2025企创融通汇—“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业问题专家研讨会成 ...

2025年6月20日，2025企创融通汇——“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业问题专家研讨会成功举办，来自高校科研院所、产业链上下游企业及投资机构的40余位代表齐聚一堂，聚焦宽禁带半导体材料与器件产业，围绕碳化硅产业当前的技术瓶颈、量产进展及国产化关键问题、SiC在AR显示、低空经济等新兴应用中的技术挑战与市场需求以及以金刚石材料为代表的新一代半导体的产业化前景与政策布局方向等核心议题展开深度研讨，共探宽禁带半导体领域的技术突破与市场机遇。

碳化硅产业近两年来呈现飞速发展的态势，尤其在材料端的发展更为迅猛。根据TrendForce集邦咨询的最新统计数据，全球碳化硅衬底市场格局已发生显著变化：2018年Wolfspeed以62%的市场份额占据绝对领先地位，而到2024年，其在导电型碳化硅衬底市场的份额已降至33.7%。与此同时，中国厂商天科合达和天岳先进已跃居全球第二、三位，展现出中国企业在碳化硅材料领域的快速崛起。

在本次产业问题专家研讨会上，专家们围绕12英寸碳化硅衬底的发展前景展开了深入探讨。与会专家普遍认为，碳化硅材料在新能源汽车、航空航天、智能电网等传统应用领域已取得重大突破，同时在AR显示、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等新兴领域也展现出巨大潜力。参照硅基半导体从6英寸到12英寸的发展路径，衬底尺寸的升级必将带来成本的大幅降低和性能的显著提升，因此12英寸碳化硅衬底的产业化将是行业发展的必然趋势。

然而，产业现状显示，8英寸碳化硅产线目前才刚刚进入规模量产阶段。从全球市场来看，8英寸产线的保有量和产能仍有较大提升空间。国内方面，虽然8英寸产线数量有限，但各企业都在加速布局，预计到2026年将迎来产能的集中释放。

值得关注的是，2024年9月，西湖大学和美国Meta公司相继发布了碳化硅在光学领域的重要应用成果，这一突破性进展将碳化硅材料的光学应用价值提升到了全新高度。业内人士普遍认为，在光学应用领域中，材料尺寸越大优势越明显，现有的8英寸衬底显然无法满足未来需求。据观察，目前国内下游光学客户大多处于6英寸到8英寸的验证阶段，但12英寸已成为行业公认的发展方向。

目前，以天科合达、天岳先进、烁科晶体、同光股份、晶盛机电、南砂晶圆为代表的国内碳化硅企业已相继成功研发出12英寸碳化硅产品，充分展现了我国在该领域的技术实力。这些成果为企业未来的产品迭代奠定了坚实基础。但需要指出的是，从商业角度考量，企业需要审慎把握向12英寸全面转型的时机。过早大规模投入可能会带来运营成本激增和商业风险加大的问题。从技术层面看，8英寸向12英寸的过渡仍面临减薄工艺、面型参数控制等诸多技术难题，需要产业链上下游通力合作。基于这些因素，预计在未来相当长的一段时间内，8英寸碳化硅衬底仍将保持市场主流地位。

此外，会议还研讨了金刚石热沉材料与金刚石衬底材料发展现状与趋势，专家们一致认为金刚石材料在AI，功率芯片等领域具有巨大的材料优势和广阔空间。

本次研讨会，与会专家围绕宽禁带半导体产业当前面临的系统性挑战、现存问题以及产业发展前景等内容展开了深入对话。专家们认为，宽禁带半导体产业在过去的几年发展中，在技术上实现了很多重大突破，全产业链基本布局已经完成，重点区域项目相继投产，产业生态体系已初步成型。但在产业规模及市场开拓方面，还有很多工作要做。面对全球科技竞争新格局和产业升级新需求，迫切需要产业界、学术界、投资机构与政府部门紧密协同，继续不遗余力地推动材料、工艺与器件的创新，突破关键瓶颈；加速构建安全、稳定、高效且具有成本竞争力的产业链供应链体系；围绕新兴产业、新兴应用、新型场景做好前瞻布局，为产业的可持续发展注入强劲动能。在交流环节，与会专家们围绕如何把握时代赋予的“芯”机遇，共同解锁更广阔的应用市场，推动产业实现更高质量、更高水平的发展，贡献了深刻的洞见和宝贵的智慧。

本次研讨会是“2025企创融通汇”系列活动的重要组成部分，由中国科协企业创新服务中心主办、中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京亦庄盛元投资开发集团有限公司共同承办。活动汇聚政产学研用多方智慧，为宽禁带半导体产业理清现状、突破瓶颈、把握新兴机遇、规划未来发展路径提供了深入交流的平台，有力助推产业创新与高质量发展。