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联盟动态

SiC功率器件的测试技术
SiC功率器件的测试技术
文章来源：重庆大学电气工程学院 曾正副教授
2022-8-5 09:34
创业16年等来，风口中国公司弯道超车，第三代半导体不会再被卡脖子
创业16年等来，风口中国公司弯道超车，第三代半导体不会再被卡脖子
创业16年等来风口中国公司弯道超车，第三代半导体不会再被卡脖子2022-08-04 14:00·宽禁带联盟创业16年等来风口，中国公司弯道超车，第三代半导体不会再被“卡脖子”又一个弯道超车。作者丨潘 磊编辑丨子 钺头图丨天 ...
2022-8-4 15:11
【成员风采】国产高端功率器件的进击：瑶芯微推出工业级大功率高压超结MOSFET
【成员风采】国产高端功率器件的进击：瑶芯微推出工业级大功率高压超结MOSFET
本土厂商正通过不断的技术积累以及试错、升级，开始逐渐崛起，一部分国产功率产品的性能和长期稳定性已能满足高端应用需求，在工业领域广泛应用。作者｜干晔 校对｜萨米集微网消息，近年来新能源汽车、新能源发电、 ...
2022-8-4 15:10
纳设智能碳化硅外延设备获数十台复购订单
纳设智能碳化硅外延设备获数十台复购订单
近日，记者从碳化硅外延设备制造单位纳设智能装备有限公司（简称“纳设智能”）了解到，该公司7月与国内龙头碳化硅外延厂商签订了数十台复购订单，这是公司在第三代半导体碳化硅外延设备领域的关键进展。纳设智能生 ...
2022-8-4 15:09
【联盟动态】T/ZSA 72-2019《碳化硅单晶》
【联盟动态】T/ZSA 72-2019《碳化硅单晶》
导语碳化硅是目前全球最先进的第三代半导体材料之一。它是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，其研究和应用极具战略意义。碳化硅具有广阔的应用前景，除了用在我们日常接触的电动汽车、5G通信、轨道交 ...
2022-8-4 15:08
SiC 功率模块封装技术（下）
SiC 功率模块封装技术（下）
与方形缓冲层对比，圆柱形缓冲层可有效消除芯片和纳米银互连层应力集中效应，大幅降低SiC芯片所承受的最大von Mises应力和烧结银互连层的最大塑性应变。采用圆柱形缓冲层时，纳米银层塑性应变比采用方形缓冲层时的纳 ...
2022-8-3 11:17
SiC功率模块封装技术（上）
SiC功率模块封装技术（上）
SiCMOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响 ...
2022-8-3 11:15
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业携带着资本、比拼着技术，试图在碳化硅价值链的方方面面获得突破，一场 ...
2022-8-3 11:14
人物专访：王蓉研究员：扎根宽禁带半导体物理，推动宽禁带半导体技术发展
人物专访：王蓉研究员：扎根宽禁带半导体物理，推动宽禁带半导体技术发展
王蓉，女，浙江大学杭州国际科创中心特聘研究员。致力于宽禁带半导体物理研究，在宽禁带半导体的掺杂、缺陷以及能带调控等方面开展了理论与实验研究。近年来相关成果相继发表于Physics Review Applied和Applied Phys ...
2022-8-1 13:49
拜登“芯局”
拜登“芯局”
打造“四方联盟”拜登政府不仅欲在国内振兴半导体制造业的发展，还企图联合其盟友，控制全球芯片供应链。今年3月，美国向3个主要芯片制造商所在的韩国、日本和中国台湾等方面提议组成“芯片四方联盟”（Chip4），相 ...
2022-8-1 13:48
拜登“芯局”（上）
拜登“芯局”（上）
2016年，彼时还在竞选总统的唐纳德·特朗普，在宾夕法尼亚州集会上制定了一系列不公平贸易行为的计划。当时，他还声称要根据美国贸易立法的第201和301节申请关税，后来也确实这样做了。2018年3月，特朗普在白宫签署 ...
2022-8-1 13:46
5G GaN新技术：成本降75%、功耗降10倍
5G GaN新技术：成本降75%、功耗降10倍
目前，5G通信设施的建设并没有达到许多人的预期，甚至5G的消费体验还不如4G，这主要有3大难点横亘在产业界前面——资金投入、频谱有限、电费太贵。最近，日本住友投资的一家氮化镓企业号称解决了这3个难题，预期投资 ...
2022-8-1 13:45
绍兴比亚迪半导体有限公司成立，碳化硅将成建设重点？
绍兴比亚迪半导体有限公司成立，碳化硅将成建设重点？
绍兴比亚迪半导体有限公司成立，主营半导体分立器件制造7月27日，天眼查APP显示，绍兴比亚迪半导体有限公司成立，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制 ...
2022-7-29 13:54
GaN功率HEMT设计+GaN宽带功率放大器设计
GaN功率HEMT设计+GaN宽带功率放大器设计
来源：芯TIP Jane Xu公众号回复关键词“0728”，可收藏高清版PDF原档报告主题：GaN功率HEMT设计+GaN宽带功率放大器设计报告作者：Jane Xu报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）GaN功率HEMTs设计- 小型器件 ...
2022-7-29 13:53
第三代半导体功率器件在汽车上的应用
第三代半导体功率器件在汽车上的应用
目前碳化硅(SiC)在车载充电器(OBC)已经得到了普及应用，在电驱的话已经开始逐步有企业开始大规模应用，当然SiC和Si的功率器件在成本上还有一定的差距，主要是因为SiC的衬底良率还有长晶的速度很慢导致成本偏高。随着 ...
2022-7-29 13:51
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