2023年11月8日-10日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在中国北京朗丽兹西山花园酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国晶体学会主办，北京天科合达半导体股份有限公司承办，共吸引了800余位国内外专家学者和企业代表、近400家企业的积极参与。会议以“开放联通，共筑未来”为主题，聚焦宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）相关材料及器件多学科主题，围绕宽禁带半导体领域晶体及外延生长、器件应用、模块封装、系统解决方案等热点内容，共邀请来自德国、法国、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区等五十余位行业顶尖专家、企业家为大家带来为期三天的行业盛宴。

本次会议通过大会报告、专场报告、行业展会、项目路演、墙报展示等形式，分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果。

11月8日，为进一步促进宽禁带半导体领域创新和发展，大会特别设置了“硬科技路演主题活动”，该活动邀请了6个业内公司分享了他们的发展历程、技术成果以及未来的规划等。通过此次机会，向参会者展示了他们的产品在科技驱动下的演变过程，以及未来的发展趋势，也让参会者更深入地了解了硬科技领域的最新动态和前沿趋势。

硬科技路演主题活动

11月9日，大会正式开幕，开幕式由本次大会中方主席、中国科学院物理研究所研究员，北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙博士主持，北京市经济和信息化局顾瑾栩副局长出席大会开幕式并致辞，大会外方主席、日本Resonac Corporation 首席技术官 Hiroshi Kanazawa博士致欢迎辞，北京市新材料和新能源科技发展中心主任蔡永香等出席会议。

大会中方主席、中国科学院物理所研究员，北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家

陈小龙 主持

北京市经济和信息化局，副局长

顾瑾栩 致辞

顾瑾栩副局长在致辞中谈到，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体，已成为推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信等国民经济创新发展的新引擎。近年来为推动宽禁带半导体产业发展，北京市坚持主体集中、区域聚集的原则，形成了以政府为引导、以龙头企业为主体、以高校科研院所为创新支撑、以多元化服务平台为纽带的产业推进思路，在材料、装备、器件等领域，聚集了一批创新能力强、工艺覆盖全的优质企业，产业聚集效果初显。未来北京市将持续发挥国际科创中心优势，全力培育支撑宽禁带半导体产业高质量发展的产业生态。

日本Resonac Corporation CTO

Hiroshi Kanazawa 致欢迎辞

11月9日-10日，50余位专家学者和企业家就碳化硅及相关宽禁带半导体发展焦点内容进行了主题报告，介绍了碳化硅及相关宽禁带材料制备方法、物性研究、器件性能、应用发展等方向的最新进展，并对未来的发展趋势进行了展望，促进了亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的相互合作和交流，推动了宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业高质量发展！

会议现场

会议同期，还举办了行业展览，为企业搭建了宽禁带半导体产业链展览展示平台，共吸引了近百家知名企业参展，展示其最新的宽禁带半导体相关产品和技术成果。展会现场人头攒动、热闹非凡，彰显出亚太地区宽禁带半导体行业广阔的市场前景和巨大需求潜力。全球各地行业代表齐聚一堂，逛展听会，针对产品及创新技术进行深入的交流和探讨，激发新的合作机会。

展会现场

2023年11月10日下午，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）在北京圆满闭幕。闭幕式由中方大会主席主持，陈小龙研究员对与会的各位专家学者、企业家、各位代表的积极参与表示衷心感谢，同时向大会顾问委员会、程序委员会、组织委员会、各参展赞助商、会务负责方以及参与会议筹备和组织工作人员对本次大会所作出的努力和支持致以诚挚的感谢!

闭幕式现场颁发了组织贡献奖、优秀组织奖和优秀海报奖，以感谢各位专家学者和企业对本次会议的大力支持。

组织贡献奖颁奖

优秀组织奖颁奖

优秀海报奖颁奖

第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)的成功举办不仅为亚太地区宽禁带半导体领域的学术研究和技术创新注入了新的动力，也为相关行业的发展提供了新的机遇和合作空间，进一步加强国际交流与合作，助力亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！让我们共同期待明年11月20-22日深圳再会！