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中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟以下简称“宽禁带联盟”)标委会第一次工作会议于113日顺利召开,经与会委员共同决议,拟立第一批团体标准项目4项,分别为 

1《碳化硅单晶》(主要起草单位:北京天科合达半导体股份有限公司、中科院物理所、北京华进创威电子有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,北京三平泰克科技有限公司等);

2《碳化硅外延片表面缺陷测试方法》(主要起草单位:全球能源互联网研究院、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、天域半导体科技有限公司、电子科技集团第五十五研究所、西安电子科技大学、中国科学院半导体研究等);

3《碳化硅外延层载流子浓度测定-汞探针电容-电压法》(主要起草单位:瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、全球能源互联网研究院、天域半导体科技有限公司、电子科技集团第五十五研究所、中国科学院半导体研等);

4《新能源汽车用电力半导体模块可靠性试验要求及试验方法》(主要起草单位:中国科学院电工研究所、北汽集团等)。

依据宽禁带联盟《宽禁带团体标准管理办法》的要求,现予以公示,公示期为20天,公示期间如单位或个人对公示项目持有异议,请与宽禁带联盟秘书处联系。

 


地址:北京市大兴区天荣街9号世农大厦3

电话:010-59944178-637

邮箱:mishuchu@iawbs.com

 

 

          

                                                                                     宽禁带联盟秘书处

                                                                                      2016114


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