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直面驱动四大挑战，让碳化硅如愿以偿
过去的一年，作为第三代半导体的典型代表，碳化硅（SiC）器件着实火了一把，其高工作温度、高击穿场强、高耐压、高热导率、高功率密度以及高可靠性，为设计师打造具有竞争力的节能型产品提供了前所未有的机会。目前 ...
分类:    2021-3-24 09:49
Cree的2024年
2024年是SiC行业的分水岭，也是Cree的分水岭。2024年，Cree的8寸厂规划达产；2024年，Cree的器件产品业务将超过材料业务占比；2024年，Cree给出了营收15亿美元，EBIT3.75亿元的营业目标；2024年，越来越多研究机构和 ...
分类:    2021-3-24 09:48
“碳中和”趋势下企业加速布局，第三代半导体产业发展渐入佳境
为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，第三代半导体的触 ...
分类:    2021-3-24 09:47
氮化镓生长速度提高300%，缺陷降低80%，怎么做到的？
根据大陽日酸官网消息，该公司开发了一种新的晶圆制造设备，能够将GaN晶圆生长速度提升3倍，同时将位错缺陷降低80%，高速、高质量生长，一举两得。据“三代半风向”了解，大陽日酸是用一种三卤化物气相生长法来替代 ...
分类:    2021-3-23 09:10
没有基板？弗朗霍夫开发用于汽车的直接冷却碳化硅模块
3月12日，德国FraunhoferIZM研究所宣布与意大利汽车制造商Marelli开发出用于高性能电动车的纯碳化硅逆变器模块，与此前最大的不同之处在于，这种被称为EDI（增强直接冷却）的模块结构没有基板，并极大地及提升了转换 ...
分类:    2021-3-23 09:08
SiC如何实现比硅更好的热管理？SiC在电子领域有哪些应用？
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成的半导体化合物，属于宽带隙（WBG）系列材料。它的物理键非常牢固，使半导体具有很高的机械，化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性使SiC器件可以在比硅更高的结温下使用，甚至 ...
分类:    2021-3-23 09:07
【联盟动态】天合宽禁带联盟精彩亮相SEMICON China 2021
SEMICON China 2021国际半导体展现场一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2021国际半导体展于3月17日在上海新国际博览中心顺利拉开帷幕。中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）精彩 ...
分类:    2021-3-23 09:07
5G通信技术关键材料发展研究
1 5G通信技术发展背景及对关键材料性能的要求1.1 5G通信技术发展背景信息技术领域已成为提升国家科技创新实力、推动经济社会发展和提高整体竞争重要的动力引擎。5G是开启工业数字化和物联网新时代的新一代基础生产力 ...
分类:    2021-3-22 10:12
国际首次报道基于准垂直型氮化镓肖特基二极管的高功率微波限幅器
研究团队及主要成员介绍团队主要成员来自荷兰代尔夫特理工大学 (Delft University of Technology)、中国科学院微电子研究所以及深圳第三代半导体研究院。该团队致力于氮化镓器件工艺、设计及应用研究，尤其是在氮化 ...
分类:    2021-3-22 09:56
日本又一项技术曝光！碳化硅性能提升2倍，成本下降50%以上
前段时间，日本京都大学公布了一种新的SiC MOSFET技术。据“三代半风向”了解，通过解决SiC-MOSFET的热氧化问题，这项技术能够将SiC性能提升10倍，而SiC功率器件的成本可以降低至传统方法的30%-50%。甚至还可以不采 ...
分类:    2021-3-22 09:56
碳化硅写入十四五规划，快充市场成为第三代半导体突破口
2020年，当大多数快充电源厂商还在65W氮化镓快充市场探索时，倍思开创性的推出了业界首款120W氮化镓+碳化硅快充充电器。也正是这款产品，第一次将“碳化硅快充”从设想变为现实，开启了碳化硅在快充领域商用的大门。 ...
分类:    2021-3-22 09:55
碳化硅产业地图公布国内已有60多个项目，投资额达1300亿元
3月13日，国家“十四五”计划正式公布，特别“点名”碳化硅、氮化镓（看下图），预计第三代半导体有望获得国家层面的大力扶持。除了国家政策外，近年来全国各地也在积极响应。北京、上海、福建、江苏、浙江、安徽和 ...
分类:    2021-3-22 09:54
碳化硅，功率半导体行业发展的新机遇
摘要碳化硅材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块 ...
分类:    2021-3-16 09:01
“十四五”规划全文正式发布！瞄准集成电路等前沿领域
集微网消息，3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《纲要》）全文正式发布。《纲要》提出，以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合，加快构建以国家 ...
分类:    2021-3-16 09:00
闻泰科技：安世半导体与联合汽车电子就氮化镓领域达成深度合作
近日，闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业安世半导体宣布，其与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES)达成合作，双方将在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作，以满足未来新能源汽车电源 ...
分类:    2021-3-16 08:59
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