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2025年，芯联集成AI战略布局看好GaN和SiC: 2月17日，芯联集成召开2025年经营展望线上交流会。公司董事长、总经理赵奇等人深入解读了投资者关注的AI战略布局、发展突破等焦点问题，并阐述了2025年的业绩指引和业务展望。官方资料显示，芯联集成在成立后的第一 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-21 10:51

AR眼镜风头劲，天科合达助力碳化硅材料新突破: AI如何映照现实生活？2022年11月，OpenAI公司发布了ChatGPT，AI的魅力首次以具象化的形式走入我们的生活。2024年，Deepseek横空出世，这款开源模型凭借创新的设计大幅降低了训练成本，引爆全球舆论。纵观历史，技术 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-21 10:45

【科研速递】氧化镓结型场效应晶体管击穿电压突破10千伏: 来自美国和日本的研究团队报告了一种击穿电压超过10kV增强型（E-mode）氧化镓（Ga₂O₃）横向结型场效应晶体管（JFETs），该器件采用了氧化镍（NiO）降低表面电场（RESURF）结构和混合漏极（hybrid-drain ...; 分类: 新闻通知 2025-2-21 10:44

碳化硅材料的光学性能优势及应用: 碳化硅（SiC）作为一种先进的材料，因其出色的物理特性，在航天领域逐渐成为大口径光学反射镜的核心材料。凭借高比刚度、优异的热稳定性以及宽光谱响应，SiC在空间观测、深空探测等领域发挥着越来越重要的作用。一、 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-20 09:42

新微半导体：深耕GaN功率半导体，迎接多重机遇与挑战: 我们邀请了新微半导体研发高级经理雷嘉成，更好地解读产业格局，探索未来的前进方向。功率 GaN 市场受多重因素影响创新、竞争等驱动未来发展行家说三代半：2024年全球GaN功率半导体市场增速较去年有所下降，您如何看 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-20 09:38

Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性: Wolfspeed 第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性简介本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-20 09:32

中国科大微电子学院：在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展: 近日，中国科技大学微电子学院杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得进展，实现了具有高反型沟道迁移率的垂直型GaN沟槽栅MISFET，相关研究成果以“Achieving 205 cm2V-1s-1 Inversion Channe ...; 分类: 新闻通知 2025-2-20 09:29

总投资超5亿！2个GaN项目加速推进: 步入2025年，氮化镓领域迎来新动态，最新获悉，国内外有两大氮化镓项目取得重要进展，详情如下：博威集成：GaN项目预计年底竣工2日15日，据“鹿泉融媒”透露，河北博威集成电路有限公司的氮化镓微波产品精密制造生产 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-19 09:19

刷新记录！全球最大尺寸金刚石单晶成功开发！: 据悉，2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶，刷新行业纪录！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术，现可通过离子注入剥离技术实现大尺寸单晶基板。单晶金刚石具有 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-19 09:17

深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展: 深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展新技术新突破SiC衬底激光剥离技术SiC是第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。但SiC由于莫氏硬度高达9.5，是很难加工的材料， ...; 分类: 新闻通知 2025-2-19 09:15

长安汽车采用氮化镓OBC车载电源: 最近，新能源汽车行业正式打响了“智驾大战”——例如2月10日，比亚迪召开“天神之眼”高阶智驾发布会；2月9日长安汽车发布了“北斗天枢2.0计划”……而在这场开年智驾大战的背后，氮化镓悄然也加入战局，请容行家说 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-18 09:45

全球首台碳化硅磁共振问世，能耗直降57%！: 当“24小时开机的磁共振”遇上“万元收入能耗考核”——全国三级医院正陷入设备升级与能耗红线的两难困局。数据显示，一台1.5T磁共振的月耗电量动辄吞噬医院总电费的1/4，如何切实有效地降低磁共振能耗，已然成为医 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-18 09:41

宽禁带科技论|香港科技大学陈敬课题组：宽禁带半导体氮化镓、碳化硅的最新研究进展: 香港科技大学电子与计算机工程系陈敬教授课题组，在第70届国际电子器件大会（IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2024）上报告了多项基于宽禁带半导体氮化镓，碳化硅的最新研究进展。研究成果覆盖功 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-18 09:38

【立项征集】关于征集中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第九批团体标准项目立项提案 ...: 为了推动宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的质量标准体系建设；完善宽禁带半导体相关设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用全产业链产业共性关键技术体系；填补宽禁带半导体产业国家、行业标准空白，突破产业发 ...; 分类: 公告通知 2025-2-18 09:15

合计超12亿！理想汽车碳化硅模块、电驱项目投产: 2月13日，理想汽车在微博平台上宣布，他们自研的碳化硅功率芯片完成装机，自研的自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基地量产下线。理想汽车还表示，这三大 ...; 分类: 新闻通知 2025-2-17 09:21

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