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这个夏天不止有儿童节

APCSCRM 2022也来咯~~~


7月20-22日徐州博顿温德姆酒店,

第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议,

会议主题包括,

半导体材料生长与外延技术,

半导体器件及测试分析技术,

半导体封装及应用。

~会议日程~

7月20日:报到注册+高峰论坛+园区参观

7月21日:大会报告/专场报告/论文海报展示/展会

7月22日:大会报告/专场报告/论文海报展示/展会

限时福利等你来|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议

~特邀报告~

本届会议中,将邀请近30位专家作特邀报告。

部分专家名单如下:开姆尼茨工业大学的Josef Lutz教授、日本东京大学Tadatomo Suga教授、罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理Tokuyasu Mizuhara先生、弗吉尼亚理工大学Guo-Quan Lu教授、大阪电气通信大学Hideharu Matsuura教授、筑波大学Noriyuki Iwamuro教授、埼玉大学Yasuto Hijikata教授、大阪大学Katsuaki Suganuma教授、爱发科股份有限公司Yokoo Hidekazu先生、新型功率半导体器件国家重点实验室刘国友博士、复旦大学雷光寅博士、安徽长飞先进半导体有限公司钮应喜博士、浙江大学电气工程学院郭清教授、河北工业大学辛振教授、北京天科合达半导体股份有限公司刘春俊研究员等。

限时福利等你来|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议

▲▲优惠活动一▲▲

6.1-6.3日期间

单位组团参会享6.1折福利券

▲▲优惠活动二▲▲

5.26-6.15日期间

单位参展获赠参展福利券

~往届回顾~

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大会报告

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展会

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专场报告

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海报展示

更多会议信息请关注会议官方网站:


参会联系人:张女士15264580067

联系邮箱:apcscrm@iawbs.com

商务联系人:林女士13520874212

联系邮箱:linxueru@iawbs.com

—END—


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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