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VisIC与AVL就用于电动汽车的氮化镓逆变器展开合作: 以色列耐斯茨奥纳的VisIC Technologies Ltd（无晶圆厂供应商，主要供应基于氮化镓晶体管的功率转换器件）与奥地利格拉茨的交通技术公司AVL（为汽车行业以及铁路、船舶、能源等领域提供开发、模拟和测试服务）展开合 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-24 08:58

动态｜宏微科技上海子公司开业，加速三代半“芯”征程: 12月18日，上海宏微爱赛半导体有限公司（简称“宏微爱赛”）迎来开业庆典，标志着宏微科技在高质量发展的道路上迈出了坚实的一步。2024年11月，宏微科技控股并主导设立的子公司——上海宏微爱赛半导体有限公司正式成 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-24 08:57

基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展: 近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作，基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200V SiC MOSFET。当前，碳化硅（SiC）晶圆行业正持续扩大产能以满足不 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-24 08:55

中国厂商占据全球SiC专利申请量的70%！: 近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权（IP）报告显示，2021 年至 2023 年期间，中国参与者披露的SiC发明专利数量增加了约 60%，是全球主要国家和地区当中增长更快的，同时也 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-24 08:53

新一代半导体材料氧化镓单晶的制备和超精密加工技术: 本文针对新一代半导体材料氧化镓单晶的制备和超精密加工技术进行研究。文章分析国内外氧化镓单晶制备与加工技术的发展现状，研究氧化镓单晶制备技术，包括氧化镓单晶基本性质、氧化镓单晶生长方法分类及原理，探究 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-23 10:00

北大东莞光电研究院在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破: 北京大学东莞光电研究院的王琦研究员与南方科技大学的李携曦教授、香港大学的Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。成功开发一种能够批量生产大尺 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-23 09:59

机器人，氮化镓的下一个风口？: 氮化镓（GaN）材料具有宽禁带、高电子迁移率、高热导率、高击穿电压、化学稳定性等特点，以及较强的抗辐射、抗高温、抗高压能力，这些特性使得氮化镓在功率半导体器件、光电子器件以及射频电子器件等领域具有广阔的 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-23 09:58

国产8英寸SiC芯片如何突围？5位大咖这样说...: 近日，我们邀请到了方正微电子副总裁彭建华、瞻芯电子副总经理曹峻、平湖实验室SiC首席科学家陈刚、centrotherm中国区总经理赵亮、思锐智能副总经理陈祥龙围绕“产业协同加速8英寸SiC时代到来”的主题进行圆桌讨论， ...; 分类: 新闻通知 2024-12-23 09:31

聊聊单晶生长的布里奇曼法（Bridgman）: 珀西·布里奇曼（Percy Williams Bridgman，1882 年 4 月 21 日-1961 年 8 月 20 日），美国物理学家，其在晶体学论文里阐述了两种结晶模式：其一为容器在熔区内移动；其二是以固定的温度梯度逐步降温。而这两种模式 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-20 10:12

环球晶圆碳化硅外延在美国扩产: 当地时间12月17日，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可达4.06亿美元（约人民币29.63亿元）的直接补助。环球晶圆表示，补助将用于支持公司位于德州谢尔曼市（Te ...; 分类: 新闻通知 2024-12-20 10:09

项目动态 | 长飞先进武汉基地首批设备搬入: 12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-20 10:07

论文推介丨KCl溶液结晶辅助表征4H-SiC衬底中的微划痕: 4H-SiC具有宽带隙（3.26 eV，是硅的3倍）、高击穿场强（2.8×106 V/cm，是硅的10倍）、高饱和电子漂移速度（2.2×107 cm/s，是硅的10倍）、高热导率（4.9 W·cm-1·K-1，是硅的3倍）和高稳定性等优良特性，已广泛应 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-20 10:06

FLOSFIA 宣布 Ga₂O₃ 半导体器件的近期计划和技术成果: 日本株式会社 FLOSFIA 致力于作为全球备受瞩目的功率半导体——氧化镓（α-Ga2O3）半导体器件的开发。到目前为止，公司已经取得了一系列开创性成果，包括世界首次以“GaO®”品牌实现商用级肖特基势垒二极管（SB ...; 分类: 新闻通知 2024-12-19 09:07

安森美与电装（DENSO）加强合作关系: 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。10余 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-19 09:05

投资近100亿！格力碳化硅芯片工厂建成投产: 12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。source：格力电器据报道，格力芯片工厂是 ...; 分类: 新闻通知 2024-12-19 09:02

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