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3月28日,2024中关村论坛系列活动——中关村“火花”活动之新一代半导体交流研讨沙龙在京举办。活动由市科委、中关村管委会主办,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京科技成果转化服务中心、北京创客帮科技孵化器有限公司共同承办。沙龙以“新一代半导体”为主题,邀请行业专家研讨半导体行业现状与发展趋势,共议复杂环境下的产业发展之道,本次沙龙重点围绕第四代半导体材料、器件、工艺、模组等领域展开分享,通过搭建产学研资各方交流合作平台,促进成果转化助力产业创新发展。

活动由“主题分享”、“开放交流”两部分组成。在主题分享环节,特邀嘉宾聚焦核心议题展开精彩演讲。

主题分享环节

在主题分享环节,北方工业大学张旭芳副教授做了题为“金刚石功率器件的研发与应用前景”的报告。张老师就半导体材料展开介绍与分析,通过研究和实验对比,详细介绍了金刚石材料的优势与瓶颈,阐述了未来产业发展方向和研究重点内容。

北京科技大学新材料技术研究院秦明礼院长做了题为“高导热氮化铝陶瓷的研发与应用”的报告。报告指出,高导热氮化铝陶瓷是一种新型半导体材料,具有传统半导体材料不具备的高效能和低成本优势,未来发展前景广阔。

中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师张逸韵做了题为“宽带隙及新兴超宽带隙半导”的报告。张老师认为新兴超宽带隙半导作为未来半导体行业发展趋势,有着广阔发展前景及市场,目前团队正在就该领域的难点进行研究及论证。

德联资本高级投资经理康乾熙做了题为“功率半导体助力电力电子变革和新能源革命”的报告。作为行业资深投资人,康总认为半导体领域已经到了新的拐点,新的技术新的材料蕴含着巨大机会与潜力,报告分析了目前行业现状及未来发展趋势。


开放交流环节


在开放交流环节,来自高校院所、企业、投融资机构的代表普遍认为,半导体行业正在实现工具、制造技术和材料方面的巨大进步,实现高可控性的量产制备技术、建立完善的技术迭代链条,是行业面临的巨大挑战。参会嘉宾围绕产业现状、技术发展趋势等话题展开交流研讨,充分交流了各方观点,探讨了合作意向。通过本次活动,与会者们深入了解了半导体的发展趋势和应用前景,并探讨了如何更好地推动半导体领域的发展和应用。

本系列沙龙活动旨在搭建实验室技术创新与产业应用间的桥梁,介绍前沿科研成果,解读产业创新政策,分享典型实践案例,促进高校院所、创业团队、行业企业、投资机构等各类创新主体合作交流,为科技成果在京转化赋能。活动承办及协办单位包括:北京科技成果转化服务中心、北京创客帮科技孵化器有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京大学金融校友联合会、北大青年CEO俱乐部、北大校友创业联合会、北大创新学社、天津市科学技术发展战略研究院、河北省科技成果转化促进中心。

下一步,中关村“火花”系列活动将持续搭建技术创新与产业应用间的桥梁,推动科研机构、创业团队等各类创新主体加强合作交流,为科技成果在京转化全面赋能。


来源:创客总部

*声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点,不代表本联盟对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。


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