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【成员风采】纳设智能荣获国家级专精特新“小巨人”企业！: 2024年9月2日，深圳市中小企业服务局发布了国家工业和信息化部认定的第六批专精特新“小巨人”企业名单，纳设智能凭借在第三代半导体领域的卓越表现，成功入选。专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-10 09:19

工信部：加快推进新型工业化，为推进中国式现代化提供坚实支撑: 导读：近日，新华社记者对工业和信息化部党组书记、部长金壮龙进行了专访，并于8月31日发布了标题为《加快推进新型工业化，为推进中国式现代化提供坚实支撑——访工业和信息化部党组书记、部长金壮龙》的文章，中央 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-10 09:13

上海交通大学王亚林副教授：高压功率模块封装绝缘与可靠性: 摘要：分享一篇来自上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系王亚林副教授有关《高压功率模块封装绝缘与可靠性》报告，供大家参考学习，以期促进本领域的交流和技术进步。专家简介王亚林，上海交通大学电子信息 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-9 10:56

三菱电机：持续专注大功率SiC领域，推进8吋产品供应: 8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。其中，我们重点采访了三菱电机等十余家企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道，敬请期待！ ...; 分类: 新闻通知 2024-9-9 10:50

Finwave和 GlobalFoundries 开发用于手机应用的 RF GaN-on-Si 技术: 来源：Finwave Semiconductor2024 年 8 月 29 日（GLOBE NEWSWIRE）—— GaN（氮化镓）技术领域的领先创新者Finwave Semiconductor, Inc.宣布与全球领先的专业代工厂GlobalFoundries (GF)达成了一项战略技术开发和许 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-9 10:44

行业观点 | 功率半导体测试设备行业分析: 一、半导体测试简介1.1 半导体制造中的测试流程测试是半导体制造流程中必不可少的环节。一般在芯片设计、晶圆制造和封装检测阶段均会涉及到芯片测试，从前到后一般可以分为功能性验证、晶圆接受测试（Wafer accepta ...; 分类: 新闻通知 2024-9-9 10:41

【喜报】宽禁带半导体技术创新联盟13家会员企业入选第六批国家级专精特新“小巨人”企 ...: 近日，为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工信部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育工作，已完成相关审核程序，并公示了第六批专精特新“小巨人”企业名单。本批名单 ...; 分类: 联盟动态 2024-9-9 10:37

大会主席、参会嘉宾集体亮相第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行，聚焦宽禁带半导体（SiC，GaN，Ga2O3，AlN，金刚石等）相关材料、器件及前沿应用汇聚全球知名专家，共同解锁宽禁带 ...; 分类: 公告通知 2024-9-9 10:33

【APCSCRM 2024】Call for paper~: To promote industrial technology exchange and application development, and build an open, innovative, and cooperative international cooperation environment,the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon C ...; 分类: 公告通知 2024-9-9 10:21

【APCSCRM 2024】口头报告与海报交流，等你来添彩！: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本次会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，将设置大会报告、专场报告、口头报告 ...; 分类: 公告通知 2024-9-9 09:41

打破“天花板”！芯片制造关键技术首次突破: 国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”这是我国在这一领域的首次突破。国家第三代半导体技术创新中心（南京） ...; 分类: 新闻通知 2024-9-4 08:59

2023～2027年碳化硅市场需求和供应分析: 碳化硅（SiC）晶圆市场未来几年的供需情况比较复杂，我们通过对多种场景的研究，看出其中最重要的驱动因素。过去几年，碳化硅已成为半导体基础材料中极具吸引力的硅替代品，因为碳化硅性能更好，特别是在需要高功率 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-4 08:54

APCSCRM 2024 | 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议邀您共同见证: 分类: 公告通知 2024-9-2 13:11

罗姆SiC模块成功应用于极氪汽车: 日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:48

总投资超15亿，国内新增3个SiC半导体相关项目: 近日，国内将新增3个SiC相关项目，分别处于筹建/签约/投产状态：萃锦半导体：筹建功率芯片制造厂房8月28日，据“宁波股权交易中心”消息，浙江萃锦半导体有限公司正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:47

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