2022年6月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿

【新品发布】

1.Park Systems推出新款半导体机台

帕克原子力显微镜公司（Park Systems，以下称：帕克）为满足半导体客户对大面积扫描和纳米级计量日益增长的需求，最新推出了Park NX-Hybrid WLI半导体机台，可为用户提供全面的计量解决方案。此机台不仅可实现亚埃米级的高精度微观形貌测量，同时在成像时还具有测量区域大、吞吐量高的优点。

2.高通宣布推出全新Wi-Fi 7射频前端模组

高通宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。据介绍，高通全新射频前端模组面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计，并支持与5G共存，适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。

3.业界首类100V 射频氮化镓产品开始生产出货

Integra宣布，其突破性的100V射频氮化镓技术已经开始面向美国和欧洲客户进行生产出货。产品采用了Integra的100V射频氮化镓技术，经优化可在单个晶体管中实现顶级的功率和效率，同时维持可靠的工作结温。这些产品结合Integra的热增强专利和晶体管设计专长，提供了可靠的运行，平均无故障时间达107小时。

4.Wise-integration推出紧凑型GaN半桥功率IC

专注于GaN电源和GaN IC数字控制的法国公司怀智整合（Wise-integration）推出了其首款商用产品：120mOhm的WI62120半桥电源电路，据称可为电力电子设计人员提供更高水平的功率密度、性能和成本效益。经JEDEC认证的WI62120是一种650V增强模式GaN-on-silicon集成电路，是怀智整合的WiseGan系列功率器件的一部分。它利用GaN的固有特性为30W至3kW的高效率和高密度功率转换应用提供更好的电流能力、电压击穿和开关频率。

5.Elevation宣布推出用于快速充电的GaN芯片

2021年与Navitas Semiconductor合作成立的加州公司Elevation Semiconductor宣布推出两款基于氮化镓的高效电源IC，用于快速充电解决方案，尺寸更小。“Elevation拥有来自领先模拟公司的行业资深人士，他们在高压电源解决方案、AC-DC控制器和HV驱动器以及宽带隙（WBG）半导体器件（如GaN）方面经验丰富，Elevation完全有能力实现下一代先进的电源系统，加速世界向电气化和可持续发展的过渡。”Elevation Semiconductor首席执行官 David Nam 说。

【投资扩产】

1.士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

士兰微(600460.SH)发布公告，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

2.扩产+自研长晶炉设备，环球晶强化碳化硅布局

环球晶董事长徐秀兰在6月21日举办的股东会上表示，环球晶决定新增制造设备项目，规划自行设计生产碳化硅长晶炉设备，以强化产品的可控因素。徐秀兰指出，碳化硅长晶炉设备预计需2年时间开发。终端需求方面，徐秀兰表示，目前市场对小尺寸的需求较此前有所减弱，但其他厂仍处于满载状态，公司与客户签订的长约有一部分已超越2028年、上看到2031年，产线稼动率满。她还指出，环球晶将维持既定的扩产计划，但受缺工、建筑成本升高及设备交期拉长等影响，部分扩产进度可能延迟1季。目前，新建厂的设备已预订，地点将于6月底前敲定。

3.SiC竞争白热化，罗姆增产300%

以节能性高的碳化硅（SiC）作为原材料的新一代功率半导体的投资竞争日益激烈。日本罗姆（ROHM）2022年内将在福冈县启用新工厂厂房，在2025财年（截至2026年3月）之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增産投资。此外，世界最大功率半导体厂商德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）也将推进增産投资。来自纯电动汽车（EV）和数据中心的需求有望增长，围绕功率半导体主导权的竞争将越发激烈。

【企业/科研院所动态】

1.稳懋发布0.12μm GaN-on-SiC射频技术

近日，全球最大的纯化合物半导体晶圆代工厂台湾稳懋宣布推出全新的0.12μm GaN-on-SiC技术，扩大其射频GaN技术组合。NP12-01毫米波(mmWave) 技术提供了更高的增益和更高的晶体管稳定性因数。NP12-01技术适用于5G毫米波无线接入网络、卫星通信和雷达系统中使用的高功率放大器。

2.CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅（SiC）逆变器

高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布，公司已与NAC Group和Advanced Conversion（为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者）开展合作，以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅（SiC）功率堆栈。该功率堆栈结合了CISSOID的1200V SiC智能功率模块和Advanced Conversion的6组低ESR/ESL直流支撑（DC-Link）电容器，可进一步与控制器板和液体冷却器集成，为电机驱动器的高功率密度和高效率SiC逆变器的设计提供完整的硬件和软件平台。

3.东部高科将建8英寸SiC生产线

据etnews报道，DB HiTek 将在位于忠清北道阴城郡甘谷面 Sanguri （sanguri, Gamgok-myeon, Eumseong-gun, Chungcheongbuk-do.）的 8 英寸半导体工厂 (fab) 建设下一代功率半导体生产线，他们的目标是在 2025 年内生产和供应第一款 1200 伏 (V) 碳化硅 (SiC) MOSFET。sik Choi 表示：“东部高科将在阴城相宇工厂开始生产 SiC 8 英寸功率半导体。” 他补充说：“我们将向全球汽车制造商供应 1200V SiC 半导体产品。”目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体，并与釜山科技园合作评估产品性能，公司还入选了产业通商资源部的8英寸SiC MOSFET量产基地建设项目。崔副会长强调“生产进度可能会提前”。他强调，“我们正在积累生产6英寸功率半导体的技术能力。”

4.比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。比亚迪半导体于在官网发布消息称，近期公司全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

5.携手本土独立模块客户，博世碳化硅助力新能源汽车事业

近日，广东芯聚能半导体有限公司（AccoPower）向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世正与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈。

6.中电化合物携手浙大，聚焦碳化硅和氮化镓

近日，中电化合物半导体有限公司和浙江大学材料科学与工程学院成立联合培养实践基地。旨在加强产学研合作，聚焦碳化硅和氮化镓材料，培养兼具丰富理论知识和实践能力的高层次材料工程人才。中电化合物以此为契机，加大人才引进力度，以创新为抓手，持续研发投入，打造公司的核心竞争力。

7.罗姆在印度开设全新全球应用中心，提高尖端SiC功率器件的性能

近日，罗姆在印度Bagmane 科技园区开设了最新的全球应用中心(GAC)。该中心专注于开发参考设计，并将支持罗姆在印度的全球运营。考虑到印度拥有的优秀工程师、技术和合作伙伴生态系统，罗姆决定投资该中心。

8.直面电动汽车难点，博格华纳推出800V碳化硅逆变器

博格华纳研发了能够应用于800V系统的大功率双面散热碳化硅逆变器。该逆变器采用Viper专利功率模块技术，将碳化硅功率模块应用于800V电压平台，节省了半导体和碳化硅材料的使用量。同时，该功率模块采用双面散热技术，与传统的硅基逆变器相比，碳化硅电源开关应用将以更低的成本为客户提供更好的性能，并提高系统效率。

9.蔚来与AMD达成芯片供应合作！

AMD中国官方宣布，公司已与蔚来达成芯片供应合作，AMD 将为蔚来旗下电动汽车供应芯片。在这次合作中，蔚来将在其高性能计算平台使用 AMD 的 EPYC（霄龙）系列处理器，以帮助加快 AI 深度学习训练、节省成本和缩短产品开发周期。

10.汉天下联手江苏第三代半导体研究院，成立“宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心”

6月25日，国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨第一届专家委员会会议召开。会议面向关键技术攻关方向，新启动成立了8家联合研发中心，其中就包括宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心。据悉，宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心由苏州汉天下电子有限公司以高性能体声波滤波器的研发与应用开发为主线，解决设计、工艺等关键共性技术问题，联合江苏第三代半导体研究院有限公司共同建立。

【政策】

1.合肥集成电路产业发展迎来政策红利

近日，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》（以下简称《政策》）正式印发。《政策》从支持企业研发创新、支持企业规模发展、支持产业生态营造等方面，提出13条具体举措，进一步加快推进全市集成电路产业发展，建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。另外，在产业要素对接方面，鼓励集成电路产业领域行业协会、产业（技术）联盟、龙头企业及其他企（事）业单位，组织举办项目路演、技术论坛、芯机对接、创新创业大赛等要素对接活动（平台），采取政府购买服务方式给予支持。

2.深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院

2021年，深圳技术大学与企业合作，联合兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院，致力培养湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。根据“深圳技术大学”最新公布的消息，该学院易名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生，首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任。

3.深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划，到2025年营收突破2500亿元

深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年产业营收突破2500亿元，设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑，并进一步提升产业链国产化水平和本地产业链配套和协作能力。

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