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北京天科合达半导体股份有限公司

2016-8-11 12:46| 发布者: tankeblue| 查看: 3860| 评论: 0

摘要: 公司成立于2006年9月,目前注册资本8697.62万元,是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国有控股企业,目前拥有一家全资子公司。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地,拥有一个研发中心和一个集晶体 ...

    公司成立于20069,目前注册资本8697.62万元,是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国有控股企业,目前拥有一家全资子公司。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地,拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地;全资子公司—新疆天科合达蓝光半导体有限公司位于新疆石河子市,主要进行碳化硅晶体生长。

    近年来公司承担并完成了国家科技部86302重大专项、科技支撑计划,北科委重点研究计划和新疆建设兵团重大研究计划等项目数十项,形成了一系列重点和关键技术研究成果。公司至今累计申请国家发明专利25项(含3项国际发明专利),获授权发明专利22项(含两项国际专利)。专利保护范围涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面。公司积极参与碳化硅行业标准化工作,完善国内碳化硅行业相关标准,由公司和中科院物理所共同起草的三项国家标准已成功发布并实施。

        作为国内成立时间最早规模最大的制备即开即用型SiC晶片的企业,依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势,在国内首次建立了完整的碳化硅晶片生产线,突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术,形成了具有自主知识产权的完整技术路线,将自主研发的关键新技术成功应用到新疆和北京生长基地,在国内首次实现碳化硅晶体的产业化,打破了国外长期的技术封锁和垄断,向国内60余家科研机构批量供应晶片(包括半绝缘、导电、沿c轴和偏角度等),推动了碳化硅外延、器件等相关的基础研究,带动南车集团等20多家(包含新成立的5家)企业进入下游外延、器件和模块产业,在国内形成了完整的产业链,推动了我国宽禁带半导体产业的发展,同时对新疆地区高科技产业的发展起到了引领和带动作用,填补了疆内宽禁带半导体产业的空白。晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区,成为我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。自2009年以来,天科合达公司连续被国际著名半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。


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