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联盟动态

深度丨化合物半导体三强扩充产能只为射频芯片关键市场卡位？
前言：化合物半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度。为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、成本降低、进入量 ...
2021-1-18 09:34
碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队—科发奖系列推介
碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队成果简介：碳化硅(SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难，只有少数发达国 ...
2021-1-15 09:29
中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单公布
中国科学院科技促进发展奖简介中国科学院科技促进发展奖（以下简称“科发奖”）设立于2014 年，奖励对象是为推动中国科学院科学技术研究面向国家地方需求、经济社会发展，在服务国民经济、社会发展、社会公益等科技 ...
2021-1-15 09:29
第三代半导体的相关知识点
来源：汽车功率电子电力电子主流器件是基于硅基的MOSFET、IGBT和晶闸管，经过六十多年的发展，贡献卓越。但是，目前硅基器件的性能已经逐渐逼近其材料理论极限，进一步提升难度越来越大并且提升空间越来越小，因此具 ...
2021-1-15 09:28
​汽车厂商押注SiC
近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作 ...
2021-1-14 09:35
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工，为SiC功率元器件生产增能！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了增强SiC功率元器件的产能，在ROHM Apollo Co.，Ltd.（总部位于日本福冈县）筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工，于近日完工并举行了竣工仪式。新厂房 ...
2021-1-14 09:32
价格降至临界点，第三代半导体爆发在即？
近期，阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势，“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5 ...
2021-1-14 09:31
2021起或将全面采用GaN和SiC，化合物半导体起飞
由于，苹果、小米及现代汽车等重量级业者开始使用化合物半导体，预计从2021年起将全面采用GaN和SiC半导体，相关市场将迅速起飞。据媒体报导，苹果（Apple）从今年(2021)将推出采用GaN-on-Si晶体管的笔记型计算机充电 ...
2021-1-13 09:45
半导体金刚石材料的基本性质与特点
金刚石为人类所发现已有两千多年的历史。一直以来，它的价值主要体现于绚丽夺目、熠熠生辉的色彩和坚硬无比的力学性质。自20世纪五六十年代高压高温和CVD金刚石制备技术相继问世，并在20世纪80年代获得快速发展以来 ...
2021-1-12 11:05
SiC半导体材料的基本性质和应用
1　SiC半导体材料的基本性质1.1 SiC的晶体结构SiC具有优良的机械、热学、电学、物理和化学性质，是制备下一代电力电子和光电子器件的新型半导体材料之一。SiC独特的性质与其结构密切相关，为此首先需要了解SiC的结构 ...
2021-1-12 11:04
快充带动成本下降音频和汽车应用有突破，2021氮化镓市场展望
来自加拿大的氮化镓系统（GaN Systems）公司首席执行官吉姆·维泽（Jim Witham）表示，2020年绝对是氮化镓功率器件爆发的一年，市场上随处可见功率范围从45瓦到200瓦的氮化镓充电器与电源适配器，其中不少是中小厂商 ...
2021-1-11 09:22
2020年半导体产业的十大关键词
回望逝去的2020年，疫情笼罩下的世界充满了「意外」。这一年里，我们邂逅了许多只黑天鹅，也无数次见证历史。疫情对全球半导体产业影响颇大，从停工停产到复工复产，从芯片需求暴涨到缺货涨价，从「实体清单」卡脖子 ...
2021-1-11 09:21
2022年有望成SiC价格下降的关键转折点
本文来源：第三代半导体联合创新孵化中心（ID：casazlkj )根据资料整理。碳化硅（SiC）材料前景可观。随着SiC功率器件的成本下降，有望引领包括新能源汽车在内的诸多行业，在功率半导体使用上迎来大规模升级迭代，短 ...
2021-1-8 09:49
基本半导体｜完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅集成企业
创业邦独家获悉，2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业「基本半导体」宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料 ...
2021-1-8 09:46
半导体器件为什么需要“外延层”
来源：粉体圈 | 作者：Alpha看到一些新闻，表示某国高科技企业开发了一种新型衬底材料，与GaN晶格匹配，可以良好生长GaN。(备注：GaN体单晶制备难度非常大，因此此处所提的GaN是外延层，此处暴露了外延层存在的意义 ...
2021-1-7 09:27
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