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SiC功率器件的商业化：现状和需要克服的障碍: 报告主题：SiC功率器件的商业化：现状和需要克服的障碍报告作者：Dr. Victor Veliadis报告内容详细内容：参考来源：SiC power device commercialization: status and barriers to overcome报告作者：Dr. Victor Veli ...; 2022-7-21 10:45

II-VI在收购后更名为“Coherent”: I-VI完成了对Coherent的收购，创建了一家材料、网络和激光公司，以应对650亿美元的市场II-VI Incorporated成功完成了对Coherent, Inc的收购，组建了一家材料、网络和激光公司。合并后的公司将服务于工业、通信、电子 ...; 2022-7-21 10:41

GaN射频应用优势明显，功率玩家厚积薄发: GaN中游我们可以将其分为器件设计、晶圆制造、封装测试三个部分。作为化合物半导体的一类，与SiC类似，全球产能普遍集中在IDM厂商上，不过相比于SiC，GaN在设计和制造环节正在往垂直分工的模式转变，不少专注GaN器件 ...; 2022-7-20 15:25

签约！它也成100亿SiC订单供应商: 今天，又有2家国际SiC企业达成合作——罗姆宣布为赛米控提供碳化硅器件。此前，赛米控的碳化硅功率模块曾获得车企超100亿元订单。有意思的是，赛米控不久前还与意法半导体达成合作，众所周知，罗姆和意法半导体的SiC ...; 2022-7-20 15:24

特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产: 7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 ...; 2022-7-20 15:23

碳化硅材料和功率器件: 2022-7-20 15:21

耀眼的GaN在CS国际会议上占据C位: CS国际会议的演讲者强调了GaN器件现在如何将更高的阻断电压与卓越的效率相结合，在RF中提供令人难以置信的高功率密度，并以microLED的形式覆盖所有可见光谱为了加强其良好的信誉，CS国际会议继续报道化合物半导体行 ...; 2022-7-19 13:48

ASM 收购LPE，SiC外延江湖中的隐形王者: 7月18日消息，ASM International N.V.（ASM）今天宣布达成一项协议，根据该协议，ASM 将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延设备制造商 LPE S.p.A. 的所有流通股。在电动汽车市场迅速扩大的推动下，碳化硅器件正 ...; 2022-7-19 13:47

2022中国半导体新材料发展（太原）大会顺利召开: 7月14日-15日，2022中国半导体新材料发展（太原）大会在龙城太原成功举办。来自400多家单位的近800名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届大会以“凝聚新材料，洞见新机遇”为主 ...; 2022-7-19 13:46

碳化硅的采用进入下一阶段，专注于器件可靠性: 碳化硅（SiC）技术最大程度地提升了当下功率系统的效率，同时缩减了尺寸、重量和成本。但SiC解决方案并非直接替代硅，二者并不完全相同。要实现SiC技术的预期前景，开发人员必须基于质量、供应和支持情况，对产品和 ...; 2022-7-19 13:44

6英寸高品质GaN晶体最新进展: 来源：第三代半导体产业GaN 功率器件广泛用于工业机械、汽车、家用电子等领域，随着全球碳中和的目标，GaN 功率器件作为减少电力损失的一种手段而被寄予厚望，因此需要更高质量和更大直径的 GaN 衬底，以实现更高的 ...; 2022-7-18 15:17

【论文合集】金刚石单晶生长与加工: 索引1. 单晶金刚石同质外延侧向生长的边缘多晶抑制和尺寸扩展2. 通过钨掺杂抑制单晶金刚石位错3. 用于小角度X射线散射原位加载测试的单晶金刚石4. 单晶金刚石的可见光辅助化学机械抛光5. 单晶金刚石的100和110的紫外 ...; 2022-7-18 15:16

南方电网采用碳化硅，充电桩投资达100亿: 最近，南方电网推出了基于碳化硅的汽车充电桩，可将能耗降低11%，20个桩就可以节省2.5万度电/年。今年，超充采用碳化硅越来越频繁，碳化硅有望在该领域实现大规模应用。据安森美首席执行官Hassane El-Khoury介绍，未 ...; 2022-7-15 11:43

一定要做沟槽型SiC MOSFET吗？（下）: 安森美的下一代技术平台M4则会从平面结构升级为沟槽结构，目前已积累了大约20份相关专利。与初代碳化硅技术相比，在相同载电流的要求下可以减少相当的芯片面积。安森美的碳化硅技术持续进步，功率密度、散热能力和成 ...; 2022-7-15 11:36

一定要做沟槽型SiC MOSFET吗？（上）: 日前，在南沙举行的行业会议上，基本半导体董事长汪之涵发表了题为《未来已来：功率半导体的碳化硅时代》的主题演讲。其中提到，SIC MOSFET的发展趋势有四个方向：更小的元胞尺寸，更低的比导通阻，更低的开关损耗， ...; 2022-7-15 11:33

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