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中国SiC，卷赢了？: 碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多的关注。自 2000 年代以来，SiC 功率器件的研究和开发也取得了显著进展。日前， ...; 分类: 新闻通知 2025-10-9 10:01

中科大孙海定联合武汉大学刘胜院士团队Nature Photonics：国际首个微型紫外光谱仪: 近日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授iGaN实验室，联合武汉大学刘胜院士团队，成功研制出国际首个微型化紫外光谱仪芯片，并实现片上光谱成像。该芯片基于新型氮化镓基（GaN）级联光电二极管架构，并与深度神 ...; 分类: 新闻通知 2025-10-9 10:00

APCSCRM 2025 首批嘉宾阵容正式发布 | First Wave of Speakers Revealed: 会议背景BACKGROUND第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体 ...; 分类: 新闻通知 2025-10-9 09:45

天津理工大学赵金石教授团队：通过HVPE法成功制备高质量正交结构κ-Ga₂O₃ ...: 天津理工大学集成电路科学与工程学院的先进半导体器件及集成技术研究团队在学术期刊 Applied Physics A 发布了一篇名为“Structural and optical properties of high crystalline quality orthorhombic к-Ga2O3 het ...; 分类: 新闻通知 2025-9-30 10:01

5家企业SiC新品集中亮相: 9月，碳化硅（SiC）领域新品动态频繁，英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力，陆续推出多款产品，覆盖功率器件、模块、材料等关键环节，应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-30 09:50

哈工大团队：p型金刚石/n型Ga₂O₃异质结新研究成果: 微机电系统（MEMS）在极端环境中的应用日益广泛，如便携式医疗器械、深海探测器等。这类设备体积极小，通常以低占空比脉冲模式运行，对电源的要求是体积小、寿命长且稳定可靠。传统太阳能电池和锂电池在微型化、环境 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-29 10:10

10年内，SiC将取代80%的硅IGBT？: 近日，国际碳化硅会议ICSCRM 2025在韩国举办。“行家说三代半”观察到，会上众多专家学者都非常看好碳化硅功率半导体的应用前景，甚至提出“SiC将取代80%的硅IGBT半导体”。据了解，本次大会期间多位专家学者围绕碳 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-29 10:09

电气化加速SiC应用，ADAS系统传感器需求激增,SDV引领区域控制电子电气架构: 导言：YOLE Group在最近颁布的白皮书报告《Driving the future：china's pivotal role in automotive semiconductor innovation》中解释了汽车行业正经历深刻变革，半导体技术成为核心驱动力，中国在其中扮演着关键 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-29 10:02

嵌入式模块即将量产交付，9家SiC企业率先布局: 前不久，我们发现嵌入式封装技术已成为行业共性布局方向。各企业纷纷认为，与传统模块封装相比，嵌入式模块在性能与集成度上优势显著，但也面临着成本与工艺成熟度等方面的挑战。为此，我们进一步对斯达半导体、上海 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-29 09:59

顶刊SAB报道！托木斯克国立大学对于基于热退火κ-Ga₂O₃ 外延膜制备的β-G ...: 由俄罗斯托木斯克国立大学的研究团队在学术期刊 Sensors and Actuators: B Chemical 发布了一篇名为 O2 sensors for λ-probe based on β-Ga2O3 microcrystals fabricated from к-Ga2O3 epitaxial film by thermal ...; 分类: 新闻通知 2025-9-28 09:32

氮化镓产能进一步释放，两家厂商迎重大进展: 近期，氮化镓半导体领域发展势头强劲，山东镓数智能科技有限公司与东部高科DB HiTek分别传来重要消息。山东镓数氮化镓单晶衬底项目全面达产，在产能建设与市场拓展方面成果显著；与此同时，东部高科650V GaN HEMT工 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-28 09:21

【报告分享】碳化硅缺陷对器件性能影响及MOSFET发展趋势: 分类: 新闻通知 2025-9-28 09:20

英飞凌与罗姆签署合作备忘录共推SiC功率器件封装兼容性: 德国半导体巨头英飞凌与日本半导体制造商罗姆（ROHM）于9月25日宣布签署合作备忘录，双方将在碳化硅（SiC）功率器件封装领域展开合作。这一合作将推动彼此成为特定SiC封装的第二供应商，未来客户可同时从两家公司采 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-28 09:14

【人才招聘】瞻芯电子、六方半导体校园招聘火热开启！: 瞻芯电子2026届校园招聘火热开启！浙江六方半导体科技有限公司校园招聘来源：瞻芯电子、六方半导体*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-26 09:45

新增2条8吋GaN产线: 近日，多家企业在氮化镓功率半导体领域动作频频，市场布局进一步加速。从代工厂到器件厂商，全球GaN技术商业化正迎来新一轮推进。晶能微电子：积极前瞻布局GaN功率器件产品；东芝电子元件：计划于2025年进军GaN市场 ...; 分类: 新闻通知 2025-9-26 09:34

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