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尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:

凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效,高质量发展的实现路径,提高宽禁带半导体创新链整体效能,为行业搭建多维度沟通合作平台!

在会议期间,天津市裕丰碳素股份有限公司将作为金牌赞助47号展台上展出最新产品和技术,我们诚挚地邀请您莅临展台,与我们进行深入的交流和探讨,共同探索合作与发展的可能性。

此外,天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长遇秉武先生还将在会议上发表主题为“国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力”的精彩演讲,敬请各位期待!

我们期待着您的光临,相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进,共创辉煌!

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01.

关于天津市裕丰碳素股份有限公司


天津市裕丰碳素股份有限公司成立于2013年,新三板挂牌企业,天津市“专精特新”中小企业,入选了国家重大项目库。津裕丰长期专注、致力于沥青基各向同性碳材料的研发和生产,是国内首家完全自主知识产权、从煤沥青生产原丝到隔热产品的完整生产链企业。产品质量跨进国际先进行列,实现了超高温热场隔热毡从原料到产品完整链的生产。公司致力成为中国沥青基各向同行碳材料技术领导者。


02.

展品精彩预告

津裕丰沥青基石墨纯化软毡是三代半晶体生产的优选隔热材料,产品有如下特点

  • 碳纯度高、灰分低
  • 纤维真密度高,导热系数低,隔热性能好
  • 产品更耐烧蚀、无氧环境最高使用温度3000℃以上,使用寿命更长。
  • 纤维为圆形截面,表面光滑,不易挂晶和粉化,提升热场稳定性和晶体质量
  • 产品批次偏差少,均一性好

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日,5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

(北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼)

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术;

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备;

• 封装材料、工艺及装备技术;

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析;

• 宽禁带半导体器件应用前景;

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进;

• 产能产量的思考与风险;

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案;

• 更多热点话题......

部分出席和拟邀嘉宾

刘 胜 武汉大学教授,中国科学院院士

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

章 嵩 武汉理工大学 研究员

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长

郑雪峰 西安电子科技大学 教授

马晓华 西安电子科技大学 教授

袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人

张 峰 厦门大学 教授

贾 强 北京工业大学 副教授

朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 创始人兼董事长

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理

黄存新 中材高新材料股份有限公司 首席专家

金 锐 北京智慧能源研究院 研究员

赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司 董事长

董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司 总裁

杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司 总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司 创始人兼董事长

潘尧波 中电化合物半导体有限公司 总经理


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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