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来源:米格实验室

为进一步交流半导体检测最新技术进展、促成与科研机构跨学科、跨行业的合作,米格实验室平台联合各大科研机构及知名企业将于2018年12月7日推出“米格实验室—半导体检测技术论坛”,第一期主题为:电镜、质谱及应力检测技术培训与研讨会

米格实验室创始人闫方亮博士将会就实验室共享平台介绍及检测技术进展作主题发言。


培训时间:

2018年12月7日(周五)9:00-17:00

培训地点:

中国科学院半导体所-图书馆101会议室

会议组织机构:

主办单位:

中国科学院半导体研究所(科研处)

米格实验室

支持单位:

半导体材料重点实验室

中关村天合宽禁带联盟

上海微纳贸易

北京超品科技

三英精密仪器

会议要求:

1、本会议不收取任何参会费用;

2、签到时间:2018年12月7日上午8:20-8:55;参会人员签到后方能入场。

报名方式:

1、邮箱报名:发送【姓名+电话+单位+职务】到邮箱:gaojiamei@labideas.cn;

2、微信报名:直接扫描下方二维码,最后一页填写信息即可。

会议内容:

1、半导体光电材料、超晶格及二维材料方面的研发离不开高端透射电镜的表征技术,同时本所目前在透射电镜资源及相关技术研发方面具有比较大的对外合作需求,因此本期邀请球场透射电镜方面的千人计划专家来所里做交流讲解。希望可以通过此研讨会,对所里的研究生及相关课题组研发人员给予培训与技术交流。

2、三维原子探针是目前为止最高空间分辨率的元素分析技术,将会在半导体超晶格中的掺杂方面有重要的作用,但是目前3DAP技术在半导体行业应用较少,因此邀请专家进行这块新技术的讲解、培训,希望借助此次培训让半导体人更了解这块应用,也通过这次培训,促成与相关研究组的联合合作。

 3、在半导体晶圆及外延、薄膜中的应力将会影响良率的提升,而这一应力检测技术并没有得到很好的普及,针对这一问题,特邀请北航专家来交流最新的应力检测技术,希望通过这次交流能够让研究所各位专家在研究应力方面有新的启发。

4、共享实验室的平台及进展,半导体晶圆裂片技术、三维X-Ray在材料研究及半导体封装等方面的技术。

会议日程:

联系方式:

中国科学院半导体研究所  

联系人:肖老师

联系电话:13910926161   

米格实验室  

联系人:高佳美

联系电话:18533246710

参会地点:

北京市海淀区清华东路甲35号

中国科学院半导体所-图书馆101会议室

参会专家介绍:

参会专家:罗俊教授

专家简介:罗俊教授,2001和2006年分获清华大学学士和博士学位;2006-2007年在英国Warwick大学(即华威大学)化学系从事博士后研究;2007-2011年在英国牛津大学材料系从事研究工作;2011-2015年在清华大学材料学院和北京电镜中心工作,副教授;2011年入选国家青年千人计划。现任天津理工大学材料学院教授、博士生导师、新能源材料与低碳技术研究院副院长、电镜中心主任。

主要研究领域与研究成果:

      罗俊教授课题组主要从事低维纳米材料(纳米颗粒、纳米线/管/框/片、二维材料、半导体纳米材料)的电子显微分析以及基于电子显微分析结果的先进材料设计、制备和器件应用。已在Nature Energy、Advanced Materials、Angewandte Chemie International Edition、ACS Nano、Nano Letters、Nano Energy、Advanced Functional Materials等国际知名学术期刊上以第一作者或通讯作者身份发表论文36篇。曾被Advanced Materials、Nature Communications、Nano Letters、ACS Nano、Nano Energy、Small、Nanoscale、Journal of Materials Chemistry等国际知名学术期刊邀请为审稿人。在一年半内主持完成建设天津理工大学电镜中心,其总资产约6200万元人民币,拥有包括国际领先的球差校正电镜在内的六台电镜等,已与全球最大高科技电镜公司美国FEI公司(现美国Thermo Fisher公司材料科学部)建立联合实验室。

参会专家:沙刚教授

专家简介:沙刚教授,牛津大学博士,原子探针三维分析技术专家。现任国际场发射学会国际执委会委员。1997-2002在英国牛津大学攻读,获材料学博士学位。2001年在国际著名牛津大学三维原子探针研究团队,从事原子探针分析技术应用方面的研究。在铝合金和核能源材料研究方面取得了大量的原创性成果。2007年在悉尼大学澳大利亚显微分析中心任高级研究员。从事轻金属和原子探针应用方面研究。2014年回国,与CAMECA公司合作,在南京理工大学组建了‘中国先进原子探针技术分析中心’。现任南京理工大学教授,博导。

主要研究领域与研究成果:

       沙刚教授主要研究材料的微观组织结构和成分及原子探针三维分析技术在先进材料研发中的应用。包括:高强度航空用铝合金和汽车用铝合金的析出机理和硬化机制;核能源材料(反应堆高压容器钢和管路钢)的热老化机理;合金元素界面变偏聚行为和调控;高韧性和高热稳定性纳米晶金属材料的研发;先进MgLi合金、催化剂、半导体材料、生物材料,陶瓷材料、复合材料、地质矿物材料的研究等。在国外期间,参与加铝和罗-罗公司的联合研发项目,并主持和参与了澳-中合作项目和基础研究项目。应邀40余次在大型国际国内专业学术会议(包括TMS和国际铝合金大会)作特邀报告。迄今,在Science, Nature Mater.、Advanced Materials、Materials Today、Acta Mater.、A.P.L.等重要国际学术刊物等上发表SCI论文80余篇,被引2600余次,目前h-index 28。

参会专家:苏飞副教授

专家简介:苏飞副教授,2003.6在新加坡南洋理工大学机械与产品工程学院学习,获博士学位。1994.6在天津大学力学系学习,获工学硕士学位。1991.7在中国科学技技术大学近代力学系爆炸力学专业学习,获理学学士学位。2006.2- 至今北航航空科学与工程学院固体力学研究所(飞机强度系)2003.8–2006.1 在新加坡制造工艺研究所(Singapore Institute of Manufacturing Technology - SimTech),电子封装与微连接技术组工作 (高级研究工程师)。 1994.7-1999.11北京航空材料研究院无损检测室工作。参与过多项型号任务的无损检测研究。

主要研究领域与研究成果:

    研制、开发新型实验力学设备用于电子封装

件的可靠性评价和失效分析;采用电镜原位实验和有限元分析等手段研究电子封装中的力学前沿问题:如界面力学问题,力-热-电多场耦合问题等。研究与成果:主持国家自然科学基金面上项目三项、航空科学基金两项、国防973子课题两项,以及十余项半导体企业的项目研究。共发表60余篇相关科研论文,其中SCI论文25篇。获得国家发明专利3项(其中两项排名第一)。

代表性的研究成果简介:开发了用于电子封装件的可靠性评价和失效分析的三维热变形的光学测试系统,并用该系统首次发现塑料封装件会因吸湿而造成翘曲方向的翻转,然后结合有限元法分析了塑封件内部应力场的变化。该研究揭示了电子封装评价中容易忽视的一个问题,引起业界同行的关注和兴趣。开发了显微红外光弹系统,并在国际上率先应用于硅通孔结构在制作工艺过程中应力的全场及实时监测,解决了以往测试手段的局限,为TSV工艺的优化和可靠性提高提供了保障。这一成果获得业界的高度评价,相关论文在最近的ICEPT2015上获得最佳论文奖。

参会专家:闫方亮博士

专家简介:山东科技大学无机非金属材料与工程毕业生,中国科学院半导体博士,师从半导体材料物理学家王占国院士。

主要研究领域与研究成果:

      先后参加4个国家级重点科研项目,包括1项973主持课题、1项国家重点基金及2项青年基金项目。SCI论文第一作者4篇,申请专利三件(已授权)2016.4创办米格实验室公司,估值目前已经超过一亿人民币,客户超过1000家,包括华为、京东方、清华紫光、三安国电、国家电网、航天2院、中石油、中车、中建材、中科院、清华、北大等......

    2017年参与筹备并创办了国内第一个宽禁带半导体检测加工共享平台,整合SiC、GaN等功率芯片上下游科研机构、专家及实验室、为全行业提供数百次服务;2018年,参与了深圳第三代半导体研究院检测平台得前期筹备及技术资讯工作。


上海微纳贸易

       上海微纳国际贸易有限公司是米格实验室的合作伙伴,主要从事电子显微镜设备、理化分析仪器设备、测量仪器设备、半导体检测设备、仪器仪表、电子设备、实验室设备、机电产品、计算机软件及辅助设备的销售以及机电科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等业务。其代理的LatticeGear LLC的手动切片机(FlipScribe)是一种紧凑,稳定,准确,快速和低成本的划线和切割工具,适合于任何实验室。用户可以准确刻划背面,即使实验目标表面朝上。FlipScribe还提供了一个快速方法来清洁样品。它消除了在划线过程中对敏感的正面器件的污染,对晶体和无定形样品特别有价值。

三英精密仪器

       天津三英精密仪器有限公司是拥有自主知识产权得高分辨率智能化X射线3D透视成像检测装备的专业制造商和服务商。公司主要从事高端三维CT成像检测装备的研发和制造,产品涵盖X射线三维显微镜、高精度X射线工业CT、X射线在线检测仪器等通用型设备及锂电池三维CT、全岩心CT扫描仪、平板CT、3D数字成像移动检测中心等专用设备,并提供专业的三维无损成像检测、分析服务。


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