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不依赖衬底的GaN薄膜制备，能行吗？: 氮化镓（GaN）是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，目前而言GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SiC、金刚石等半导体材料一起，被誉 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-22 10:43

西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展: 六方氮化硼（hBN）是重要的超宽禁带半导体材料，具有类石墨烯层状结构和独特的光电特性，在场效应晶体管、深紫外发光器件和探测器上有重要的应用，是二维材料家族中的重要成员。同时，hBN能与其他二维材料（石墨烯、 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-22 10:42

博世Bosch投资30亿欧元确保车用半导体供应: 来源：SEMIEXPO半导体外媒19日讯，全球最重要的汽车产业链供应商之一，德国博世Bosch将投资30亿欧元增加其半导体供应。据外媒报道，博世将在2026年前完成投资30亿欧元，以扩大其半导体芯片的生产。根据欧盟《 Import ...; 分类: 联盟动态 2022-7-22 10:42

比亚迪宣布正式进入日本市场开启乘用车国际化新篇章: 7月21日，比亚迪股份有限公司（以下简称比亚迪）日本分公司（BYD JAPAN株式会社）在东京召开品牌发布会，宣布正式进入日本乘用车市场，并亮相元PLUS、海豚和海豹三款车型。比亚迪日本品牌发布会比亚迪亚太汽车销售事 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-22 10:41

2022年度北京市科技服务业专项项目开始征集啦: 各有关单位：为落实《加快科技创新发展新一代信息技术等十个高精尖产业的指导意见》《北京市加快科技创新发展科技服务业的指导意见》《北京市科技服务业“双百”工程实施方案（2021-2025年》等文件精神，提升科技服 ...; 分类: 公告通知 2022-7-21 10:47

SiC功率器件的商业化：现状和需要克服的障碍: 报告主题：SiC功率器件的商业化：现状和需要克服的障碍报告作者：Dr. Victor Veliadis报告内容详细内容：参考来源：SiC power device commercialization: status and barriers to overcome报告作者：Dr. Victor Veli ...; 分类: 联盟动态 2022-7-21 10:45

II-VI在收购后更名为“Coherent”: I-VI完成了对Coherent的收购，创建了一家材料、网络和激光公司，以应对650亿美元的市场II-VI Incorporated成功完成了对Coherent, Inc的收购，组建了一家材料、网络和激光公司。合并后的公司将服务于工业、通信、电子 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-21 10:41

GaN射频应用优势明显，功率玩家厚积薄发: GaN中游我们可以将其分为器件设计、晶圆制造、封装测试三个部分。作为化合物半导体的一类，与SiC类似，全球产能普遍集中在IDM厂商上，不过相比于SiC，GaN在设计和制造环节正在往垂直分工的模式转变，不少专注GaN器件 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-20 15:25

签约！它也成100亿SiC订单供应商: 今天，又有2家国际SiC企业达成合作——罗姆宣布为赛米控提供碳化硅器件。此前，赛米控的碳化硅功率模块曾获得车企超100亿元订单。有意思的是，赛米控不久前还与意法半导体达成合作，众所周知，罗姆和意法半导体的SiC ...; 分类: 联盟动态 2022-7-20 15:24

特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产: 7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-20 15:23

碳化硅材料和功率器件: 分类: 联盟动态 2022-7-20 15:21

耀眼的GaN在CS国际会议上占据C位: CS国际会议的演讲者强调了GaN器件现在如何将更高的阻断电压与卓越的效率相结合，在RF中提供令人难以置信的高功率密度，并以microLED的形式覆盖所有可见光谱为了加强其良好的信誉，CS国际会议继续报道化合物半导体行 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-19 13:48

ASM 收购LPE，SiC外延江湖中的隐形王者: 7月18日消息，ASM International N.V.（ASM）今天宣布达成一项协议，根据该协议，ASM 将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延设备制造商 LPE S.p.A. 的所有流通股。在电动汽车市场迅速扩大的推动下，碳化硅器件正 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-19 13:47

2022中国半导体新材料发展（太原）大会顺利召开: 7月14日-15日，2022中国半导体新材料发展（太原）大会在龙城太原成功举办。来自400多家单位的近800名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届大会以“凝聚新材料，洞见新机遇”为主 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-19 13:46

碳化硅的采用进入下一阶段，专注于器件可靠性: 碳化硅（SiC）技术最大程度地提升了当下功率系统的效率，同时缩减了尺寸、重量和成本。但SiC解决方案并非直接替代硅，二者并不完全相同。要实现SiC技术的预期前景，开发人员必须基于质量、供应和支持情况，对产品和 ...; 分类: 联盟动态 2022-7-19 13:44

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