中关村“火花”活动之新一代半导体交流研讨沙龙顺利举办

3月28日，2024中关村论坛系列活动——中关村“火花”活动之新一代半导体交流研讨沙龙在京举办。活动由市科委、中关村管委会主办，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京科技成果转化服务中心、北京创客帮科技孵化器有限公司共同承办。沙龙以“新一代半导体”为主题，邀请行业专家研讨半导体行业现状与发展趋势，共议复杂环境下的产业发展之道，本次沙龙重点围绕第四代半导体材料、器件、工艺、模组等领域展开分享，通过搭建产学研资各方交流合作平台，促进成果转化助力产业创新发展。

活动由“主题分享”、“开放交流”两部分组成。在主题分享环节，特邀嘉宾聚焦核心议题展开精彩演讲。

主题分享环节

在主题分享环节，北方工业大学张旭芳副教授做了题为“金刚石功率器件的研发与应用前景”的报告。张老师就半导体材料展开介绍与分析，通过研究和实验对比，详细介绍了金刚石材料的优势与瓶颈，阐述了未来产业发展方向和研究重点内容。

北京科技大学新材料技术研究院秦明礼院长做了题为“高导热氮化铝陶瓷的研发与应用”的报告。报告指出，高导热氮化铝陶瓷是一种新型半导体材料，具有传统半导体材料不具备的高效能和低成本优势，未来发展前景广阔。

中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师张逸韵做了题为“宽带隙及新兴超宽带隙半导”的报告。张老师认为新兴超宽带隙半导作为未来半导体行业发展趋势，有着广阔发展前景及市场，目前团队正在就该领域的难点进行研究及论证。

德联资本高级投资经理康乾熙做了题为“功率半导体助力电力电子变革和新能源革命”的报告。作为行业资深投资人，康总认为半导体领域已经到了新的拐点，新的技术新的材料蕴含着巨大机会与潜力，报告分析了目前行业现状及未来发展趋势。

开放交流环节

在开放交流环节，来自高校院所、企业、投融资机构的代表普遍认为，半导体行业正在实现工具、制造技术和材料方面的巨大进步，实现高可控性的量产制备技术、建立完善的技术迭代链条，是行业面临的巨大挑战。参会嘉宾围绕产业现状、技术发展趋势等话题展开交流研讨，充分交流了各方观点，探讨了合作意向。通过本次活动，与会者们深入了解了半导体的发展趋势和应用前景，并探讨了如何更好地推动半导体领域的发展和应用。

本系列沙龙活动旨在搭建实验室技术创新与产业应用间的桥梁，介绍前沿科研成果，解读产业创新政策，分享典型实践案例，促进高校院所、创业团队、行业企业、投资机构等各类创新主体合作交流，为科技成果在京转化赋能。活动承办及协办单位包括：北京科技成果转化服务中心、北京创客帮科技孵化器有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京大学金融校友联合会、北大青年CEO俱乐部、北大校友创业联合会、北大创新学社、天津市科学技术发展战略研究院、河北省科技成果转化促进中心。

下一步，中关村“火花”系列活动将持续搭建技术创新与产业应用间的桥梁，推动科研机构、创业团队等各类创新主体加强合作交流，为科技成果在京转化全面赋能。

来源：创客总部

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