请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
订阅

新闻通知

下级分类:  公告通知|联盟动态
芯塔电子·年末专访 | 实现全供应链国产化、布局碳化硅功率模块产线
导 读本期我们邀请到芯塔电子,一起聊聊芯塔电子2022的碳化硅“故事”,以及公司对2023年规划与准备。Q:芯塔电子2022年有哪些新的收获?A:1. 2022年,芯塔电子推出六款650V-1700V具有自主知识产权SiC MOSFET。产品 ...
分类:    2023-1-18 09:28
第三代半导体电力电子高性能封装和互连技术详解
来源:半导体之芯
分类:    2023-1-18 09:16
是什么使SiC成为组串式逆变器的完美解决方案
与硅技术相比,SiC MOSFET在光伏和储能应用中具有明显的优势,它解决了能效与成本的迫切需求,特别是在需要双向功率转换的时候。
分类:    2023-1-18 09:12
质子解决了长期存在于SiC中的问题
在器件制造之前进行质子注入可以释放SiC的真正潜力4H-SiC的一个紧迫问题是其双极性退化,这是由4H-SiC晶体中的层错扩展引起的。简单地说,晶体结构中的小位错随着时间的推移成长为称为“单一肖克利堆积缺陷”的大缺 ...
分类:    2023-1-17 09:38
高功率应力对高压GaN HEMT动态导通电阻的影响
本期主题:高功率应力对高压GaN HEMT动态导通电阻的影响报告作者:Donghyun Jin and Jesús A. del Alamo▲ 报告来源:Impact of high-power stress on dynamic ON-resistance of high-voltage GaN HEMTs▲ 报告作者 ...
分类:    2023-1-17 09:35
工艺 | 车规碳化硅功率模块的衬底和外延
中国汽车工业协会最新数据显示,2022年1月至11月,新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆,同比均增长1倍,市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。在这里我们注意到,由于里程焦虑和 ...
分类:    2023-1-17 09:33
氮化镓的拐点
GaN Systems首席执行官Jim Witham认为,由于电动汽车、数据中心和工业电机等多个领域的销量激增,氮化镓器件现已达到拐点。在过去的几年里,由于器件出货量的巨大增长,以及芯片制造商的几次大规模产能扩张,SiC一直 ...
分类:    2023-1-17 09:31
氮化镓的合成制备及展望
摘 要:氮化镓作为第三代半导体的代表,具有优越的电学性能,它在光电子器件如:蓝光、紫外、紫光等光发射二极管和激光二极管方面有着重要的应用.。氮化镓的合成制备,对全球半导体产业的发展具有重要意义,目前已经 ...
分类:    2023-1-16 10:24
英飞凌和 Resonac 宣布扩大合作范围
导 读英飞凌和 Resonac 宣布扩大合作范围,并就碳化硅 (SiC) 材料的交付达成新的多年期协议1 月 12 日,根据英飞凌官网消息,英飞凌科技股份公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。英飞凌与 Resonac Corporation ...
分类:    2023-1-16 10:23
先进封装技术介绍
半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interpo ...
分类:    2023-1-13 09:30
英特尔首个Chipl式发布et处理器,正式发布
在经过多次的延期以后,英特尔首个基于Chiplet设计的第四代至强可扩展服务器处理器Sapphire Rapids终于正式发布。据介绍,该系列处理器包括了包括常规版本和注入 HBM 的Max版本。外媒tomshardware更是直言,英特尔拥 ...
分类:    2023-1-13 09:27
达摩院2023十大科技趋势公布:Chiplet、存算一体等入选!
1月11日,《达摩院2023十大科技趋势》发布,多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI等十 ...
分类:    2023-1-13 09:25
氧化镓,第四代半导体来了?
如何鉴定氧化镓呢?第四代半导体材料主要是以金刚石、氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带(UWBG)半导体材料,禁带宽度超过4eV,以及以锑化物(GaSb、InSb)为代表的超窄禁带(UNBG)半导体材料。在应用方面,超宽禁带 ...
分类:    2023-1-12 09:49
GaN材料与器件介绍、故障机制概述
本期主题:GaN材料与器件介绍、故障机制概述报告作者:Giorgia Longobardi▲ 报告来源:Lecture given by Dr. Giorgia Longobardi (Cambridge - UK).▲ 报告作者:Giorgia Longobardi来源:芯TIP
分类:    2023-1-12 09:43
湖南三安| 2022年出货超1亿颗、二期扩产是23年重点工作...
导 读碳化硅芯观察发起「碳化硅·年末专访」专题报道还在继续。让我们在这些典型的企业采访中,总结2022,展望2023。本期我们邀请到碳化硅市场“领军”--湖南三安。一起来聊聊湖南三安2022的碳化硅“故事”,以及公 ...
分类:    2023-1-12 09:40

相关分类

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部