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提交申请，宁德时代赴港上市！: 2月11日晚间，港交所网站显示，宁德时代正式向港交所提交上市申请。若流程顺利，有望成为去三年港股最大一笔IPO，并为宁德时代拓展境外融资渠道，加入其海外扩张。图片来源：宁德时代申请书申请文件显示，保荐人兼整 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-13 09:33

涉及碳化硅专利，格力电器、芯联集成新动态: 近日，格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权。格力电器专利名为“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202010940924.5，授权日为2025年2月7日。source：国家知识产权局专利摘要 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-13 09:31

新增4起SiC订单：出货30台套、输出海外: 2025年开春，多家国产SiC厂商抓开局、拓市场，推进产品订单交付，纷纷打响新春“开门红”：中国电科48所：30台套SiC外延设备批量出货2月9日，据“中国电科”官微消息，中国电科48所旗下30台套SiC外延设备顺利批量出 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-13 09:16

刘冰冰、姚明光教授团队，我国科学家人工“首次”合成“超级钻石”成功！: 您知道“陨石钻石”吗？钻石，即金刚石，可由碳原子在地壳深处经受巨大压力而天然形成，硬度极高，通常具有立方结构，因实现了人工合成而在众多领域得到了广泛应用，是最锋利的“工业牙齿”和国家战略物资。半个世纪 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-12 09:52

政策 | 北京市经信局北京市财政局关于印发2025年北京市高精尖产业发展项目资金和支 ...: 各有关单位：为贯彻落实中央经济工作会议、市委十三届六次全会精神，坚持“稳中求进、以进促稳，守正创新、先立后破，系统集成、协同配合”工作要求，促进产业高质量发展，推动经济平稳增长，塑造发展新动能新优势， ...; 分类: 新闻通知 2025-2-12 09:48

宽禁带半导体前沿速递 | 产业信息简报（一月）: 为助力宽禁带半导体产业生态圈建设，推动技术创新与资源高效对接，宽禁带联盟特别推出《产业信息简报》，本刊聚焦政策风向解读、前沿技术追踪、产业链合作动态、创新产品技术发布、重大项目建设及投融资热点等核心板 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-12 09:47

宽禁带科技论|镓仁半导体：在β-氧化镓单晶生长领域取得关键技术突破: 近日，杭州镓仁半导体联合浙江大学研究团队，在β-氧化镓（β-Ga2O3）单晶生长领域取得关键技术突破！在国际知名期刊Crystal Growth Design第25卷/第3期发表了题为《Highly Coherent Grain Boundaries Induced by L ...; 分类: 新闻通知 2025-2-11 09:10

多图深度解析碳化硅SIC与硅SI相比，有哪些优势及其电气化交通应用潜力，半导体器件及 ...: SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）因其优异的物理特性，在功率电子领域展现出巨大的应用潜力。以下是SiC MOSFET的主要优势及其应用潜力。01SiC MOSFET 的主要优势高禁带宽度：SiC的禁带宽度（约3.26 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-10 09:34

新政策| 北京出台“人工智能+新材料”创新发展行动计划: 北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等3部门关于印发《北京市加快推动“人工智能+新材料”创新发展行动计划（2025-2027年）》的通知各有关单位：为落实国家“人工智能+”战略行动，推动我市“人工智能+ ...; 分类: 新闻通知 2025-2-10 09:29

杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展: 北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室、纳光电子前沿科学中心杨学林、沈波团队在氮化镓外延薄膜中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展。相 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-10 09:27

5个SiC项目冲刺投产：超36万片、35万套: 新的一年，各大SiC项目也进入了复工复产关键期。我们近日发现，国内外多个SiC项目也传来了新进展，详情请看：长飞先进：武汉基地预计4-5月实现量产通线据“湖北日报”2月5日消息，长飞先进武汉基地项目春节不停工， ...; 分类: 新闻通知 2025-2-10 09:24

泰瑞达收购英飞凌业务: 1月31日，英飞凌（Infineon）与自动化测试解决方案的领先供应商泰瑞达（Teradyne）共同宣布，双方建立了战略合作伙伴关系，旨在大力推进功率半导体测试领域的发展。作为合作的关键部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:31

全球竞逐金刚石半导体: 近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:29

Wolfspeed又一8吋SiC工厂将竣工投产: 2月6日，据 Construction Review报道，Wolfspeed第二个8英寸碳化硅工厂——查塔姆材料工厂即将竣工投产。值得注意的是，Wolfspeed第一个8英寸碳化硅工厂-莫霍克谷器件工厂已于2022年4月投产，单季度营收达到5200万美 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:24

金刚石前沿应用来了：半导体散热新技术发布: 1月23日消息，钻石巨头戴尔比斯旗下的高科技材料企业Element Six于1月22日宣布推出了一种应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料，为半导体器件的散热问题提供了全新的解决方案。左图为复合材料样品，右图为散热器 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:16

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