中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 › 新闻通知›联盟动态

联盟动态

安森美斥巨资扩产SiC，目标拿下40%的市场: 安森美半导体公司高管周二表示，该公司正在考虑投资 20 亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。公司高管在分析师介绍中表示，公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。该公司已 ...; 2023-5-18 09:23

英诺赛科与BFH开发多级拓扑结构设计: 用650V GaN解决850VDC的应用演示英诺赛科与瑞士伯尔尼应用科学大学（BFH）合作，提供了一个参考演示，该演示在多级拓扑结构中采用了英诺赛科的650V InnoGaN HEMT器件。其目标是解决850VDC应用，如电动汽车电机驱动器 ...; 2023-5-18 09:07

碳化硅功率器件的应用机会及未来: 碳化硅功率器件的未来趋势是朝着尺寸缩小的方向发展。5月17日，深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承围绕碳化硅功率器件、碳化硅器件的未来应用做了《碳化硅功率器件的应用机会及未来》的分享。碳化硅材料优势相 ...; 2023-5-18 08:57

功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下"加速键": 尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年业绩展望，并且在前沿碳化硅领域拓展中国供应链“朋友圈”，为经历特斯拉“减碳 ...; 2023-5-17 10:25

碳化硅MOSFET性能的优势与技术的难点: 引言碳化硅功率器件近年来越来越广泛应用于工业领域，受到大家的喜爱，不断地推陈出新，大量的更高电压等级、更大电流等级的产品相继推出，市场反应碳化硅元器件的效果非常好，但似乎对于碳化硅元器件的普及还有一些 ...; 2023-5-17 10:21

安森美&上能电气 | 携手助力碳化硅光储应用落地: 近日，据安森美（onsemi）官微消息，上能电气（Sineng Electric）将在其公用事业级太阳能逆变器和引领业界的200 kW 储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块（PIM）。两家 ...; 2023-5-17 10:19

开关损耗比SiC模块降低66%！三菱电机全新模块样品将出货: 今年以来，海内外厂商活跃于各大电力电子相关的展会，并陆续发布了新的SiC技术、产品、解决方案或参考设计，技术水平和产品性能都进一步得到改善和升级。其中，三菱电机开发了一款新型的SBD嵌入式的SiC MOSFET模块FM ...; 2023-5-16 10:04

基于SIC功率模块的200kW车载逆变控制器介绍: 在电动汽车驱动控制器中，逆变控制器是实现能量交直流转化的关键部件，用于电机的驱动或制动时的能量回收或是提供交流电源。市场对于逆变控制器的能量传输效率、功率密度、价格等方面的要求越来越高。而功率模块又是 ...; 2023-5-16 10:02

APEC 2023会议GaN技术回顾: 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）被广泛认为是能源转换的未来，是佛罗里达州奥兰多举行的APEC 2023会议的突出亮点。根据纳微半导体在演讲中提供的数据，预计到2027年，这两种半导体技术将赢得每年220亿美元的硅功率市场 ...; 2023-5-16 10:00

中关村“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班成功举办: 5月10日-11日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，北京中关村信息谷资产管理有限责任公司、济南中关村领创空间科技服务有限责任公司承办，淄博经开区管委会协办的中关村“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级 ...; 2023-5-16 09:53

浅谈碳化硅寿命中的挑战: 引言功率半导体作为电力电子行业的驱动力之一，在过去几十年里硅(Si)基半导体器件以其不断优化的技术和成本优势主导了整个电力电子行业，但它也正在接近其理论极限，难以满足系统对高效率、高功率密度的需求。而当下 ...; 2023-5-15 09:48

垂直GaN新进展！成本有望与硅基相当？: 目前市面上大多数GaN器件都是横向型——在硅衬底上形成氮化镓活性层，这样就能以相对较低的成本获得GaN的高频特性，但硅基GaN器件的击穿电压通常很难达到650V或以上。与横向型相比，垂直GaN器件可同时实现更高的电压 ...; 2023-5-15 09:42

基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品: 5月9-11日，基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe 2023，在德国纽伦堡正式发布第二代碳化硅MOSFET新品。新一代产品性能大幅提升，产品类型进一步丰富，助力新能源汽车、直流快充、光伏储能、工 ...; 2023-5-15 09:40

粤升公司成功研发碳化硅外延设备: 广州粤升半导体设备有限公司专注于SiC外延设备、单晶设备的研发和生产，以客户需求为中心，立足于专业的技术团队，在设备研制、工艺开发、产品应用保障等方面全方位提供服务。“智”造发力，创新未来。粤升公司自主 ...; 2023-5-15 09:27

晶圆测试设备的“指尖”——探针卡: 在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导 ...; 2023-5-9 16:26

1 ... 3 4 5 6 789 10 11 12 ... 142 / 142 页下一页

相关分类

• 公告通知
• 联盟动态

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部