【会议新亮点！技术路演环节公布】6月5日-7日北京！2024 宽禁带半导体先进技术创新与 ...

—— 凝芯聚力，降本增效 ——

2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可，同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键，因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

本次“2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

会议议程

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账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

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部分赞助单位

Momentive Technologies

Park Systems

北京北方华创微电子装备有限公司

北京德亚特应用科技有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

北京晶芯电子有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司

北京七星华创流量计有限公司

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司

北京清连科技有限公司

北京三禾泰达技术有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司

东莞市中微力合半导体科技有限公司

广东唐古环境科技有限公司

广州粤升半导体设备有限公司

杭州谱育科技发展有限公司

杭州幄肯新材料科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

河南飞孟金刚石股份有限公司

河南厚德钻石科技有限公司

河南联合精密材料股份有限公司

鸿阳科技有限公司

湖南东映碳材料科技股份有限公司

湖州胜纯应用材料有限公司

惠丰钻石股份有限公司

江苏星特亮科技有限公司

南京博思光诚精密科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司

宁波日晟新材料有限公司

厦门石之锐材料科技有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

山西天成半导体材料有限公司

上海大华―千野仪表有限公司

上海睿倍特电子有限公司

上海央米智能科技有限公司

深圳东荣兴业电子有限公司

深圳金伟半导体材料有限公司

深圳市川研科技有限公司

深圳市纳设智能装备股份有限公司

深圳市志橙半导体材料股份有限公司

深圳优艾智合机器人科技有限公司

苏州赛尔科技有限公司

苏州优晶半导体科技股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

芜湖予秦半导体科技有限公司

西安晟光硅研半导体科技有限公司

西湖仪器（杭州）技术有限公司

香航供应链管理（北京）有限公司

新耕(上海)贸易有限公司

扬帆半导体（江苏）有限公司

张家港安储科技有限公司

中电科风华信息装备股份有限公司

(以上按照首字母排序)

会议信息

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

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组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

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