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5分钟快充的GaN密码 x 诺奖级LED照明革命 | 了解半导体与未来科技: 看不见却无处不在！从LED照明到闪电快充，从太阳能板到5G通信……半导体悄然驱动着现代文明的每一次跃迁。今天，我们就来聊聊有着“现代科技基石”之称的半导体。1半导体通常被定义为导电性介于导体与绝缘体之间的材 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-24 11:37

哈工大深圳宋清海/周宇团队碳化硅色心集成的动态可调微环腔: 导读4H-碳化硅（4H-SiC）作为一种新兴的量子材料，因其长寿命、可光调谐的色心以及与CMOS工艺兼容的特性，成为量子信息处理领域的理想平台。特别是4H-碳化硅-绝缘体（4H-SiCOI）平台，能够支持高质量的单光子源和自 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-23 10:12

氮化镓x机器人，中科半导体发布新品: 7月21日，中科半导体宣布正式发布氮化镓机器人智能快充芯片。据了解，本次发布的氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-23 10:11

总投资约30亿！又一MPCVD金刚石材料及高端晶圆项目正式动工: 2025年7月18日，辽宁沈抚改革创新示范区迎来集成电路产业的重要进展。由氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的“第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地”正式破土动工。项目最新动 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-23 10:08

宽禁带半导体前沿速递 | 产业信息简报（六月）: 为助力宽禁带半导体产业生态圈建设，推动技术创新与资源高效对接，宽禁带联盟特别推出《产业信息简报》，本刊聚焦政策风向解读、前沿技术追踪、产业链合作动态、创新产品技术发布、重大项目建设及投融资热点等核心板 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-23 10:06

Science：负电容效应突破GaN HEMT肖特基栅极瓶颈: 本文转自：Science, 10 Jul 2025, eadx6955作者：Khan. et.al本文由加州大学伯克利分校 Sayeef Salahuddin 教授团队与斯坦福大学 Srabanti Chowdhury 教授团队合作完成。研究提出在 GaN 高电子迁移率晶体管（HEMT） ...; 分类: 新闻通知 2025-7-22 09:17

突破性能极限：氮化镓赋能高频电机驱动: 人形机器人等复杂的新型科技应用，对电机驱动器有着严苛的要求：驱动器必须提供精确的控制能力，确保速度、扭矩和效率保持稳定。近些年来，这些电机系统发展迅速，离不开电子电力行业的技术进步和材料创新——不少应 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-22 09:14

SiC合作！瞻芯+中导光电、安森美+石溪、微芯+台达: 近日，国内外多个碳化硅企业达成战略合作，以进一步推动SiC技术研究及产业合作新生态，其中涉及瞻芯电子与中导光电、安森美和石溪大学、Microchip（微芯科技）和台达电子：瞻芯电子+中导光电：聚焦SiC功率芯片制造领 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-22 09:07

近59亿，碳化硅领域再现重大并购！: 7月18日，中国证监会正式批准了芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）58.97亿元收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%的股权的交易。至此，芯联集成即将完成对于 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-22 09:06

2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛圆满落幕！: 2025年7月15日-17日，2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛在安徽·芜湖新华联丽景酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所主办，西安电 ...; 分类: 联盟动态 2025-7-21 09:50

2025企创融通汇主题解决方案论证会暨宽禁带半导体硬科技路演活动成功举办: 在全球加速推进绿色低碳转型与产业升级的关键时期，宽禁带半导体作为支撑能源革命与智能制造的核心技术引擎，正深度驱动新能源汽车、清洁能源、智能电网等领域的颠覆性创新。为加速突破关键技术瓶颈、强化产业链协同 ...; 分类: 联盟动态 2025-7-21 09:36

舜锋机械邀您参加2025宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：上海舜锋机械制造有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。在会议期 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-10 09:52

镓仁半导体邀您参加2025宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛: 尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：杭州镓仁半导体有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。在会议期间 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-10 09:47

推动功率半导体器件突破，晶能与中车时代半导体签署战略合作协议: #浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与#株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于近日签署了战略合作协议。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-10 09:43

武大、西电联合攻关在跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成领域取得突破性进展: 近日，由武大与西电开展联合攻关，在高质量氮化物异构集成领域取得突破性进展，相关成果2025年7月6日以“Van der Waals integration of 4-inch single-crystalline III-nitride semiconductors为题在线发表于国际顶 ...; 分类: 新闻通知 2025-7-10 09:42

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