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【APCSCRM 2024】Call for paper~: To promote industrial technology exchange and application development, and build an open, innovative, and cooperative international cooperation environment,the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon C ...; 分类: 公告通知 2024-9-9 10:21

【APCSCRM 2024】口头报告与海报交流，等你来添彩！: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本次会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，将设置大会报告、专场报告、口头报告 ...; 分类: 公告通知 2024-9-9 09:41

打破“天花板”！芯片制造关键技术首次突破: 国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”这是我国在这一领域的首次突破。国家第三代半导体技术创新中心（南京） ...; 分类: 新闻通知 2024-9-4 08:59

2023～2027年碳化硅市场需求和供应分析: 碳化硅（SiC）晶圆市场未来几年的供需情况比较复杂，我们通过对多种场景的研究，看出其中最重要的驱动因素。过去几年，碳化硅已成为半导体基础材料中极具吸引力的硅替代品，因为碳化硅性能更好，特别是在需要高功率 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-4 08:54

APCSCRM 2024 | 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议邀您共同见证: 分类: 公告通知 2024-9-2 13:11

罗姆SiC模块成功应用于极氪汽车: 日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:48

总投资超15亿，国内新增3个SiC半导体相关项目: 近日，国内将新增3个SiC相关项目，分别处于筹建/签约/投产状态：萃锦半导体：筹建功率芯片制造厂房8月28日，据“宁波股权交易中心”消息，浙江萃锦半导体有限公司正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:47

9款SiC车型扎堆上市，800V占比超50%: 近期，又有9款碳化硅新车已经/即将上市，包括华为、奇瑞、红旗、阿维塔等品牌：华为江淮汽车：“尊界”首款车型预计明年上市8月7日，据财联社报道，由华为鸿蒙智行与江淮汽车合作的MAEXTRO尊界品牌，首款车型预计会 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:46

基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议: 8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:43

技术分享 | 反激式同步整流效率影响分析: 前言众所周知，同步整流(Synchronous Rectification, SR)是采用通态电阻极低的功率MOSFET替代整流二极管以降低损耗的一项新技术，它能大幅提升电源效率，并可利用其二次侧的优势改善电源指标，符合开关电源小型化、 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:42

《Applied Physics Letters》发表马晓华教授研究组科研成果: 氧化镓（Ga2O3）作为超宽禁带半导体材料的代表，其具有超宽的禁带宽度（4.9 eV）和超高的临界击穿场强（8 MV/cm），被认为是制备下一代大功率、高效率及低功耗电力电子系统极具希望的半导体材料。此外，经研究发现β ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:30

德智新材|半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区: 8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。区长程松出席签约仪式。区领导孟栋、虞洁，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀、总经理万强等项目方负责人参加活动。湖南德智新材料有限公司专注于半导 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:26

上市公司圆融科技介入GaN芯片制造: 近日，国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——8月8日，圆融光电科技股份有限公司发布公告称，公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉，圆融科技与京皖智慧装备研究院（马鞍山）股份有限公司 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:21

江苏芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产: 8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。会上，芯华睿半导体科技有限公司（以下简称芯华睿） ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:19

化合物半导体领域新增2起战略合作: 近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。01 合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深 ...; 分类: 新闻通知 2024-9-2 11:16

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