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SiC开年大动作！8家企业&机构宣布最新进展: 春节期间，碳化硅产业同样精彩纷呈，英飞凌、三菱电机、悉智科技等企业机构相继宣布喜讯，彰显着SiC材料在航空航天、电动汽车、光储充等领域的蓬勃发展，接下来，让我们一同盘点春节期间SiC应用的高光时刻：英飞凌： ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:15

罗姆更新2024财年三季度财报: 电动汽车需求增长不及预期，SiC市场难现明显增长。2月3日，罗姆公布了2024财年第三季度（2024年4月至12月）的合并业绩。销售额较去年同期下降3.0%至3446.42亿日元，营业利润亏损110.8亿日元，净利润下降99.5%至2.1亿 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:12

复旦大学在Si CMOS+GaN单片异质集成的探索: 异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:07

北京2025：全力推进集成电路等9项专攻行动: 2025年，在科技创新驱动产业升级的大时代背景下，集成电路作为现代科技的核心基石，其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出，2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:04

中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功通过太空验证！: 被誉为电力电子系统“心脏”的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息说，该所刘新 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 14:01

宽禁带科技论|Nature Review EE: 第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径: 自2015年起，195个国家签署了《巴黎协定》，共同致力于减少温室气体排放，并设定了到2050年实现碳中和的目标。目前，能源使用约占全球温室气体排放总量的75%，主要涉及四大领域：发电、交通运输、工业制造，以及建筑 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-9 13:58

重大突破！全球首套±800kV特高压直流量子电流传感器: 近日，由南方电网公司输配电部牵头，南网数研院、南网传感公司、中国科学院上海微系统所、超高压输电公司、贵州电网公司、西电高压开关、中国科学技术大学、浙江大学等单位联合研制的全球首套±800kV特高压直流量子 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-24 11:27

首款国产高压抗辐射SiC功率器件实现空间验证及其在电源系统中的在轨应用: 功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。随着硅（Si）基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场强 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-24 11:26

宽禁带科技论|Nature Review EE: 第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径: 自2015年起，195个国家签署了《巴黎协定》，共同致力于减少温室气体排放，并设定了到2050年实现碳中和的目标。目前，能源使用约占全球温室气体排放总量的75%，主要涉及四大领域：发电、交通运输、工业制造，以及建筑 ...; 分类: 联盟动态 2025-1-24 11:22

宽禁带科技论|KAUST：超宽禁带氧化镓晶相异质结: 研究梗概在科技的快速发展中，超宽禁带半导体材料逐渐成为新一代电子与光电子器件的研究热点。而在近日，沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）先进半导体实验室一项关于超宽禁带氧化镓（Ga2O3）晶相异质结（Phase Hete ...; 分类: 联盟动态 2025-1-24 11:20

详谈碳化硅蚀刻工艺——干法蚀刻: 碳化硅（SiC）作为一种高性能材料，在大功率器件、高温器件和发光二极管等领域有着广泛的应用。其中，基于等离子体的干法蚀刻在SiC的图案化及电子器件制造中起到了关键作用，现分述如下:干法蚀刻概述碳化硅反应离子 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-22 11:36

7家SiC企业公布业绩：供应40万辆车；单季5000万……: 近日，国内芯聚能半导体、悉智科技、智新半导体等7家SiC企业透露了其最新的订单进展，详情请看：芯聚能半导体：SiC模块上车量超40万辆1月16日，芯聚能半导体在官微透露，作为中国首家搭载乘用车主驱的第三方碳化硅模 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-22 11:33

瞻芯电子完成近10亿元融资: 1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（下文简称“瞻芯电子”）宣布，公司已完成C轮融资首批近10亿元资金交割。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-22 11:21

碳化硅热潮:印度能否抓住147亿美元的芯片机会?: 印度的半导体使命正处于关键时刻，该使命旨在将印度转变为全球芯片制造中心。虽然硅长期以来是半导体行业的基石，但碳化硅（SiC）作为新一代材料的崛起，为印度提供了开拓高附加值产业的良机。碳化硅（SiC）以其在高 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-21 08:54

日本电装：开发出GaN 三电平汽车电驱方案: 1月15日，据日媒报道，名古屋大学和日本电装公司利用横向 GaN HEMT，合作开发出了一种 800V 兼容逆变器（三相、三电平），主要用于驱动使用的电动汽车牵引电机（图 1）。据了解，名古屋大学与松下控股、丰田合成、大 ...; 分类: 新闻通知 2025-1-21 08:53

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