中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 ›新闻通知

新闻通知

下级分类: 公告通知|联盟动态

宽禁带科技论|4英寸超平整单晶六方氮化硼晶圆成功制备!: CuNi(111)/蓝宝石衬底表面超平整单晶氮化硼的制备示意图（图片来源：深圳理工大学）对于半导体场效应晶体管（MOSFETs）等电子器件而言，高质量的沟道-栅介质界面首先有助于减少电子和空穴捕获效应，从而提高器件的开 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 09:09

SiC的物理特性: 与Si材料相比，SiC半导体材料在物理特性上优势明显，比如击穿电场强度高、耐高温、热传导性好等，使其适合于制造高耐压、低损耗功率器件。本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性。SiC作为半导体功率器件材料，具有许 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-22 09:23

AlYN/GaN？新型半导体材料AlYN 有望实现更节能、更高频的电子产品: 近日，弗劳恩霍夫应用固体物理研究所 (IAF)的研究团队成功在4 英寸 SiC 基板上采用低成本的MOCVD 工艺(金属有机化学气相沉积)外延生长出了 AlYN/GaN异质结构。据研究人员称，这为开发新的、更多样化的电子产品应用提 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-22 09:22

举办2024第五届“科创中国”科技创新创效大赛半决赛路演的通知: 各相关单位：由中国科协企业创新服务中心，中关村产业技术联盟联合会主办；北京市科委、中关村管委会，北京市科协，北京市欧美同学会（北京市留学人员联谊会），中关村科学城管委会支持的2024第五届“科创中国”科技 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-22 09:18

成员风采｜士兰微自有SiC Mos已批量应用于主驱，产能达9000片/月: 8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-22 09:14

时代电气——始于轨交、兴于功率半导体: 在“双碳”背景下，国内新能源车、发电产业“风-光-储-氢”市场多点耦合爆发，市场前景巨大，蕴含无限商机。伴随着新能源行业的快速发展，功率半导体近几年也在实现快速的国产替代，今天我们来分析一家老牌国企—— ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:15

康乃尔大学基于AlN单晶衬底实现高漏极电流密度及击穿电场强度AlN/GaN/AlN HEMT器件: 译自原文：AlN/GaN/AlN HEMTs on Bulk AlN Substrates with High Drain Current Density 2.8 A/mm and Average Breakdown Field 2 MV/cm原文作者：Eungkyun Kim , Yu-Hsin Chen , Jimy Encomendero , Debdeep Jena ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:10

8英寸SiC 外延炉及同质外延工艺研究: 摘要目前SiC 产业正由 150 mm(6 英寸)向 200 mm(8 英寸)转型，为满足行业对大尺寸、高质量 SiC 同质外延片的迫切需求，采用自主研制的 200 mmSiC 外延生长设备在国产衬底上成功制备出 150 mm、200 mm 4H-SiC 同质外 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:08

纬湃携手英飞凌，可否加速氮化镓上车？: 最近，纬湃科技和英飞凌在氮化镓领域传来最新进展。纬湃科技将采用英飞凌CoolGaN™晶体管来打造功率密度更高的12V DCDC转换器。据悉，本次纬湃科技基于氮化镓设计的DCDC为其Gen5系列，采用隔离式半桥拓扑结构， ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:25

SiC纳米材料: 碳化硅纳米材料碳化硅纳米材料（SiC nanomaterials）是指由碳化硅（SiC）构成的，在三维空间中至少有一维的尺寸处于纳米级别（通常定义为1-100nm）的材料。碳化硅纳米材料可根据结构被分类为零维、一维、二维和三维 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:19

SiC超结的一种卓越工艺: 多轮超高能注入和外延生长能够让SiC超结器件阻断数千伏电压作者：Reza Ghandi，GE Research减少全球碳足迹，必须大力改善电力基础设施。除了需要增加可再生能源发电比例相关的优先事项以外，还需要提高从发电地到使 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:16

电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析: 作者✦Michele Aparo, Power Transistors sub Group, Application lab, STMicroelectronics, Catania, Italy michele.aparo01@st.com✦Vittorio Giuffrida, Power Transistors sub Group , Application ...; 分类: 新闻通知 2024-8-19 09:05

侃技术｜宽禁带电力电子的嵌入式 PCB 封装【1】: 嵌入式PCB封装介绍嵌入式 PCB 封装包括将器件整合到 PCB 的多层结构中。更小的外形尺寸、允许堆叠无源和有源元件的 3D 封装、更少的寄生效应和更好的热管理等优势推动了这一发展。将元件嵌入基板组件中的基本概念并 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-19 09:00

Call For Paper！APCSCRM 2024: To promote industrial technology exchange and application development, and build an open, innovative, and cooperative international cooperation environment,the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon C ...; 分类: 公告通知 2024-8-16 09:56

口头报告、优秀海报奖在向你招手~APCSCRM 2024: 为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势与新机遇，促进产业技术交流与应用发展，构建开放创新、合作发展的国际合作环境，第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国 ...; 分类: 公告通知 2024-8-16 09:50

1 ... 40 41 42 434445 46 47 48 ... 254 / 254 页下一页

相关分类

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部