青铜剑第三代半导体产业基地开工打造车规级碳化硅功率器件封装线

1月18日上午，深圳青铜剑科技股份有限公司投资的“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行。

据悉，青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地8073.79平方米，总建筑面积近5万平方米，预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

资料显示，青铜剑科技由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2009年，是一家IGBT驱动技术和电量传感技术企业，总部位于深圳高新区，在北京、上海、南京、青岛设有子公司。

据青铜剑集团消息，深圳青铜剑技术有限公司曾成功研发中国首款大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT标准驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产品，以及新能源汽车电驱功率模组、光伏风电多并联集成驱动等解决方案。

产品通过UL、ISO9001、IATF16949等认证，广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等多个领域，是中国中车、中船重工、国家电网、阳光电源、金风科技、特变电工等三百多家知名企业的核心零部件供应商，并与英飞凌、富士电机、三菱电机等国际知名企业建立了战略合作关系。