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出货大增！国产碳化硅衬底将占半壁江山: 碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。6月5-7日，宽禁带联盟主办的2024宽禁带半 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-14 09:02

氮化镓大举上车！与碳化硅同场竞技？: 「看好车载充电器、车载激光雷达市场潜力」当前，氮化镓商业化最好的应用是消费电子快充赛道。在大功率、小体积、高性能成为消费类电源产品主要发展趋势的情况下，具备更大禁带宽度、更低导通电阻，以及更高转换效率 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-13 11:36

名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓的2D-Mg掺杂现象: ·研究背景—0D-Mg（1989年）1989年，名古屋大学的赤崎勇和天野浩成功利用镁（Mg）原子置换Ga位（0D-Mg掺杂），实现了GaN的p型掺杂，开发了蓝光LED，引领世界走向LED照明时代。2014年，因表彰蓝色LED的发明，赤崎勇 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-13 11:34

中国科大在功率电子器件领域取得重要进展: 中国科大微电子学院龙世兵教授课题组的五篇论文入选第36届功率半导体器件和集成电路国际会议报告。能源、信息、国防、轨道交通、电动汽车等领域的快速发展，对功率半导体器件性能提出了更高的要求，高耐压、低损耗、 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-13 11:31

【成员风采】优睿谱成功交付客户SICE200设备: 近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。图1：优睿谱成功交付客户SICE200设备图2：SICE200 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-13 11:27

三菱电机｜推出两款新型 SBD 嵌入式 SiC-MOSFET 模块: 三菱电机株式会社昨日宣布，该公司已于 6 月 10 日起开始为大型工业设备（包括机车车辆和电力系统）出货低电流 3.3kV/400A 和 3.3kV/200A 版本的肖特基势垒二极管 (SBD) 嵌入式碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-12 09:58

韩国RFHIC向外延片供应商SweGaN投资: 瑞典林雪平的SweGaN AB与韩国的RFHIC公司建立了战略合作伙伴关系，后者主要设计并制造GaN射频和微波大功率半导体元件及混合模块，应用于无线通信、国防和航空航天、射频能源（工业、科学、医疗）。新协议包括RFHIC未 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-12 09:54

韩国首座8英寸SiC工厂开建: 6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQ Lab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。EYEQ Lab成立于 2018 年 5 月，是一家功率半导体无晶圆厂公司。2022年，EYEQ Lab 实现营收 69 亿韩元 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-12 09:53

【成员风采】天科合达总经理杨建：碳化硅晶片的“换道超车”: 2006年，杨建作为创业团队带头人，和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作，创立了天科合达，在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。1月24日，杨建站在天科合达位于北京大兴的公 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-12 09:53

宽禁带半导体硬科技路演主题活动成功举办！: 为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，凸显宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术赋能效果，推动产业链条上各企业间创新合作，搭建企业与用户对接交流平台，宽禁带半导体技术创新联盟特别推出宽禁带半导体硬科 ...; 分类: 联盟动态 2024-6-12 09:37

成功举办 | 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛圆满闭幕！: 2024年6月5日-7日，2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京·亦庄格兰云天国际酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，北京北方华创微电子装备有限公司、北京天科合达半导 ...; 分类: 联盟动态 2024-6-11 10:18

金刚石晶格，Science！精确度前所未有！: 近日，慕尼黑大学Gregor Posnjak和Tim Liedl等人展示了由 DNA 折纸自组装而成的三维光子晶体，其充当精确可编程的斑片胶体。研究人员基于DNA的纳米级四足体结晶成棒状连接的金刚石立方晶格，周期为170纳米。这种结构 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-11 09:43

一批半导体企业重要签约&融资&项目新进展: 获悉：近日苏州紫芯微电子有限公司开业项目签约，蔚来获15亿战略投资能源总部落户武汉，通嘉宏瑞宣布完成Pre-B轮融资，博特蒙电机新建二期项目开工，大马丁科技车载柔性玻璃显示面板项目投产，长高智汇电子信息产业 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-11 09:41

思锐智能完成B+轮融资: 近日，ALD镀膜等半导体前道工艺设备厂商思锐智能完成B+轮融资，本轮投资方为青松资本，中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-11 09:39

吉利汽车与半导体龙头签署SiC长期供应协议: 6月4日，意法半导体（ST）官微宣布，公司已与吉利汽车签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。source：吉利按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯 ...; 分类: 新闻通知 2024-6-11 09:18

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