:天科合达

*声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点,不代表本联盟对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。


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