中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 ›新闻通知

新闻通知

下级分类: 公告通知|联盟动态

「新品」面向主驱应用，芯塔电子正式发布1200V/14mΩ SiC MOSFET: 近日，芯塔电子正式推出新品1200V/14mΩ SiC MOSFET(TM3G0014120)，主要应用于电动汽车主驱功率模块。此举使得芯塔电子跻身为国内极少数可批量提供大电流低导通电阻SiC MOSFET产品的碳化硅器件厂商之一。芯塔电子团 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-20 10:00

【成员风采】优艾智合机器人强势入围2024 IERA大奖: 近日，2024机器人自动化发明与创业奖（IERA）重磅发布，来自中国的半导体工业物流解决方案商优艾智合从全球机器人竞争者中脱颖而出，获得奖项提名。IERA奖项由IEEE机器人与自动化协会（IEEE/RAS）和国际机器人联合会 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-20 09:59

泰克先进半导体开放实验室再升级，开启功率器件测试新篇章: 　　5月16日，泰克先进半导体开放实验室宣布，经过全面升级后，推出Version 2.0并于当日揭幕。　　“此次升级不仅是技术解决方案的飞跃，更是对创新精神的一次深刻体现，旨在扩展全面的测试能力，提供一站式解决方案 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-20 09:56

天成半导体邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-20 09:24

联合精密/津裕丰/惠丰钻石/众硅科技/中电科风华齐聚！共同邀请您参会2024宽禁带半导体 ...: 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-20 09:12

【联盟动态】团体标准《碳化硅晶片边缘轮廓检验方法》正式发布: 2024年5月17日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟正式发布团体标准《碳化硅晶片边缘轮廓检验方法》。近年来，随着碳化硅需求量急剧增加，碳化硅晶片边缘相关问题得到广泛关注，在半导体产业中碳化硅晶片的生产制 ...; 分类: 公告通知 2024-5-20 08:59

英诺赛科发布700V GaN合封系列新品: 5月16日，据英诺赛科官微消息，其宣布推出700V GaN合封系列新品ISG610xQA。据英诺赛科介绍，该系列新品针对消费电子领域定制开发，具备超高集成度，支持45W/60W/100W/140W等手机、平板、笔记本快充应用。据介绍，该 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 10:12

SiC单晶生长中位错是如何产生、转变及湮灭的？: 来源：先进半导体材料*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。; 分类: 新闻通知 2024-5-17 10:09

这家公司明年将推出SiC离子注入设备: 5月16日，据日媒导报，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。source：住友重工离子技术公司报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中， ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 10:02

低导通电阻SiC器件在大电流高功率应用中的优越性: 众所周知，SiC作为一种性能优异的第三代半导体材料，因其高击穿场强、宽禁带宽度、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特性可以辅助电子器件更好地在高温、高压、高频应用中使用，可有效突破传统Si基半导体材料的物理 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 10:01

川研科技邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 09:57

宽禁带半导体硬科技路演主题活动开始报名啦！: 前言为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，凸显宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术赋能效果，推动宽禁带半导体产业链条上各企业间创新合作，搭建企业与用户对接交流平台，中关村天合宽禁带半导体技术创新联 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 09:50

【聚焦高峰论坛，亮点一网打尽】6月5日-7日北京！等您来参会！: ——凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-17 09:25

宽禁带半导体产业技术路演活动免费开放啦！: 前言为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，凸显宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术赋能效果，推动宽禁带半导体产业链条上各企业间创新合作，搭建企业与用户对接交流平台，中关村天合宽禁带半导体技术创新联 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-16 09:39

【嘉宾阵容重磅来袭】6月5日-7日北京！2024 宽禁带半导体高峰论坛: ——凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-16 09:33

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 193 / 193 页下一页

相关分类

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部