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比亚迪再创记录，碳化硅高歌猛进: 近日，比亚迪汉第100000辆新车在深圳比亚迪全球总部重磅下线，成为产量最快突破10万辆的中国品牌中大型轿车。Source：比亚迪半导体创造新纪录的汉EV，装备了最大转速超过15000转/分的高转速驱动电机总成，其电机控制 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-16 09:13

住友SiC技术揭秘：6英寸、“无缺陷”、速度提升5倍: 最近，日本住友的SiC技术最新进展值得注意，它有望大幅降低SiC衬底成本。先看看一组数据：▲6英寸SiC衬底，几乎无缺陷，可用面积达到99%以上。▲ 相比PVT法，SiC长晶速度提高了5倍左右，相比普通的LPE法速度提升了20 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-13 09:27

第三代半导体时代来临，一文看懂半导体战略红利（下）: 国内产业发展较晚，目前产业链上下游代表性企业发展速度快，已初具规模数据来源：方正证券研报、网络公开数据数据来源：网络公开数据，华映资本整理，统计数据截至2021年5月天科合达-国内碳化硅衬底代表性企业天科合 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-13 09:26

第三代半导体时代来临，一文看懂半导体战略红利（中）: 国家政策明确，重点解决“卡脖子“问题，政府参与扮演投资人角色近年来，在国家及地方政府层面，多次出台行业扶持政策，重点发展第三代半导体产业，解决半导体行业“卡脖子“问题。在火热的市场环境下，各地政府也积 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-13 09:25

第三代半导体时代来临，一文看懂半导体战略红利（上）: 近年，「第三代半导体」在多个领域崭露头角，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为主的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界及各地政府的宠儿，这得益于其自身优秀的物理特性及产业端的快速拉动。华映资本作为中国 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-13 09:23

碳化硅材料技术对器件可靠性的影响: 前言碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节，衬底成本占到碳化硅器 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-13 09:23

上海瀚镓半导体将建4英寸GaN中试线: 据浦东时报报道，上海市公示了“瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目的环评公示”。根据公示内容显示，上海瀚镓半导体科技有限公司（以下简称“上海瀚镓”）将在上海市浦东新区建设“4英寸GaN高质量自支 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-12 11:11

广东：2025年半导体及集成电路产业营收破4000亿元: 8月9日，广东省人民政府发布《广东省人民政府关于印发广东省制造业高质量发展“十四五”规划的通知》（粤府〔2021〕53号，以下简称《规划》）。《规划》指出，到2025 年, 半导体及集成电路产业营业收入突破4000 亿元 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-12 11:09

19亿元，10条线！这一GaN项目即将开工: 8月10日，山西政府审批通过了一个氮化镓项目，项目总投资19.03亿元，即将在9月份开工。根据原平经开区的批文，“山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目”已通过了审批。该项目总投资19.03亿元，预计建 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-12 11:07

GaN 功率器件片内微流热管理技术研究进展: 摘要:GaN 器件大功率､高集成度的发展受限于热积累效应引起器件结温升高问题，严重导致器件性能和寿命衰减，使 GaN 器件的高功率性能优势远未得到发挥，片内微流热管理技术是解决热瓶颈的重要途径｡针 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-11 11:32

分享｜采埃孚先进的800V碳化硅变频器技术介绍: 碳化硅作为第三代半导体材料的代表，与硅基材料相比，可以提供更高的开关频率和更强的耐温及导热性，使得整个电力转换的效率得到了极大的提升，其率先应用在电动车的电机控制器、直流转换器、车载充电器等对效率要求 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-11 11:28

集微咨询：电动化浪潮下，SiC将成车用半导体领域最大的价值增量: 集微咨询认为：- 电动化浪潮下，功率半导体将成为车用半导体领域最大的价值增量；- 电动汽车中功率半导体的增量主要来自于电驱动系统中的逆变器、OBC（车载充电器）、DC/DC（直流转换器），以及电动汽车充电基础设施 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-11 11:27

贺利氏电子加入美国电力研究所，助力宽禁带功率器件产业化: 贺利氏电子（Heraeus Electronics ）是电力电子行业封装材料的全球供应商，已加入美国电力研究所（ PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America I ...; 分类: 联盟动态 2021-8-10 09:55

GaN基谐振变换器高频磁技术: 特别致谢报告专家吴红飞教授文末留言email，获取报告的高清电子版您的email信息不会对外显示（点击图片放大阅读，体验更好哟）专家介绍/吴红飞/吴红飞，南京航空航天大学教授、博士生导师， 2013年博士毕业于南航并 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-10 09:54

SiC产业面临严峻挑战: 随着电动车市场需求升温，除各半导体厂积极布局第三代半导体材料外，鸿海也加入抢攻碳化硅 (SiC) 功率元件商机；虽然产业链上下游整合，有助加速产品开发进程，但目前 SiC 元件量产最大困难，除成本高昂，上游原料取 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-10 09:53

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