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【成员风采】镓和半导体——立志成为氧化镓产业的引领者: 专访人唐为华南京邮电大学教授、博导，苏州镓和（原北京镓和）半导体有限公司创始人半导体在计算机、通讯等领域都有重要作用，无异于是信息产业的坚实基石。不仅如此，先进半导体行业还和现代军事力量息息相关。正 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 14:10

【成员风采】碳化硅单晶液相法生长及器件技术专题研讨会成功举办: 2024年5月25-26日，由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会（以下简称“专委会”）主办，中国科学院物理研究所承办的碳化硅单晶液相法生长及器件技术专题研讨会在北京成功举行。专委会常务副主任委员、北京大学沈 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 14:08

赛尔科技邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 14:06

上海央米/金伟集团/唐古环境/大华—千野/幄肯科技齐聚高峰论坛: 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 13:57

砂轮参数对SiC减薄工艺的影响: 0 引言SiC器件正面工艺完成后，需要用到减薄工艺对衬底进行减薄加工，降低器件的导通电阻。尤其对于600-1200V的中低压SiC器件，衬底电阻带来的损耗影响了SiC器件的高效使用。同时，衬底减薄还能降低封装体积、提 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 13:45

超14亿！国内3个SiC项目签约/奠基/通线: 近日，国内3个第三代半导体封测项目宣布签约/奠基/通线：●尊阳电子：第三代功率半导体集成电路封装项目成功奠基，总投资近13亿；●安建半导体：功率半导体模块封装项目签约落户浙江，总投资1亿元；●芯长征：封测产 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 13:42

青禾晶元计划2026年上市；6大上市公司刷SiC进度条: 01青禾晶元：国内首条先进半导体复合衬底产线通线，2026年达到科创板上市标准近日，青禾晶元国内首条先进半导体复合衬底产线通线。同期公司也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 13:40

北方华创邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 11:42

【酒店预订】6.5-6.7北京，2024宽禁带半导体发展高峰论坛: ------- 凝芯聚力，降本增效 -------2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛2024.6.5-6.7过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 10:24

【展商名录】6.5-6.7北京，2024宽禁带半导体高峰论坛: 凝芯聚力·降本增效2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛2024.6.5-6.72024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日-7日在北京市亦庄经济开发区格兰云天国际酒店召开!会议以“凝芯聚力， ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 10:04

【参会名单更新】 6.5-6.7北京高峰论坛，精彩不容错过！: 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日-7日在北京市亦庄经济开发区格兰云天国际酒店召开!会议以“凝芯聚力，降本增效”为主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-30 09:59

碳化硅内卷，想出圈就要卷到点子上: 近年来，碳化硅火热，国内内卷严重，特别是衬底下游之后的器件等环节。为什么这么卷？卷的结果是大家大打价格战，谁都挣不到钱。个中缘由可以从市场数据、产业化生态完善、新质生产力发展等几个方向加以思考。市场占 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-28 10:38

异质集成氧化镓：下一代高性能功率半导体器件的新基石: 发展氧化镓相关技术，对于我国在功率半导体技术上取得国际领先具有重要意义，也是我国通过自主创新引领未来功率半导体产业的重要战略机遇。功率半导体器件作为高效电能控制和转换装置的核心器件，从其诞生之初，便作 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-28 10:36

工程批下线，芯联集成8英寸SiC进入量产前夜: 近年来，国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸，在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成也开始发力8英寸SiC，并在近期取得新进展。5月27日，据芯联集成官微消息， ...; 分类: 新闻通知 2024-5-28 10:33

不解决“它”，碳化硅衬底降本难！: 近期，SiC晶圆研磨抛光材料头部企业中机新材与知名SiC衬底厂商南砂晶圆签订了战略合作框架协议。这一举动可以看出，目前在碳化硅的“疯狂”之下，对SiC晶圆加工环节同样重视且需求巨大。来源：中机新材实验室衬底大 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-28 10:29

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