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下级分类:  公告通知|联盟动态
【成员风采】16亿增资士兰集科,士兰微加推12吋产线
【成员风采】16亿增资士兰集科,士兰微加推12吋产线
功率半导体和MEMS芯片制造企业士兰集科12吋产线获得16亿元新增资加推。集成电路IDM企业士兰微(SH:600460)12日公告,拟增资8亿认缴厦门士兰集科微电子有限公司(士兰集科)新增注册资本7.4078亿元,增资后士兰微在 ...
分类:    2024-9-14 09:33
河南联合精密邀您参加第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议
河南联合精密邀您参加第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议
2024-09-14 08:56·宽禁带联盟尊敬的业内同仁,您好!河南联合精密材料股份有限公司诚挚地邀请您参加11月6日-8日在中国深圳·深圳坪山格兰云天国际酒店举办的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议。在会议期间,河南 ...
分类:    2024-9-14 09:25
APCSCRM 2024 invites You to Attend!
APCSCRM 2024 invites You to Attend!
In recent years, wide bandgap semiconductor materials (SiC, GaN,Ga2O3,AlN, Diamond), with its unique physical and chemical properties, has become the preferred material for manufacturing high-tempe ...
分类:    2024-9-13 14:09
新突破︱镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
新突破︱镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
新突破2024年8月,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。超薄6英寸氧化镓单晶衬底氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质 ...
分类:    2024-9-13 13:46
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世!
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世!
9月11日,英飞凌宣布,公司已成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)晶圆。source:英飞凌英飞凌表示,公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动 ...
分类:    2024-9-13 13:45
叶甜春:破局路径依赖,‘替代’永远不是发展的主题!
在2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表演讲,就当前美国、欧洲对华半导体出口限制及“逆全球化”趋势提出见解。叶甜 ...
分类:    2024-9-13 13:43
【委员会来袭】第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议邀您参会
【委员会来袭】第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议邀您参会
近几年,宽禁带半导体材料(SiC,GaN,Ga2O3,AlN,金刚石等)以其独特的物理和化学性能成为制造耐高温、耐高压、高频高功率、低损耗半导体器件的首选材料。从消费电子到工业电子,从新能源汽车到轨道交通,从光伏、 ...
分类:    2024-9-13 13:28
世界先进半导体收购汉磊13%股份,共同建设8英寸SiC芯片晶圆厂
世界先进半导体收购汉磊13%股份,共同建设8英寸SiC芯片晶圆厂
世界先进半导体公司与汉磊科技公司昨日宣布,计划联合建设一座 8 英寸晶圆厂,生产碳化硅 (SiC) 芯片。专注于生产电源管理芯片和显示器驱动芯片的代工芯片制造商世界先进半导体公司将以 24.8 亿新台币(约7,710 万美 ...
分类:    2024-9-12 09:32
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块助力清洁能源产业提升Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面 ...
分类:    2024-9-12 09:29
对话博世Norman:博世碳化硅不做最低价竞争,要做最高品质竞争
对话博世Norman:博世碳化硅不做最低价竞争,要做最高品质竞争
2024年8月底,PCIM Asia 2024在深圳拉开帷幕,碳化硅成为本次PCIM的焦点。这其中8英寸、新型模块封装等碳化硅技术成为行业关注的重点。2024年3月底,小米汽车首款车型小米SU7正式上市交付。该车全系采用碳化硅,其中 ...
分类:    2024-9-12 09:27
赛米控丹佛斯:引领模块封装技术革新,多款SiC产品升级亮相
赛米控丹佛斯:引领模块封装技术革新,多款SiC产品升级亮相
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行,合计报道了200+碳化硅相关参展企业。其中,“我们还重点采访了赛米控丹佛斯,深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。Q:本次展会上贵公司展示 ...
分类:    2024-9-12 09:23
总投资超6亿,新增3个SiC项目
总投资超6亿,新增3个SiC项目
近期,行业内新增了多个SiC项目,涉及器件、模块及耗材等:● 浙江宁波:签约国内某第三代半导体功率器件供应商,并建设一条车规级功率半导体流片产线。● 台湾泰谷:投资7749万人民币建置高纯度碳化硅产线及采购相 ...
分类:    2024-9-11 10:31
碳化硅设备厂商「硅酷科技」获亿元级战略融资
碳化硅设备厂商「硅酷科技」获亿元级战略融资
硬氪获悉,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称「硅酷科技」)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进 ...
分类:    2024-9-11 10:23
SiC用量减少70%!英飞凌又有多项技术创新
SiC用量减少70%!英飞凌又有多项技术创新
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。我们还重点采访了英飞凌等众多企业,深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。Q:这次PCIM展会上英飞凌展示了哪些产品?有哪些创新点和优势?英 ...
分类:    2024-9-11 10:21
宽禁带科技论|基于非平衡格林函数计算揭示β-Ga₂O₃磁性隧道结输运特性
宽禁带科技论|基于非平衡格林函数计算揭示β-Ga₂O₃磁性隧道结输运特性
近日,南京邮电大学集成电路科学与工程学院唐为华课题组的研究人员基于非平衡格林函数计算方法,预测了基于β-Ga2O3的磁性隧道结,在不同铁磁层与不同绝缘层厚度条件下的自旋输运行为,得到了这一体系的自旋极化率与 ...
分类:    2024-9-11 10:14

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