2022年将过半，产业观察之碳化硅投融资进展

资本频繁发力，碳化硅投资热度不减

清科研究中心近期发布的一份报告中指出，2022年第一季度，受复杂的国际形势和国内疫情影响，我国股权投资市场整体交易节奏放缓。延续多年的“互联网热”渐渐消退，以半导体、AI、智能制造为代表的硬科技赛道则备受投资机构青睐，在2022年第一季度，大额投资案例几乎被半导体、汽车、智能制造囊括。

作为半导体与汽车产业的天然交汇点，碳化硅自然而然成为各大投资机构重金押宝的一大热门赛道。叠加第三代半导体在我国被赋予的战略意义，碳化硅产业发展被列入十四五规划后以来，就一直是硬科技行业投融资的超级风口。

2022年截止到目前，据碳化硅芯观察不完全统计，截止到2022年6月16日，18家碳化硅相关企业共发生23起投融资事件。

网络公开信息整理

其中备受关注的有百识半导体3月初拿到的由杭实资管领投3亿元融资以及近日刚完成由和利资本领投，云启、金浦、君盛等机构跟投，共计2亿元天使轮融资的宽能半导体。这两笔投资事件放在一起，是因为两者的融资金额在前半年的产业融资中同属于较大金额的融资，有趣的是，这两家公司股权上也存在较大联系。

除此之外，可以看出产业资本2022年上半年出手比2021年下半年冷静很多，截止到6月，目前只有小鹏汽车战略投资瞻芯电子、广汽资本参与了基本半导体的C+轮以及两天前东莞天域变更了工商信息，股东新增了比亚迪等信息。

下面我们尝试从主营产品等方向，简单解析一下2022年的投融资环境和方向。

2022年上半年获投企业数量比例

目前国内SiC器件公司主要有四种模式，一是纯粹的Fabless企业，只设计，工艺全交给代工厂，这个很好理解；二是会COT局部工艺参数的厂商，这一类的工艺技术以公开工艺信息来源为主，实际意义和宣传意义到底哪个更强值得商榷；三是会将部分SiC特有核心工艺外包代工，其余工艺在自己控制或强关联的产线做，这种模式距离调通完整工艺还有较大差距；四是全部工艺在自有产线做。

国产碳化硅Fabless企业需加快产品研发脚步

在碳化硅器件设计端，公司资产投入较轻，相比较重资产投入的IDM公司产出更快，企业拿到投资后，企业也可尽快实现流片和产品迭代并把产品输送进入市场后得到反馈，目前不少碳化硅创业团队都从器件设计端入手布局。

特别是在当前国内如果做MOSFET的话，IDM厂商还不具备成熟的工艺能力，只能选择代工去做，国产Fabless的企业在MOSFET方面的进展速度也会更快，同时，如果一个代工厂所代工的产品已经有了现场验证数据，那这条供应链的基础可靠性已经得到了验证，比带着面纱的国内供应链更易于让客户接受。

金鼎资本合伙人王亦颉在完成对至信微的投资后曾表示：碳化硅是条大而长的赛道，前景很好。该赛道参与者比拼的更多的是产品，如何打磨产品、更好满足下游客户的多样化需求是企业该思考的问题。

但归根结底来说，还是要有好的产品表现和技术进展，我们在梳理完投融资动态之后，也把上半年市场上Fabless的一些产品和技术动态梳理了一下：

总的来说，拿到融资的Fabless企业仍需加快产品研发的脚步，快速推出产品，以求得更好的市场发展！

IDM和代工需加速mos量产

相比投入较轻的Fabless公司，IDM和代工企业要在产能和工艺上下更多功夫，壁垒更高。

众所周知，IDM是功率器件的最优模式，特别代入到碳化硅的应用来看，如果碳化硅要达到上车要求，产能上就会先卡掉一大波公司。有行业人士表示：”碳化硅Fabless企业的产品要上车，最少首先要保证5年的主驱供应订单，否则谁敢跟你开发主驱系统呢，花2年时间开发好了，车也卖的很好，主驱没了，gameover。”

特比对于SiC的IDM模式来说，系列化的产品开发会更快更便宜，同时由于各家的工艺都不一样，各家的工艺基本都有其优劣势，IDM模式相当于垄断了全球稀缺的工艺来源，带来产品的差异化竞争力。

今年内获得新一轮融资的瞻芯、泰科天润和基本半导体可以说是国内碳化硅IDM的三个明星项目，宽能半导体的代工产线也备受行业关注。这几个项目拿到的也更偏产业和大型财务投资机构投资。正因为Mosfet难度大，毛利率高。因此目前不少股权投资机构将MOSFET的研发和出货情况作为判断SiC器件公司投资价值的重要衡量标准。

虽然，目前鉴于全球SiC MOS缺货的市场行情，国内几家Fabless企业较早的研发进度及与全球稀缺的SiC代工产能的深度合作关系，中国电动车和光伏供应链的先天优势，国产厂商的定价策略，目前国内已陆续有Fabless企业的MOSFET产品在出货。但如果考虑后期产品可靠性的潜在不利因素，MOS产品其实对企业的研发能力、供应链管理能力有很强要求，从动态的角度看，后期国内MOSFET的竞争力势必会面临成本压力，IDM企业会具备更大优势。

衬底与外延，产业链格局已逐渐明晰

通过上半年的投资事件可以看到，几乎没有衬底企业，与去年碳化硅衬底的融资热度形成反差：

2021年衬底、外延投资事件不完全统计

2022年上半年进展

碳化硅产业链中，衬底材料技术难度高、成本占比高。就发展水平而言，目前国内在衬底环节已涌现出几大代表性的企业：天科合达与天岳先进的导电型衬底已实现批量出货，烁科、同光等也均表示将于今年年内实现量产，另外南砂晶圆、安徽微芯、露笑、东尼电子等也在快速追赶中。虽然看起来追赶较紧，但国内外在碳化硅衬底方面存在的技术差距，却非一朝一夕可以逆转。

目前国内主要以4英寸碳化硅衬底为主，部分企业虽已在6英寸领域取得突破，但长晶速率、长度、切磨抛环节与产品良率仍存在差距，以长晶长度为例，国际一线大厂可以生长50-60mm晶锭长度，国内还在突破25-30mm。碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛，更存在着很高的技术门槛，对技术迭代，经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高，对新进入的企业将会是很大的挑战。

天科合达总经理杨建曾在接受采访时表示：“碳化硅晶片是一个技术门槛很高的行业，一方面需要持续投入很多资金，另一方面也要有稳定的技术团队”。碳化硅产业突破实现弯道超车，材料的问题是重中之重，未来衬底产能和技术正向反馈会向头部企业快速集中，产业格局当前看已经较为清晰。

外延与衬底的逻辑大致相似，但外延未来也许会出现产业链其他环节垂直整合的可能性。

原子创投合伙人冯一名曾表示：从风险投资角度出发，他不想过早介入上游环节。“太上游的材料环节，投资比较大，不一定适合我们进行早期投资，可能更适合国家队或者产业基金介入。

碳化硅模块进入窗口期

近几年是进入车规市场的关键窗口期，但是由于衬底和制造产能的客观因素，国内器件厂商难以在此期间成为主要选手，另外，车规主要产品MOSFET依旧面临着国外的技术代际竞争压力，因此在车规市场直接硬刚器件其实非常难。

新能源汽车作为最大且增长最快的市场，目前作为关键时期，其实车规模块是一个不错的路径，既不会错过这个关键时期，又规避了MOSFET这个强技术竞争赛道。

前两天我们盘点了车企目前对碳化硅产品的布局（点这里），多数车企已经开始自行布局碳化硅模块，但同时碳化硅模块实际上还存在例如国际器件大厂绑定程度、银烧结等新材料新技术应用，高效散热等等供应链和技术问题，车企除了自行布局，也需要专业的模块供应商提供更优质的技术解决方案。

未来几年也许是有实力的碳化硅模块供应商进入汽车主驱的关键几年。

来源：碳化硅芯观察