中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 ›新闻通知

新闻通知

下级分类: 公告通知|联盟动态

碳化硅减薄过程中减少纹路的方法: 一、引言碳化硅（SiC）作为一种高性能半导体材料，因其出色的热稳定性、高硬度和高电子迁移率，在电力电子、微电子、光电子等领域得到了广泛应用。在SiC器件的制造过程中，碳化硅片的减薄是一个重要环节，它可以提高 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-13 09:23

Aehr获氮化镓功率器件企业订单: Aehr集成了WaferPak Aligner的FOX-XP系统计划立即发货。source：AehrAehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson透露，公司与该客户合作时间已超一年，帮助他们完成向下游交付氮化镓功率器件所需的评估和认证过程。在过去的 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-13 09:21

金刚石半导体材料领先企业化合积电联合创始人、总经理张星：携手产业链上下游，共同 ...: 近年来，在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-13 09:20

镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶: 杭州镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶2025年1月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓晶体生长领域再次取得新进展，通过对自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行迭代优化升级 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-13 09:19

碳化硅（SiC）单晶衬底加工技术: SiC 单晶材料具有硬且脆的特性，这给它的切片加工带来了不小的难题，同时对磨削精度也提出了很高的要求。所以，晶圆制造往往是一个耗时较长且难度系数颇高的复杂过程。本文将着重介绍几种应用于 SiC 单晶的切割加工 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-10 11:30

超7.5亿！4家SiC相关企业获得融资: 近日，国内又有4家碳化硅相关企业完成融资，合计金额超过7.5亿元：翠展微电子：完成数亿元B+轮融资1月8日，翠展微电子在官微宣布，他们已完成数亿元B+轮融资，由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，未来 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-10 11:23

一汽红旗新SiC车型上市，模块供应商是？: 1月7日，中国一汽红旗举行了旗下天工家族首款车型天工08上市发布会，该车型定位为中大型纯电SUV，包括单电机后驱和双电机四驱版本。据了解，天工08基于“天工纯电平台”与“九章智能平台”打造，其电驱系统采用新一 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-10 11:20

又一企业开发出8英寸GaN单晶晶圆: 1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。据介绍，与使用采用硅基GaN工艺的横向晶体管相比，采用氮化镓单晶构建垂直 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-10 09:22

芯片级热通量超过1000 W/cm2的高功率密度碳化硅功率模块的集成热管理: 摘要随着SiC器件的不断小型化，管芯级热通量提高到1 kW/cm 2，高效的热管理对于电力电子设备的当前负载和可靠性至关重要。这项工作描述了电力电子设备集成冷却策略的设计、制造和性能。该策略包括低热阻封装（通过纳 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-9 10:02

PVT法4H-SiC晶体生长初期缺陷结构分析: 研究背景近年来，高功率和高频应用器件对高质量 4H-SiC 晶体的需求日益增长。虽然 PVT 是一种成功生长4H-SiC 晶体的方法，但固有的缺陷（如微管、螺位错/混合位错 (TSDs/TMDs)、刃位错 (TEDs) 和基面位错 (BPDs)）会 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-9 09:57

正式开工！国内新增2个SiC项目: 近日，国内有2个碳化硅项目宣布开工，将建设碳化硅电控、模组产线：陕西省博格华纳：SiC电控项目开工1月6日，据“西安发布”透露，陕西省2025年一季度重点项目开工活动已顺利举行，共开工重点项目85个，其中包含1个 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-9 09:48

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线将诞生！: 进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工黄金期，促进度、保质量，稳步推进项目建设。据“福建日报”消息：近日，在福建晶 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-9 09:46

燕山大学田永君院士团队合成出世界最硬的金刚石块材: 近日，实验室高压科学中心田永君院士团队联合南京理工大学、宁波大学的研究人员在超硬材料领域实现重大突破：成功合成出硬度达276GPa的超细纳米孪晶金刚石块材，刷新了材料硬度的世界纪录。相关研究以“Enhancing th ...; 分类: 新闻通知 2025-1-8 09:21

6.1kW/L功率密度！阳光电动力创新推出单级车载电源方案: 近日，阳光电动力推出全新二合一车载电源方案。方案以创新单级拓扑架构取代传统PFC+DC/DC两级式拓扑设计，结合AI智能参数寻优，控制算法与散热结构优化，达成6.1kW/L的行业超高功率密度，及96.2%全电压充电效率，为 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-8 09:16

汽车芯片厂商上汽芯片总监黄亚敏博士：SiC器件有望在高性能电子系统中实现全面渗透， ...: 近年来，在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-8 09:09

1 ... 12 13 14 151617 18 19 20 ... 243 / 243 页下一页

相关分类

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部