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世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运: 近日，三峡集团云南弥勒风电场柔性直流工程成功投入运行，该工程由三峡集团投资建设，联合清华大学、南网科研院、西电电力系统、许继电气、南瑞继保等共同实施，属于国家发改委“揭榜挂帅”重点科技攻关项目。该工程 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-8 09:07

芯干线CEO 孔令涛：GaN 电源与电机驱动系统给大家带来不一样的惊喜: 近年来，在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-7 09:47

深度 | 英飞凌：以碳化硅技术驱动绿色能源转型: 近日，全球领先的半导体公司英飞凌科技在北京举办了碳化硅媒体发布会，展示了其在碳化硅领域的最新进展和市场布局。英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉先生、英飞凌科技副总裁、工业与基 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-7 09:41

迈向更绿色的未来：GaN技术的变革性影响: 过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。据估计，2022年全球 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-6 14:53

挂牌上市！功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值: 1月2日，深交所发布公告，关于黄山谷捷股份有限公司股票上市交易的公告。黄山谷捷股份有限公司人民币普通股股票将于2025年1月3日在深交所上市。证券简称为“黄山谷捷”,证券代码为“301581”。公司人民币普通股股份 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-6 14:49

芯联集成与广汽埃安成立联合实验室: 1月3日，据芯联集成官微消息，芯联集成与广汽埃安于1月2日共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。source：芯联集成按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-6 14:45

投产/封顶/交付，3个SiC项目开启“冲刺”模式: 近期，国内外多个SiC项目开启了年底冲刺，抢抓2025年新机遇：富士电机：6吋SiC项目开始生产12月29日，据日媒报道，富士电机在日本青森县的半导体制造基地正式开启了6英寸SiC功率半导体的量产工作。富士电机表示，这 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-6 14:40

百识电子完成B轮融资: 近日，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）完成B轮数亿元融资，投中资本、华泰证券担任本轮融资财务顾问。百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-3 10:21

车载 GaN 功率器件进入发展拐点！: 随着电动汽车及相关技术的蓬勃发展，对高性能功率器件的需求与日俱增，氮化镓（GaN）功率器件凭借自身优势逐渐崭露头角。在汽车领域，GaN 器件具备低导通电阻、高开关频率、紧凑设计等长处，应用潜力巨大。当下，罗 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-3 10:19

激光切片，将成为未来8英寸碳化硅切割的主流技术——访南京大学修向前教授: 近日我们邀请到南京大学修向前教授就激光切割在半导体行业中的应用进展以及技术现状进行了访谈交流。南京大学修向前教授Q：修教授，碳化硅切片加工技术主要包括哪些？修教授：碳化硅的硬度仅次于金刚石，属于高硬脆 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-3 10:16

技术分享|PVT生长碳化硅单晶原生表面形貌研究: 来源：先进半导体材料*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。; 分类: 新闻通知 2025-1-2 09:43

安森美收购一家GaN晶圆厂: 近日，据多家外媒报道，安森美以2000万美元（约合人民币1.46亿）的价格收购了位于纽约州德威特的原 NexGen Power Systems 氮化镓晶圆制造厂，并计划雇用多达 100 名员工来运营该工厂。据报道，该氮化镓晶圆厂由纽约 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-2 09:20

宽禁带科技论|四川大学：基于半导体碳化硅色心的范德华铁磁体杂散场的量子精密测量: 四川大学物理学院向钢教授团队和王俊峰研究员团队合作，实现了基于碳化硅色心的二维磁性材料Fe₃GaTe₂的杂散场量子精密测量，该技术在量子精密测量和凝聚态物理的交叉领域具有重要意义。研究成果以 “Qua ...; 分类: 新闻通知 2025-1-2 09:17

宽禁带联盟2024年度精彩时刻 | 感恩同行，一路有你: 全面回顾与总结2024年，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“联盟”）在推动宽禁带半导体技术的创新与应用方面取得了稳步进展。作为行业的重要力量，联盟积极发挥平台作用，致力于推动技术创新和产业升级 ...; 分类: 公告通知 2025-1-2 09:12

碳化硅芯片：印度半导体愿景的下一个巨大进步: 随着印度继续努力实现自给自足并成为全球半导体价值链中关键参与者的目标，碳化硅 (SiC) 芯片是一个前景光明的领域。SiC 对印度非常重要，因为它们是电动汽车 (EV)、可再生能源和工业系统等行业中许多高功率应用和节 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-31 09:07

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