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50亿，这一半导体封测总部项目落户江苏常州: 5月21日，据看金坛官微消息，由制局半导体（江苏）有限公司（以下简称制局半导体）投资建设的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛区举行，该项目总投资达50亿元。source：金坛区融媒体中心天眼查资料显示 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 14:12

英飞凌：碳化硅和氮化镓芯片正大量用于新能源车和工业制造: 5月22日，英飞凌科技大中华区总裁潘大伟在英飞凌2024媒体日活动上表示，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体正开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。碳化硅和氮化镓都是化合物半导体，这两种材料 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 14:07

120亿！8英寸SiC项目！士兰微大动作！: 为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 14:05

氧化镓单晶和外延生长技术: 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽带隙（WBG）半导体受到广泛关注，人们对碳化硅在电动汽车和电网等领域的应用前景以及氮化镓在快速充电领域的应用前景寄予厚望。近年来，对Ga2O3、AlN和金刚石材料的研究取 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 13:57

【邀请函】上海大华—千野仪表有限公司邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发 ...: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 11:29

西湖仪器/京航特碳/扬帆半导体/东荣电子/三禾泰达齐聚！共同邀请您参会2024宽禁带半导 ...: 2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-24 10:04

5100万，国内或增一SiC相关项目: 近日，国内新增了一个功率半导体项目，或涉及SiC模块产品。据不完全统计，2024年以来，国内有7个SiC模块项目传新进展，详情请往下看。芯盟半导体：功率半导体厂房开建据“微龙游”近日消息，芯盟高等级功率半导体厂 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 11:20

东风汽车SiC/IGBT项目新进展: 5月20日，据报道，位于武汉经开区的智新半导体第二条生产线已于今年4月投用，将生产800V碳化硅模块。据悉，智新半导体第二产线规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%。 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 11:11

碳化硅，技术及资本“密集”行业？: 01.概述基于碳化硅(SiC)的产业链涵盖了从衬底材料的生产到器件的制造，以及其在各个领域的广泛应用。具体来说，碳化硅衬底的生产过程始于碳化硅晶体的生长，这些晶体经过切割、磨削和抛光等工序，形成平整且高质量的 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 11:08

【邀请函】唐古科技邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 11:06

【邀请函】金伟集团邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 11:03

【邀请函】上海央米邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 10:59

【邀请函】博思光诚邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 10:57

ANSYS｜仿真软件在SiC器件制造和封装中的应用: 近期，本文作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会，并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用》演讲，以下是研讨会分享全文：来源：碳化硅芯观察*声明：本文由作者 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 10:52

超6.8亿！2个GaN项目宣布开业/生产: 近日，国内2个GaN项目进入开业、生产阶段：● 埃特曼半导体：GaN外延工厂开业，面向射频、功率器件。● 宇腾科技：氮化镓外延片进入生产阶段，已供多家客户认证。埃特曼半导体：GaN外延工厂开业5月17日，据“投资厦 ...; 分类: 新闻通知 2024-5-23 10:50

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