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电动汽车即将驶入碳化硅时代 第三代半导体“黄金十年”要来了？
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！作者｜Carrie 校对｜Jimmy集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载集微网消息，正在全球范围内加速的汽车电动化 ...
分类:    2021-4-19 09:20
产业观察 | 打通碳化硅产业链，加速高端芯片国产化
来源：松山湖材料实验室以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具有比硅（Si）高约十倍的击穿电场、快约一倍的饱和电子漂移速度、大约三倍的热导率等优异特性，可大幅提高器件的电压等级和工作温度，降低导通电 ...
分类:    2021-4-16 15:48
直面驱动四大挑战，让碳化硅如愿以偿
过去的一年，作为第三代半导体的典型代表，碳化硅（SiC）器件着实火了一把，其高工作温度、高击穿场强、高耐压、高热导率、高功率密度以及高可靠性，为设计师打造具有竞争力的节能型产品提供了前所未有的机会。目前 ...
分类:    2021-4-16 15:48
碳化硅技术，变革汽车车载充电的利器
日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。 ...
分类:    2021-4-16 15:48
关键核心技术“卡脖子”的突破路径
文 / 陈劲（清华大学技术创新研究中心主任）党的十九届五中全会审议通过的“十四五”规划和2035 年远景目标建议公布以来，有关加快发展现代产业体系，推进产业基础高级化、产业链现代化等方面的表述受到社会广泛关注 ...
分类:    2021-4-16 09:29
需求驱动 半导体设备国产化进程加快
3月16日，中微公司回答投资者提问时表示，公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司将持续强 ...
分类:    2021-4-16 09:29
日本加快功率半导体布局，中韩紧追不舍
据日经新闻报道，日本富士电机将把功率半导体的相关投资计划提前1年。在截至2022年度的4年里，向山梨县工厂等投资1200亿日元。此前定为截至2023年度的5年。富士电机的社长北泽通宏接受日本经济新闻采访时透露了上述 ...
分类:    2021-4-15 09:23
瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级
瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物 ...
分类:    2021-4-15 09:22
东尼电子：拟定增募资不超5亿元 用于年产12万片碳化硅项目
4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目。根据公告，东尼电子本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元（含）， ...
分类:    2021-4-15 09:22
基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？
文︱郭紫文图︱网络近年来，随着国产化替代的呼声越来越高，第三代半导体也迎来了发展热潮。“十四五”规划将第三代半导体纳入国家集成电路行业发展的重点方向，给予国内半导体生态政策上的支持。国内半导体厂商纷纷 ...
分类:    2021-4-14 10:53
张甜甜 :“十四五”我国5G终端产业发展亟需解决四大问题
2021年3月5号发布政府工作报告中指出“加大5G网络和千兆光网建设力度，丰富应用场景”。5G终端是连接网络基础设施和行业应用的桥梁，终端产业创新发展是5G规模商用的关键，“十四五”推进我国5G终端产业发展亟需解决 ...
分类:    2021-4-14 10:53
湖南十四五规划纲要：设定全国最大碳化硅全产业链生产基地目标
3月25日，湖南省人民政府出台《湖南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》指出，湖南将打造国家重要先进制造业高地，以先进制造业为主攻方向，实施先进装 ...
分类:    2021-4-14 10:53
高效能、小体积加速GaN消费电子类应用
来源：第三代半导体联合创新孵化中心 | ID：casazlkj目前市面上超过99%的集成电路都是以第一代元素半导体材料之一，硅(Si)、锗(Ge)材料在20 世纪50 年代有过高光时刻，广泛应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探 ...
分类:    2021-4-14 10:52
河北保定市与北京大学宽禁带半导体研究中心共建实验区
4月8日，市政府与北京大学宽禁带半导体研究中心、中创燕园半导体科技有限公司签署协议，共建北京大学宽禁带半导体研究中心保定实验区。市委书记党晓龙讲话。市委副书记、代市长闫继红代表保定市人民政府与北京大学理 ...
分类:    2021-4-13 09:44
碳化硅与硅在汽车市场大动干戈
在今天的汽车市场，SiC已经成为最具活力的技术之一，设计导入机会很多，其渗透率正在快速增长。那么，在EV/HEV系统中，SiC的最大应用场景在哪里？BEV被认为是汽车电气化的终极目标，因此意味着可持续的商机。而且其 ...
分类:    2021-4-13 09:44
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