2020年半导体产业的十大关键词 - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

回望逝去的2020年，疫情笼罩下的世界充满了「意外」。这一年里，我们邂逅了许多只黑天鹅，也无数次见证历史。疫情对全球半导体产业影响颇大，从停工停产到复工复产，从芯片需求暴涨到缺货涨价，从「实体清单」卡脖子到「并购潮」……这一年注定会载入史册。站在2021新年之初，让我们一起用10个关键词，来总结下2020年半导体产业都有怎样的「打开方式」？

缺货涨价

「缺货」、「涨价」成为了2020年下半年电子产业人士最为关注的话题之一。由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。

据业内分析认为，半导体产业链整体涨价源头来自晶圆产业，其中尤以8英寸晶圆为主。当前市面上8英寸晶圆供不应求，需求暴增，主要受年初疫情影响，远程办公、远程教育等生活模式的兴起，促进了移动显示设备的火爆，笔记本、平板电脑所需的8英寸晶圆订单加剧，产能严重不足。而美国政府近来加强对中芯国际出口管制，无疑会让本就紧张的全球晶圆代工产能进一步承压。

半导体材料方面，移动设备的兴起导致面板行业产能需求旺盛，三星、LGD等大厂供不应求，靶材产能也十分紧缺。虽然ITO靶材的物料成本并没有增长，但人工及运营成本都在增加，面板厂追加的订单已经有涨价的趋势；此外PCB线路板的核心材料覆铜板也于近期出现提价趋势，已经是2020年第三次涨价，无外乎两个原因，一是覆铜板主要生产国受疫情影响严重，二是下游需求端暴增带动了覆铜板的涨价；同样，硅料、硅片等材料也呈现持续涨价之势。

芯片方面，恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas Electronics），意法半导体等知名企业厂商陆续发布调价函，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂亦同步传出调高产品报价的消息，部分品项涨幅超10％，交期甚至拉长至10个月。同样，封测市场也没有「逃脱」涨价狂潮，日月光、颀邦、南茂、华泰、菱生、超丰等封测厂产能满载年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

整个行业缺货涨价背后反映的是全球电子产业一体化的现状，「牵一发而动全身」无疑是对当前半导体产业最真实的写照。上游晶圆产能不足问题或将持续到明年年中才有可能得到缓解，其同步影响的材料、封测及终端芯片产品等一时间也绝对不会停下涨价的脚步，目前只剩下终端消费产品所受的影响微乎其微。就目前情况来看，国内芯片厂商在这几年发展正旺，产品与国际一线大厂之间距离也逐渐拉近，进口半导体产品涨价难买情况下，或许可以给国内厂商更多的机会。

并购潮

2020年，全球肆虐的新冠疫情对半导体产业的生产制造造成了一定影响，但是半导体市场的繁荣以及对半导体行业长期前景的看好，仍有大量资本运转于其中。

2020年堪称半导体并购大年，回顾各方并购案例，各家芯片厂商试图以并购这种方式获得更先进的技术，或者是借机掌握更大的市场份额，已经成为非常普遍的现象。

简单回顾下2020年几起知名的并购案，ADI 209．1亿美元收购Maxim，紧追头号霸主TI；英伟达 400亿美元收购ARM，未来或许能有与英特尔「叫板」的实力；AMD 350亿美元收购赛灵思，步步「紧逼」英特尔；SK海力士 90亿美元收购英特尔NAND业务……

不难发现，不管是收购方还是标的方，都是在某一特定领域极为拔尖的企业。众所周知，半导体产业具有极高的国家战略性价值，重要性不言而喻。从技术层面看，摩尔定律发展放缓，各家企业在面临技术压力剧增的同时，将目光投向了并购这种进一步壮大自身实力的方式。借助并购，企业可以轻易踏过半导体产业的高门槛，在新的领域占有一定市场份额。

另外一方面，席卷全球的新冠肺炎疫情对全球经济造成严重影响，但半导体产业却成为疫情之下少数呈现逆势增长的行业，资本方也助推有实力的芯片巨头加快新业务板块扩张的步伐。同时，巨头们也都试图打造多样化的产品组合，瞄准了高性能计算、边缘计算以及数据中心这一行业新增长点。

并购潮同样影响着国内企业，随着2018年中美贸易摩擦加剧，美国对中国实行了日益严苛的技术禁令，使得中国企业难以再到海外市场展开相关产业并购等操作，由此所带来的挑战远大于利好。如果国内半导体企业没有参与权，而海外巨头却能一口一口吞下诸多小而美的半导体企业，然后再通过多元化的产品组合打入中国市场，将对我国的「国产替代」造成更严重的冲击。

2nm

先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP），从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利。

广大芯片厂商也深刻认识到这一点，因此大家都在努力冲击着芯片工艺的极限。来到2020年，5nm工艺已经进入量产，最先进的工艺制程研发已经来到2nm节点。目前，台积电在这条道路上展现了自己最为高超的技巧。

在3nm工艺节点上，台积电仍旧选用了成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），但是来到2nm关口，台积电将会用上环绕栅极晶体管技术（GAA）。原因是因为5nm之后的工艺节点栅线之间间距的减小，再想像以往一样在一个单元内填充多个鳍线已不现实，同时栅线间距的减小还会导致FinFET的静电问题急速加剧并直接制约晶体管性能的提升，此外FinFET的出现虽然突破了平面晶体管的短沟道效应限制让电压得以降低，但是还不够，在理想情况下沟道应该被栅极完全包围。因此，在5nm之后，业界迫切需要一个新的结构来替代鳍式晶体管结构，这就带来了全环绕栅极晶体管，也就是我们所说的GAA。

无疑，2nm已成为目前已知芯片工艺能达到的极限所在，不仅仅是台积电在追赶这项技术。近日，欧盟委员会召开欧盟17国家电信部长视频会议，共同签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，并宣布将在未来2－3年内投入1450亿欧元（约合人民币1．2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器以及2nm先进工艺制造上进行追赶。

同样，中国半导体也在加速摆脱对美依赖。中科院已经研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，并被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。这意味着，等该项技术成熟之后，国产2nm芯片有望成功破冰。因为这一技术可比之前三星所发布的3nm工艺需要采用的GAA环绕栅极晶体管性能更强、功耗更低！但遗憾的是，中科院研发的2nm芯片并不能投入量产，更不能用于手机等智能设备。其原因是我国并没有能够大量生产这种芯片的设备，尤其是光刻机。

政策扶持

作为高端制造领域的「皇冠明珠」，国民经济和社会发展的战略基石，集成电路产业的发展一直备受关注。随着新一轮科技革命与产业变革的推进，我国集成电路产业发展势头更趋积极，市场规模进一步扩张，产业链企业逐步发展壮大。

国内集成电路产业的发展离不开政策扶持和帮助，不管是从国际竞争的角度考虑，还是为了尽快从疫情中复苏，通过政策手段支撑集成电路产业稳步发展至关重要。

2020年以来，国内多条与集成电路产业相关的政策出台。具体来看，2020年3月，工信部、发改委、财政部、税务总局四部门联合发布通知，为深入推进行政审批制度改革，决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。

废止《集成电路设计企业认定管理办法》将为集成电路设计企业带来直接利好，国内集成电路企业股票齐齐飘红，显示出资本市场对于这一决定的热烈欢迎；同期出台的《加强「从0到1」基础研究工作方案》则有望为我国集成电路基础理论研究和核心技术突破带来巨大助力；8月4日，国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中，公布了针对集成电路产业和软件产业发展环境的系列优化措施及相应政策，重点包括新出台政策重点包括八大方向，分别为：一、财税政策；二、投融资政策；三、研究开发政策；四、进出口政策；五、人才政策；六、知识产权政策；七、市场应用政策；八、国际合作政策。其中，财税等方面的规定或将为半导体行业带来一些显著的利好，甚至在这个中美贸易战持续、脱钩风险亦不可忽视的大危机背景下，催生出难得的产业大机遇。

在教育方面，2020年，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。这意味着，集成电路将成为未来国内电子专业选择的一大重点方向，对于高校来说，这更加充分的把集成电路方面的人才资源进行了聚合，具有重大意义。

此外，集成电路产业发展对于资金的需求十分惊人。为了满足国内集成电路产业发展的资金需要，国家成立了集成电路产业基金二期，有望带动7000亿元－9000亿元资金投入集成电路产业。在各项政策加速落地、资金保障逐步到位的情况下，我国集成电路产业的发展或将迎来新一轮爆发。

GaN

说起2020年电子产品圈的热词，「氮化镓（GaN）快充」必有一席之地。GaN为什么突然大火，还要归功于小米10发布会上雷军对65W小米GaN充电器的大肆夸赞，新品火起来的同时，还引起投资人对于第三代半导体的广泛关注。

随着消费电子产品、电动车、家用电器等产品更新换代，产品的性能也越来越受重视，尤其是在功率设计方面。如何提升电源转换能效，提高功率密度水平，延长电池续航时间，成为了新一代电子产品面临的最大挑战。在这样的背景下，一种新型的功率半导体——氮化镓（GaN）的出现，或许会成为未来电子产业的「香饽饽」。

半导体材料发展已经来到了第三代，第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域。而GaN并不存在于自然界，只能在实验室中制成。

与SiC产业链类似，GaN产业链可依次分为GaN衬底→GaN外延→器件设计→器件制造。从国内外GaN产业发展来看，美国、日本成为GaN产业发展的佼佼者，中国企业入局者则为数不多。

快充产品、5G射频、电动汽车、光伏等功率半导体、照明成为了GaN的主要应用领域。相比于Si等材料，GaN更节能、更快，具备更好的恢复特性，但是仍然谈不上彻底取代。由于若干原因，GaN并不常用于晶体管中，因为GaN器件通常是耗尽型器件，当栅极－源极电压为零时它们会产生导通，这是一个问题。

其次，GaN器件极性太大，难以通过高掺杂来获得较好的金属－半导体的欧姆接触，这是GaN器件制造中的一个难题，现在最好的解决办法就是采用异质结，首先让禁带宽度逐渐过渡到较小一些，然后再采用高掺杂来实现欧姆接触，但这种工艺很复杂。

欧美等国家正在持续加大第三代半导体领域研发支持力度，以GaN、SiC为首的第三代半导体材料被广泛应用，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。近年来，国内第三代半导体产业稳步发展，但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，第三代半导体产业本土化、高端化的需求依然紧迫。

资料源自OFweek、东吴证券研究所

晶圆代工

自半导体产业诞生以来，就不断分化出越来越庞杂、广大、繁荣的产业生态。

而近年来，这个过程中一个显著的影响就是：晶圆代工厂变得越发重要。

数据也体现了这个细分环节的继续高速成长：据TrendForce旗下半导体研究处报告（以下简称「报告」），2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G 智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。但即便是如此高的成长，也还是不够填平芯片生产的需求。

报告指出，从接单情况看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，10nm以下先进制程工艺方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水准。2021、2022年，将陆续有4 / 3nm制程问世，ASML的EUV设备更成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源。