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成员风采

【成员风采】华为哈勃入股天域半导体，再加码碳化硅SiC外延领域
7月1日，据启信宝消息显示，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生了工商变更，新增股东华为哈勃。同时，天域半导体的注册资本由9027.0527万元变更为9770.4638万元。013年投资8家第三代半导体 ...
2021-7-13 15:14
【成员风采】瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶
集微网消息 据厦门火炬高新区5月20日消息，近期，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03 ...
2021-5-31 17:44
【成员风采】瀚天天成扩产，新增10条碳化硅生产线
5月9日，据厦门网报道，瀚天天成的二期项目在紧锣密鼓地建设中。二期项目总投资约13.4亿元，将新建10条6英寸碳化硅生产线。据“三代半风向”了解，瀚天天成一期产能为6万片/年，目前，在碳化硅纯外延晶片生产商中， ...
2021-5-13 09:46
【成员风采】同光晶体完成D轮融资，由联新资本领投，云晖资本等联合投资
近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）宣布完成D轮融资。本轮融资由联新资本领投，云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。本轮融资将用于 ...
2021-5-7 09:12
【成员风采】Ferrotec（中国）董事长贺总一行莅临泰科天润参观交流
3月31日，Ferrotec（中国）株式会社董事长贺总带领主要负责人莅临泰科天润参观交流，泰科天润董事长陈总与行政部总监李总及版块负责人参与接待，双方就行业发展、产业应用等方面进行了深入沟通交流。Ferrotec（中国 ...
2021-4-2 11:35
【成员风采】赫瑞特：SEMICON China 2021展会圆满成功
为期3天的2021（上海）国际半导体展览会（简称SEMICON China 2021）于2021年3月19日已圆满闭幕。此次展会不仅是一次行业的盛宴，更是一次收获之旅。赫瑞特以学习先进、交流合作为主,充分利用本次参展机会，与前来参 ...
2021-3-26 09:57
【成员风采】三磨所参加半导体行业盛会SEMICON China 2021
3月17日，SEMICON China 2021在上海新国际博览中心(SNIEC)拉开帷幕，三磨所携半导体行业切割、磨削用系列重点产品参加本次行业盛会。SEMICON China是全球最大的半导体产业合作平台，旨在助力中国半导体及相关产业的 ...
2021-3-26 09:57
【成员风采】特思迪：燃动魔都 未来可期
在上海为期3天的Semicon China 2021已经完美落幕走过疫情肆虐的2020年 半导体行业人士格外热情特思迪好评如潮，成绩喜人一起回顾那些精彩的瞬间吧展台在闪耀我们在行动极简确科技感十足的展台一眼惊艳丰富的礼品完整 ...
2021-3-25 09:14
【成员风采】中电化合物参展SEMICON China 2021
2021年3月17日至19日，中电化合物在上海新国际博览中心参展SEMICON China 2021。SEMICON China 2021汇集全球顶级行业领袖，是全球最大规模半导体年度盛会之一。展会期间，中电化合物与合作伙伴和业内人士进行了深入 ...
2021-3-25 09:14
【成员风采】天科合达公司精彩亮相SEMICON China 2021
=跨界全球 心芯相连=SEMICON China 2021一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2021国际半导体展于3月17日在上海新国际博览中心顺利拉开帷幕。作为国内专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级 ...
2021-3-23 09:11
【成员风采】瀚天天成，碳化硅超结关键制造工艺取得历史性突破
近日，瀚天天成电子科技(厦门)有限公司联合电子科技大学、中国科学院相关院所、重庆伟特森电子科技有限公司，突破了碳化硅超结深槽外延关键制造工艺，助力国产高性能超结碳化硅器件研发。功率半导体器件是各类电力电 ...
2021-3-4 09:21
【成员风采】微电子所在氮化镓界面编辑方面取得新进展
近日，中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与中科院合肥物质科学院固体物理所刘长松研究员团队、微电子所先导中心工艺平台合作在GaN界面编辑领域取得了新进展，揭示了低压化学气相沉积（LPCVD）SiNx/GaN界面 ...
2021-3-1 17:46
【成员风采】10亿！中科钢研半导体项目预计年内投产
近日，山东莱西中科钢研碳化硅集成电路产业园项目传来新进展。据握得莱西报道，该项目总投资10亿元，占地83亩，建筑面积5.5万平方米，主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片，预计年内投产。图片来源：魅力莱西该 ...
2021-2-23 09:21
【成员风采】天科合达砥砺前行谱新篇，助力第三代半导体发展大步向前—— 大兴区区长 ...
2021年2月9日下午，大兴区委副书记、区长王有国，副区长杨蓓蓓，区政府党组成员、政府办主任李达，区经济和信息化局局长高振华，生物医药基地管委会田德祥书记等领导莅临北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“ ...
2021-2-18 10:10
中科钢研集成电路产业园碳化硅项目新进展
近日，总投资10亿的中科钢研集成电路产业园项目有了新进展，据报道称，项目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。项目落地于莱西经济开发区，这里将会建成中科钢研的国家级先 ...
2021-2-8 09:37
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