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重磅首发!2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛首批嘉宾阵容揭晓!
重磅首发!2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛首批嘉宾阵容揭晓!
会议背景为推动宽禁带半导体产业的可持续发展,突破产业发展的瓶颈,探寻新的发展机遇,宽禁带半导体技术创新联盟计划于7月15 日-17日在安徽省芜湖市举办“2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业 ...
分类:    2025-6-3 10:11
罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产
罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产
5月27日,罗姆宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用,可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助于电机和服务器电源等大电流应 ...
分类:    2025-5-30 09:15
长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线
长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线
2025年5月28日上午,湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林一行莅临长飞先进武汉基地,察看碳化硅晶圆生产线,并见证基地首片晶圆生产下线。现场,随着首片晶圆从生产车间成功下线,总投资超200亿元的长飞先进武汉基 ...
分类:    2025-5-30 09:11
杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心
杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心
近期,杰平方半导体(上海)有限公司与深圳奥斯达克电气技术有限公司正式签署碳化硅(SiC)战略合作协议,并共同为“杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心”揭牌。图片来源:杰平方半导体资料显示, #奥斯达克 作为车载电 ...
分类:    2025-5-30 09:09
1500V:GaN功率器件突破电压极限的关键是什么?
1500V:GaN功率器件突破电压极限的关键是什么?
横向GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)目前在中低功率转换应用中呈现出强劲的增长态势。要将这种材料体系拓展到更高电压等级,必须在器件结构设计与衬底技术上进行创新。本文总结了台湾研究团队在开发1500V击穿电压GaN ...
分类:    2025-5-30 09:08
广州这个氧化镓外延项目即将投产
广州这个氧化镓外延项目即将投产
近日,由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学(广州)联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用!该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套,具备批量化外延制备 ...
分类:    2025-5-29 09:26
近20家终端企业看好SiC,充电模块应用加速
近20家终端企业看好SiC,充电模块应用加速
如今,碳化硅在新能源领域应用速度不断加快,渗透率持续提高。其中,充电模块随着新能源汽车的快速发展,其市场规模不断扩大,对碳化硅功率器件的需求也与日俱增。值得关注的是,近日国内头部充电模块供应商优优绿能 ...
分类:    2025-5-29 09:23
港交所将迎中国碳化硅芯片首股,基本半导体第三代半导体资本竞速
港交所将迎中国碳化硅芯片首股,基本半导体第三代半导体资本竞速
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。图片来源: ...
分类:    2025-5-29 09:21
纳微半导体:GaN双向IC: 推动电力电子领域的范式变革
纳微半导体:GaN双向IC: 推动电力电子领域的范式变革
功率半导体的发展,始终源于对无限接近理想开关器件性能的不懈追求。多年以来,设计工程师们一直构想这样一种技术:它既能有效阻断反向电压,又能以近乎零损耗的状态实现双向电流导通。如今,随着GaN(氮化镓)技术 ...
分类:    2025-5-29 09:18
新加坡迎来一条8英寸碳化硅产线,亚洲第三代半导体竞赛再升级
新加坡迎来一条8英寸碳化硅产线,亚洲第三代半导体竞赛再升级
近期,#新加坡科技研究局(A-STAR)宣布启动全球首条200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线。图片来源:A-STAR图为A-STAR首席执行官 Beh Kian Teik该生产线由ASTAR微电子研究所(IME)运营,整合了从材 ...
分类:    2025-5-28 09:44
十年磨一剑!丰田发布SiC插混车型
十年磨一剑!丰田发布SiC插混车型
日前,丰田汽车首次向全球发布第六代丰田RAV4。其中,新RAV4的插电混动车型首次采用SiC,在实现系统体积更小巧的同时,动力更强、油耗更低。十年前,丰田将SiC搭载在插电式混合动力车Prius的试制车上进行测试;十年 ...
分类:    2025-5-28 09:43
动力总成功率半导体解析 | IGBT, SiC Mosfet, GaN HEMT半导体工作原理
动力总成功率半导体解析 | IGBT, SiC Mosfet, GaN HEMT半导体工作原理
导言:Si基IGBT在电力电子应用行业占据主导地位,比如不间断电源、工业电机驱动、有轨电车以及电动汽车(EV)等;市场对更小型化产品的需求,使得碳化硅(SiC)MOSFET, GaN HEMT等将会成为这些应用中受欢迎的替代品;同 ...
分类:    2025-5-28 09:41
氨热法 GaN 单晶生长的位错密度演变研究
氨热法 GaN 单晶生长的位错密度演变研究
摘要:氮化镓单晶具有高击穿电压、直接带隙、高饱和电子漂移速率、良好的化学稳定性等特性,在光电子器件和大功率电子器件中有广泛的应用。 然而异质外延氮化镓会产生高位错密度,限制了氮化镓基器件的性能发挥。 本研 ...
分类:    2025-5-27 09:20
北京科技大学李成明教授:CVD金刚石膜应力的产生、抑制和应用
北京科技大学李成明教授:CVD金刚石膜应力的产生、抑制和应用
金刚石具有优异的性能,在光学、电子器件热管理领域及宽禁带半导体领域有着广阔的应用前景,被誉为终代半导体。作为光学窗口需要大尺寸、厚度2 mm以上的CVD金刚石自支撑厚膜;在半导体散热中,则需要4英寸以上、100 ...
分类:    2025-5-27 09:18
株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展
株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展
5月21日,#株洲中车 董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完 ...
分类:    2025-5-27 09:14

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