宽禁带联盟第八批团体标准立项评审会顺利召开

2024年7月4日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第八批团体标准立项评审会顺利召开，本次评审会采取线上评审的形式，旨在对《氧化镓单晶位错密度的测试方法》等6项团体标准立项申请进行研讨与评审。

中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家/研究员林健、研究员郝建民；中国科学院物理研究所研究员王文军；中国科学院半导体研究所研究员金鹏；浙江大学杭州国际科创中心研究员徐嶺茂；工业和信息化部电子第四研究院高级工程师闫美存；山东大学新一代半导体材料研究院副院长/教授贾志泰；北京邮电大学教授李培刚；西湖仪器（杭州）技术有限公司CEO刘东立；北京天科合达半导体股份有限公司质量总监佘宗静；广东天域半导体股份有限公司研发副总监丁雄杰；山西烁科晶体有限公司高级研究员侯晓蕊；北京北方华创微电子装备有限公司产品经理吴周礼；连科半导体有限公司工艺研发经理杨东风；河北普兴电子科技股份有限公司测试工程师尹浩田；宽禁带联盟副秘书长郑红军等宽禁带联盟标准化委员会委员及此次团体标准申报牵头单位代表等二十余人参加了本次会议。本次会议由宽禁带联盟秘书长刘祎晨主持。

会议首先由刘秘书长介绍与会专家并致欢迎词，紧接着各牵头单位代表分别对拟立项团体标准项目的背景、立项意义、调研情况、发起单位、国内外标准现行情况对比等方面进行了详细介绍及说明，与会专家针对立项提案的必要性和可行性、主要技术等内容与牵头单位代表进行了充分的讨论。最后经标委会与会专家投票表决，本次5项团体标准通过评审并获准立项，1项团体标准需补充调研、修改后进行二次评审，具体团体标准项目情况如下：

（1）《氧化镓单晶位错密度的测试方法》（牵头单位：北京镓创科技有限公司）获准立项。

（2）《碳化硅用包材中金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法》（牵头单位：山西烁科晶体有限公司）获准立项。

（3）《碳化硅粉体》（牵头单位：山西烁科晶体有限公司）获准立项。

（4）《碳化硅单晶抛光片边缘缺陷的自动化检测方法 反射和透射偏振法》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）获准立项。

（5）《碳化硅单晶抛光片包裹物的自动化检测方法 暗场成像法》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）获准立项。

（6）《电阻法碳化硅单晶炉通用规范》（牵头单位：苏州优晶半导体科技股份有限公司）需补充调研、修改后进行二次评审。

针对本次评审会提出的宝贵建议，各牵头单位积极响应，明确表示将尽快组织召开标准起草工作启动会议，邀请同行企业一同参与标准起草，共同确立标准草案的初步框架及详细工作计划，在规定期限内高效完成宽禁带半导体产业团体标准的创制任务。按照标准制定程序，广泛征求各方意见，确保标准内容的先进性、适用性和可操作性，为行业健康可持续发展贡献力量。

目前宽禁带联盟已发布了团体标准20项，在研标准14项。团体标准在国家重大战略部署中，是政府提升综合治理能力和水平的重要工具，是企业获得竞争能力和引领发展的重要条件。未来，宽禁带联盟将更加专注地投入到团体标准的工作中，使团体标准标准能够精准对接宽禁带半导体产业的技术前沿与市场需求，激发创新活力，促进产业升级。我们期待，通过团体标准的不断完善与推广，能够为宽禁带半导体产业的繁荣发展注入强劲动力。