宽禁带半导体硬科技路演主题活动成功举办！

为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，凸显宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术赋能效果，推动产业链条上各企业间创新合作，搭建企业与用户对接交流平台，宽禁带半导体技术创新联盟特别推出宽禁带半导体硬科技路演主题活动。

2024年6月5日，宽禁带半导体硬科技路演主题活动在北京·亦庄格兰云天国际酒店成功举办，活动由宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜锋主持，中国科学院院士，武汉大学教授刘胜，全程参与路演活动。此次活动邀请了安芯投资管理有限责任公司董事长王永刚做资本与科技主题分享，同时汇聚了来自全国各地共7家科研机构和企业的技术精英，分享了他们最新的技术成果和创新项目，共吸引了近200位行业内专家学者和企业代表积极参会。一起来看看活动的精彩瞬间吧。

宽禁带半导体技术创新联盟 副秘书长

侯喜锋 主持

安芯投资管理有限责任公司 董事长 王永刚

演讲名称：科技资本助力构建化合物半导体产业生态

中国科学院上海微系统与信息技术研究所 副研究员 伊艾伦

路演项目名称：碳化硅复合衬底——8英寸碳化硅低成本化解决方案

张家港安储科技有限公司 总经理 李治豪

路演项目名称：高性能碳化硅抛光清洗集成解决方案

蒋旭滨 优艾智合机器人科技有限公司 副总经理

路演项目名称：AMHS在碳化硅衬底加工场景中的应用

北京清连科技有限公司 董事长 贾 强

路演项目名称：高性能功率器件封装解决方案

江苏君格志成科技有限公司 总经理 周社柱

路演项目名称：碳材料提纯技术研究及其产业化

上海大华―千野仪表有限公司 总经理、董事 广岛 健男

上海大华―千野仪表有限公司 营业副部长 杨财坤

路演项目名称：红外辐射温度在半导体行业的应用

武创芯研科技（武汉）有限公司 CEO 张 适

路演项目名称：半导体工艺及可靠性工业软件开发与服务

活动现场

此次硬科技路演活动为各方提供了一个交流、合作的平台，并充分展示了宽禁带半导体产业的创新活力和广阔前景。参会人员纷纷表示将继续携手各方力量，共同推动宽禁带半导体产业的持续创新与发展，为构建更加完善的产业生态贡献力量。