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联盟动态

SiC的绝佳风口
日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。Fuji Keizai表示，2020年功率 ...
2021-6-21 08:53
【联盟动态】【会员福利】展位限量放送！第二届集成电路产业与资本创新论坛平行分会场
展位限量放送！第二届集成电路产业与资本创新论坛平行分会场2021-06-21 08:48·宽禁带联盟主办单位中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟会议背景第二届集成电路产业与资本创新论坛全天活动议程主 会 场第三代半导体专 ...
2021-6-21 08:52
氮化镓在射频电子中的应用
近年来，因为 5G 的应用，大家对射频氮化镓的关注度日益提升。Qorvo 方面也认为，GaN 非常适合提供毫米波领域所需的高频率和宽带宽。它可以满足性能和小尺寸要求，如下图所示。使用毫米波频段的应用需要高度定向的波 ...
2021-6-21 08:51
日企成功量产100毫米氧化镓晶圆，将于今年内开始供应
由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的100毫米晶圆，将于2021年内开始供应晶圆。△Source：Novel Crystal Technology ...
2021-6-18 09:03
【联盟动态】2021中国半导体新材料发展（太原）论坛隆重开幕
6月17日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在龙城太原顺利开幕。来自300多家单位的近500名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届论坛以“聚焦新材料 探讨新机遇”为主题，旨 ...
2021-6-18 09:03
氧化镓——新一代半导体材料
根据《日本经济新闻》6月16日报道，日本新创公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圆量产。氧化镓的别名是三氧 ...
2021-6-18 09:02
无微管缺陷六英寸SiC单晶的制备
张福生，杨 昆，刘新辉，路亚娟，牛晓龙，尚远航，李婷婷(河北同光晶体有限公司，河北保定 071051)摘要：SiC单晶衬底中的微管缺陷对SiC基器件是一种致命的缺陷，会严重影响SiC功率器件的成品率。基于物理气相传输(PV ...
2021-6-18 09:01
氮化镓射频器件市场2026年将达到24亿美元，复合年均增长率为18%
法国市场分析公司悠乐（Yole）在其报告《2021氮化镓射频市场：应用、主要厂商、技术和衬底》中预测，氮化镓（GaN）射频器件市场正以18%的复合年增长率（CAGR）增长，从2020年的8.91亿美元到2026年的24亿美元以上。该 ...
2021-6-16 14:38
美海军研究实验室转让1200V GaN功率开关晶圆制造技术
美国海军研究实验室大功率器件和大功率电子部门的负责人、电气工程师KarlHobart和Francis Fritz Kub研究出大面积工程氮化镓（GaN）晶圆衬底。技术提出从历史上看，氮化镓晶圆一直存在着缺陷，比如与硅的热膨胀不匹配 ...
2021-6-16 14:37
【联盟动态】2021 CSC 化合物半导体先进应用大会苏州论剑
全球万物化合看中国，中国先进应用看苏州。2021年6月10日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟协办，雅时国际商讯旗下智慧技术暨应用大会之化合物半导体先进应用大会走进苏州，与苏州及长三角地区的500余名听众朋 ...
2021-6-16 14:37
10000V！氮化镓功率器件击穿电压新纪录
近日，美国弗吉尼亚理工大学电力电子技术中心（CPES）和苏州晶湛半导体团队合作攻关，通过采用苏州晶湛新型多沟道AlGaN/GaN异质结构外延片，以及运用pGaN降低表面场技术（p- GaN reduced surface field (RESURF)制备 ...
2021-6-15 11:12
半导体异质集成电路深度剖析
6月9日，在南京举办的世界半导体大会上，中科院院士、上海交大党委常委、副校长毛军发做主题为《半导体异质集成电路》的报告。中科院院士、上海交大党委常委、副校长毛军发一、异质集成电路背景与意义。我们都很清楚 ...
2021-6-15 11:12
启蒙到量产 | 宽禁带如何从顶流变主流
近几年，中国碳化硅（SiC）项目可谓遍地开花，据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，截至今年5月，我国从事SiC衬底研制的企业已经有30家，还不包括中国电科46所、硅酸盐所、浙江大学和天津理工大学等纯研究机 ...
2021-6-11 10:32
「封面」我国半导体材料产业发展步伐持续加快
2018年以来，尽管面临着严峻的国内外发展形势，但在各方关注和积极推动下，我国集成电路产业仍延续高速增长势头，带动我国半导体产业稳步前进，为我国半导体材料产业创新发展创造了良好的市场空间。1 我国半导体产业 ...
2021-6-11 10:32
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展
第三代半导体材料碳化硅(SiC)因其禁带宽度大、 热稳定性强、 热导率高、 抗辐射能力强等优点， 以耐高温、 高压、 高频著称， 在功率半导体领域有着广泛的应用前景而成为半导体材料的技术研究前沿和产业竞争焦点。本 ...
2021-6-11 10:32
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