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下级分类:  公告通知|联盟动态
研报 | 2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高
研报 | 2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高
根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长,带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右,创近两年新高,反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。 ...
分类:    2026-3-19 09:25
美国桑迪亚国家实验室在AlN基AlGaN射频与横向功率晶体管领域取得突破性进展
美国桑迪亚国家实验室在AlN基AlGaN射频与横向功率晶体管领域取得突破性进展
超宽禁带(UWBG)AlGaN合金(Al组分 xAl 0.50)因其固有的高临界电场强度,以及由此产生的、优于当前GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)技术的约翰逊优值(∝ Ecrit * vsat),正被研究用于下一代高频( 90 GHz)射频 ...
分类:    2026-3-19 09:24
Smart Cut™ SiC衬底工艺研究
Smart Cut™ SiC衬底工艺研究
今天这篇,2026年新鲜出炉的文章,来自Soitec公司,主要内容是研究Smart Cut™ SiC衬底工艺,先介绍背景,过去数年,电动汽车市场的快速增长给SiC衬底供应链带来了巨大压力,尽管SiC器件是各类绿色技术的核心部 ...
分类:    2026-3-19 09:23
氮化镓与英伟达的800V数据中心愿景
氮化镓与英伟达的800V数据中心愿景
随着人工智能的飞速崛起及其配套数据中心的广泛部署,数据中心的设计模式正在发生根本性变革。这种变化不仅体现在计算密度和散热需求上,更深入到了电力传输的底层架构。过去,单个机柜的功率仅为几十千瓦,而现在正 ...
分类:    2026-3-19 09:21
西电、武大、青禾晶元联合突破:GaN-on-Diamond技术获重要进展
西电、武大、青禾晶元联合突破:GaN-on-Diamond技术获重要进展
随着5G通信、雷达、电动汽车以及航天等领域的发展,氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)正成为高频、高功率器件的核心。然而,随着功率密度不断提升,自热效应已成为制约器件性能的关键瓶颈。在所有散热材料中 ...
分类:    2026-3-19 09:19
SK|8英寸SiC foundry怎么做?
SK|8英寸SiC foundry怎么做?
最近,SK keyfoundry发布新闻称:宣布完成 SiC Planar MOSFET 工艺平台,电压覆盖 450V–2300V;并拿到新客户 1200V SiC MOSFET开发订单,标志其“全规模进入”SiC foundry。同时SK keyfoundry把良率90%和 定制化工 ...
分类:    2026-3-19 09:18
超亿元融资加持!晶镓半导体全速推进氮化镓衬底产业化进程
超亿元融资加持!晶镓半导体全速推进氮化镓衬底产业化进程
近日,山东晶镓半导体有限公司圆满完成Pre-A轮融资,本轮融资获得多家知名产业与投资机构加持,山东省新动能、兴橙资本、源创多盈、历城财金、北京芯启航等知名新晋投资机构重磅加盟,济南市产发科创投、深圳合创、 ...
分类:    2026-3-19 09:15
天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料
天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料
企 业 资 讯新春伊始,天成半导体以“马力全开”的干劲跑出“加速度”,顺利实现“开门红”。继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。14英寸碳化硅原生晶锭天成半导体 ...
分类:    2026-3-17 09:41
宽禁带科技论| 西安交通大学:碳化硅功率器件的封装与集成
宽禁带科技论| 西安交通大学:碳化硅功率器件的封装与集成
背景介绍碳化硅(SiC)功率器件被誉为电力电子领域的变革性技术。凭借宽禁带(3.26 eV)、高临界击穿场强(2.8 MV/cm)和高饱和电子漂移速度(2×10⁷ cm/s)等材料优势,SiC器件能够在更高电压、更高频率和更 ...
分类:    2026-3-17 09:39
GaN基极化栅控光电晶体管实现紫外光到蓝光的可视化预警
GaN基极化栅控光电晶体管实现紫外光到蓝光的可视化预警
广东工业大学张紫辉教授团队:GaN基极化栅控光电晶体管实现紫外光到蓝光的可视化预警紫外线(UV)在杀菌消毒、光通讯、生物传感等领域应用广泛,但其高能量辐射也对人体健康构成严重威胁,可导致DNA损伤、皮肤老化甚 ...
分类:    2026-3-17 09:35
Bosch 定调 SiC 未来五年:Gen3/4/5 怎么改?什么时候落地?难点在哪
Bosch 定调 SiC 未来五年:Gen3/4/5 怎么改?什么时候落地?难点在哪
过去两年,很多人谈碳化硅,还是一句话:被800V 电驱带飞。但如果你最近在项目里真的上过 SiC,就会发现另一个更现实的问题:当器件性能继续往上卷时,限制系统上限的往往不再是“有没有更低的 Rds(on)”,而是能不 ...
分类:    2026-3-17 09:29
富加镓业外延片助力氧化镓“材料-器件-应用”全产业链深度迭代
富加镓业外延片助力氧化镓“材料-器件-应用”全产业链深度迭代
杭州富加镓业科技有限公司(以下简称“富加镓业”)联合上海功成半导体科技有限公司(以下简称“功成半导体”),围绕第四代半导体氧化镓产业化核心技术开展 “材料-器件-应用” 全产业链协同攻关,目前已进入器件验 ...
分类:    2026-3-17 09:27
APL丨日本NCT:利用同步辐射X射线拓扑成像与发射显微镜表征HVPE生长(⁠-102) β- ...
APL丨日本NCT:利用同步辐射X射线拓扑成像与发射显微镜表征HVPE生长(⁠-102) β- ...
由日本NCT的仓又朗人董事长、佐佐木公平技术总监领导的研究团队在学术期刊 Applied Physics Letters 发布了一篇名为 Structural and electrical characterization of homoepitaxial (⁠-102) β-Ga2O3 layers g ...
分类:    2026-3-11 09:56
郑州大学:在纳米金刚石中的非晶化诱导塑性变形领域取得又一突破
郑州大学:在纳米金刚石中的非晶化诱导塑性变形领域取得又一突破
单崇新教授团队刚发完Nature,首次合成纯块体六方金刚石。仅仅相隔一天,单崇新教授团队再发Nature子刊,在纳米金刚石中的非晶化诱导塑性变形领域取得又一突破!第一作者:Jiaqi Zhang通讯作者:程少博、陆洋、单崇 ...
分类:    2026-3-11 09:52
宽禁带科技论| IEEE:通过金刚石晶圆键合改善氮化物器件散热性能
宽禁带科技论| IEEE:通过金刚石晶圆键合改善氮化物器件散热性能
论文信息:N. Shigekawa, J. Liang and Y. Ohno, "Wafer Bonding of Diamond for Improving Heat Dissipation of Properties of Nitride Devices," 2025 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), Kyoto, Japan, 2025, ...
分类:    2026-3-11 09:49

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