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南京邮电大学&北京邮电大学:具有光子与能带工程的各向异性Ga₂O₃纳米光 ...
南京邮电大学&北京邮电大学:具有光子与能带工程的各向异性Ga₂O₃纳米光 ...
由南京邮电大学和北京邮电大学的研究团队在学术期刊Advanced Optical Materials发布了一篇名为 Anisotropic Ga2O3Nanograting with Photonic and Band Engineering Enables High-Sensitivity Solar-Blind Photodetec ...
分类:    2025-10-11 10:41
东芝/中车/基本/格力:公布最新SiC合作进展
东芝/中车/基本/格力:公布最新SiC合作进展
近期,多家碳化硅企业披露了合作进展:东芝+基本:联合展出Pcore™2 E2B、Pcore™2 L3工业级全碳化硅功率模块等产品;中车+赛米控:将在功率半导体芯片技术的开发与供应领域展开深入合作;格力+电子科技大 ...
分类:    2025-10-11 10:21
中车时代电气:全SiC MOSFET 器件在轨道交通变流装置中的应用研究
中车时代电气:全SiC MOSFET 器件在轨道交通变流装置中的应用研究
全SiC MOSFET 器件在轨道交通变流装置中的应用研究徐绍龙,胡云卿,窦泽春,李华,彭程,万伟伟株洲中车时代电气股份有限公司,湖南 株洲摘要在全球气候变化与能源结构转型的背景下,轨道交通系统低碳化发展已成为国 ...
分类:    2025-10-11 10:12
功率变革:将GaN集成到SMPS中
功率变革:将GaN集成到SMPS中
硅是电子领域极具价值的材料。生长高纯度体硅,并通过掺杂实现p型与n型半导体特性的能力,是电力电子行业发展的巨大推动力,催生出低成本、高性能的开关器件。如今,几乎所有带电池或电源插头的设备中,都能见到这类 ...
分类:    2025-10-10 09:24
北京大学刘忠范院士&中科院半导体所魏同波&苏州大学孙靖宇Adv. Sci——面向柔性光电 ...
北京大学刘忠范院士&中科院半导体所魏同波&苏州大学孙靖宇Adv. Sci——面向柔性光电 ...
【背景介绍】3D 异质集成正在成为推动多功能半导体发展的关键技术,尤其在柔性与可穿戴设备中展现出巨大潜力。通过将 III–V 氮化物薄膜与硅平台堆叠,不仅可以弥补硅基光源的不足,还能充分发挥 III–V 材料可调带 ...
分类:    2025-10-10 09:19
丰田:碳化硅长晶厚度70mm,良率超80%
丰田:碳化硅长晶厚度70mm,良率超80%
近日,丰田中央研发实验室发布了题为《用于提升碳化硅晶体厚度的PVT长晶设备置改造》论文。该团队在文中表示,他们生长出了厚度约为70mm的6英寸SiC晶体,标称良率达到80.9%。图1a:SiC晶体厚度;图1b:SiC粉料丰田中 ...
分类:    2025-10-10 09:16
中国SiC,卷赢了?
中国SiC,卷赢了?
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙,作为下一代功率半导体材料,尤其在高温高压应用领域,SiC正受到越来越多的关注。自 2000 年代以来,SiC 功率器件的研究和开发也取得了显著进展。日前, ...
分类:    2025-10-9 10:01
中科大孙海定联合武汉大学刘胜院士团队Nature Photonics:国际首个微型紫外光谱仪
中科大孙海定联合武汉大学刘胜院士团队Nature Photonics:国际首个微型紫外光谱仪
近日,中国科学技术大学微电子学院孙海定教授iGaN实验室,联合武汉大学刘胜院士团队,成功研制出国际首个微型化紫外光谱仪芯片,并实现片上光谱成像。该芯片基于新型氮化镓基(GaN)级联光电二极管架构,并与深度神 ...
分类:    2025-10-9 10:00
APCSCRM 2025 首批嘉宾阵容正式发布 | First Wave of Speakers Revealed
APCSCRM 2025 首批嘉宾阵容正式发布 | First Wave of Speakers Revealed
会议背景BACKGROUND第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界,智启源未来(Wide Bandgap, Wider Future)”为主题,聚焦宽禁带半导体 ...
分类:    2025-10-9 09:45
天津理工大学赵金石教授团队:通过HVPE法成功制备高质量正交结构κ-Ga₂O₃ ...
天津理工大学赵金石教授团队:通过HVPE法成功制备高质量正交结构κ-Ga₂O₃ ...
天津理工大学集成电路科学与工程学院的先进半导体器件及集成技术研究团队在学术期刊 Applied Physics A 发布了一篇名为“Structural and optical properties of high crystalline quality orthorhombic к-Ga2O3 het ...
分类:    2025-9-30 10:01
5家企业SiC新品集中亮相
5家企业SiC新品集中亮相
9月,碳化硅(SiC)领域新品动态频繁,英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力,陆续推出多款产品,覆盖功率器件、模块、材料等关键环节,应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备 ...
分类:    2025-9-30 09:50
哈工大团队:p型金刚石/n型Ga₂O₃异质结新研究成果
哈工大团队:p型金刚石/n型Ga₂O₃异质结新研究成果
微机电系统(MEMS)在极端环境中的应用日益广泛,如便携式医疗器械、深海探测器等。这类设备体积极小,通常以低占空比脉冲模式运行,对电源的要求是体积小、寿命长且稳定可靠。传统太阳能电池和锂电池在微型化、环境 ...
分类:    2025-9-29 10:10
10年内,SiC将取代80%的硅IGBT?
10年内,SiC将取代80%的硅IGBT?
近日,国际碳化硅会议ICSCRM 2025在韩国举办。“行家说三代半”观察到,会上众多专家学者都非常看好碳化硅功率半导体的应用前景,甚至提出“SiC将取代80%的硅IGBT半导体”。据了解,本次大会期间多位专家学者围绕碳 ...
分类:    2025-9-29 10:09
电气化加速SiC应用,ADAS系统传感器需求激增,SDV引领区域控制电子电气架构
电气化加速SiC应用,ADAS系统传感器需求激增,SDV引领区域控制电子电气架构
导言:YOLE Group在最近颁布的白皮书报告《Driving the future:china's pivotal role in automotive semiconductor innovation》中解释了汽车行业正经历深刻变革,半导体技术成为核心驱动力,中国在其中扮演着关键 ...
分类:    2025-9-29 10:02
嵌入式模块即将量产交付,9家SiC企业率先布局
嵌入式模块即将量产交付,9家SiC企业率先布局
前不久,我们发现嵌入式封装技术已成为行业共性布局方向。各企业纷纷认为,与传统模块封装相比,嵌入式模块在性能与集成度上优势显著,但也面临着成本与工艺成熟度等方面的挑战。为此,我们进一步对斯达半导体、上海 ...
分类:    2025-9-29 09:59

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