中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 ›新闻通知

新闻通知

下级分类: 公告通知|联盟动态

南京大学-大尺寸碳化硅激光切片设备与技术: 南京大学科技成果推介　第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1. 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-22 13:49

世界首个！中国成功研制！氮化镓量子光源芯片: 量子光源芯片四川团队全球首用氮化镓　　　　●量子光源芯片，此前多使用氮化硅等材料进行研制　　●氮化镓量子光源芯片，在输出波长范围等关键指标上取得突破　　●该团队接连取得的研究进展，将为量子互联网建设提 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-22 13:47

今年将是第四代半导体氧化镓元年: 越来越多的明确进展昭示了一个事实：氧化镓已经走到了产业化应用的节点。我愿称2024年为氧化镓元年。觉得有点不可思议？这个判断只需要我们共同梳理一下自上篇关于氧化镓文章至今近两年的进展即可得到共识。2021-202 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-22 13:46

【邀请函】杭州众硅电子邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 公告通知 2024-4-22 13:38

新增7款SiC电驱：一汽/北汽/华域/汇川等: 近日，国内又有7款SiC电驱应用宣布量产/下线：联合电子：400V SiC电桥迎来批产，最高实现95.6%效率；一汽红旗：SiC 电驱量产下线，匹配多款主销车型；精进电动：800V SiC控制器通过欧洲客户的量产审核；华域麦格纳： ...; 分类: 新闻通知 2024-4-19 09:21

市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？: 拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。但随着碳化硅应用节奏加快，功率模块的客制化需求 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-19 09:16

【邀请函】津裕丰邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 公告通知 2024-4-19 09:09

议程来啦！2024前沿技术大讲堂暨“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班: 为探讨宽禁带半导体技术创新与应用的最新进展，深入剖析该领域的关键技术问题及解决方案，进一步推进国内宽禁带半导体产业蓬勃发展。由中华人民共和国科学技术部指导，京津冀国家技术创新中心等主办，中关村天合宽禁 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-19 09:02

意法半导体：碳化硅和氮化镓互补，赋能碳中和: 当前，可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域，更是推动社会进步的重要力量。意法半导体在IIC Shanghai - 2024国际集成电路展览会暨研讨会 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-18 09:47

合作 | SiC市场增长第三极？ST宣布与Compuware共同开发基于 SiC 的电源解决方案实现高 ...: 今日消息，STMicroElectronics 正在与 Compuware 合作，使用 ST 的 SiC、电流隔离和 MCU 技术开发服务器电源参考设计。意法半导体正在与 Compuware Technology Inc. 合作，利用意法半导体的碳化硅 (SiC)、电流隔离和 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-18 09:42

【邀请函】惠丰钻石邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 公告通知 2024-4-18 09:39

2024年车用碳化硅市场将迎来爆发: 2016年，特斯拉 ;Model 3 成为全球首款采用全碳化硅功率模块主驱逆变器的纯电动汽车，开创了碳化硅应用的先河。基于 IGBT 的诸多优势，在 ;Model 3 之前，世面上的新能源车均采用硅基 IGBT 方案。而 ;Model 3 利用碳 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-17 09:27

8英寸GaN上市公司或+1 台亚半导体拟分拆GaN事业群，或将独立上市: 自2023年英飞凌收购GaN Systems以来，氮化镓（GaN）领域的竞争格局便开始发生变化，在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后，市场动荡的局面达到了一个新的高点，并且目前仍在发酵中。近日，又有一家公司宣布拟调整 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-17 09:21

话题｜碳化硅在新型电力系统中的应用与可靠性研究: 今年两会期间，全国政协委员，国网福建电力董事长、党委书记阮前途表示，新型电力系统是建设新型能源体系、服务碳达峰碳中和的重要载体。实现2035年新型电力系统基本建成的目标，需要应对一些新情况：首先，新能源消 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-17 09:16

【邀请函】联合精密邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-17 09:12

1 ... 111 112 113 114115116 117 118 ... 302 / 302 页下一页

相关分类

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部