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联盟动态

氮化镓“上车”，能行不？
本文转载自中国电子报，编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求，对新能源汽车发展具 ...
2021-7-23 10:58
叶甜春喊话集成电路产业圈：定力，持之以恒的战略定力
7月15日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州举办。中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作《中国集成电路产业创新发展路径思考》主题演讲，分享了对于国内集成电路的“卡点”以及 ...
2021-7-20 10:02
是时候了解氧化镓了
在IEEE SPECTRUM中文版《科技纵览》2002年5月刊中，已故的莱斯特•F.伊斯曼（Lester F. East-man）和乌梅什•K. 米什拉（Umesh K.Mishra）谈到了当时功率半导体界的一项大胆技术：氮化镓（GaN）。对于强大 ...
2021-7-20 10:01
简化 GaN 中低水平 P 型掺杂的测量
在低温下获得的光致发光光谱揭示了 GaN 中的 p 掺杂水平GaN-MOSFET的优化一直受到这种功率晶体管中p型掺杂低水平测量困难的阻碍。但由于Oita大学和MieleTechnologies的日本团队的工作，这个问题不再存在。通过使用低 ...
2021-7-20 10:00
宽禁带半导体与新能源汽车 |“三慢、三急”矛盾并非不可调和
编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求，对新能源汽车发展具有重要意义。《中国电子 ...
2021-7-20 10:00
AlPN扩展了氮化物家族
AlPN外延层的生长有望得到更好的高电子迁移率晶体管（HEMTs）和垂直腔面发射激光器（VCSELs）名古屋大学的研究人员与日本可持续发展材料系统研究所之间的合作声称通过生产组分为AlPN的第一外延层而开辟了新的天地。 ...
2021-7-19 09:14
工信部谈汽车芯片短缺：已组建汽车半导体推广应用工作组
集微网消息，工信部新闻发言人田玉龙今日表示，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协 ...
2021-7-19 09:14
【联盟动态】第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办
6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。活动分为主会场和六个平行分会场。共邀请超过50位专家出席、300余位参会者到场；另有20余位投资人和40余个项 ...
2021-7-19 09:13
上海再出新政！加快第三代化合物半导体发展
据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯 ...
2021-7-16 09:03
基于SiC的量子器件获重大突破
中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队在碳化硅色心自旋操控研究中取得重要进展。该团队李传锋、许金时等人与匈牙利魏格纳物理研究中心教授Adam Gali合作，在国际上首次实现了单个碳化硅双空位色心电子自 ...
2021-7-16 09:02
国产氮化镓器件发展机遇与挑战
1. 能讯半导体——氮化镓 IDM 龙头苏州能讯高能半导体有限公司（Dynax，下称“苏州能讯”）由海外归国的张乃千博士创办，是国内最早从事第三代半导体氮化镓（GaN）电子器件的设计研发及规模化生产的高新技术企业。苏 ...
2021-7-15 11:22
竞逐800V时代，有“硅改碳化硅”红利吗？
早在2021年上海车展上，诸多车企的动向说明800V的技术应用已然提前了！01集中发布的800V产品近日，业内又有800V产品的动态传来，7月8日，第十三届TMC活动期间，纬湃科技带来了其兼容800V电压平台的第四代三合一电驱 ...
2021-7-15 11:21
关于碳化硅，不可不知的10件事
碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性允许 SiC器件在高于硅的结温下使用， ...
2021-7-13 15:22
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步
来源：化合物半导体市场 Amber英唐智控发布公告宣布，筹建6英寸碳化硅（SiC）产线，加速第三代半导体产能规划。这是英唐智控打造第三代半导体全产业链的重要一步。值得注意的是，去年，英唐智控完成了对英唐微的收购 ...
2021-7-13 15:19
年产200万只SiC！深圳这个第三代半导体项目正在加速建设
近日，据报道，青铜剑第三代半导体产业基地项目目前已完成基坑建设，施工方开始建设主体，预计2023年4月建成投产。青铜剑第三代半导体产业基地项目，总投资3.5亿元，于今年1月宣布开工。是深圳市2020年重大项目，位 ...
2021-7-13 15:16
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