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中关村“火花”活动之新一代半导体交流研讨沙龙顺利举办: 3月28日，2024中关村论坛系列活动——中关村“火花”活动之新一代半导体交流研讨沙龙在京举办。活动由市科委、中关村管委会主办，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京科技成果转化服务中心、北京创客帮科技孵 ...; 分类: 联盟动态 2024-4-3 09:16

6月北京 | 与您相约2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛: 过去的2023年，是国内外宽禁带半导体产业迅猛发展的一年。市场需求方面，国内龙头企业纷纷获得海外芯片巨头的认可，签下长期供货协议；技术提升方面，碳化硅、氮化镓等材料不断取得技术创新与突破，工艺不断精进，8 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-3 09:12

三安半导体与这家公司达成战略合作: 3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。source：湖南三安01湖南三安持续深化车用、光伏领域布局 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-2 11:07

氮化铝：在功率半导体行业中崭露头角的超宽带隙（UWBG）技术: 对能源转换系统效率的不懈追求加速了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的采用，这些材料满足了数十亿的市场需求，包括电动汽车（EV）、充电系统、可再生能源等以环境为重点的应用。这两种技术的主要区别特征之一 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-2 10:48

厦门大学康俊勇教授团队：人工智能无损表征技术，助力SiC晶体生长: 近日，厦门大学康俊勇教授团队康闻宇特任副研究员和尹君副教授在人工智能辅助的SiC单晶无损表征方面取得重要进展，相关研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC materia ...; 分类: 新闻通知 2024-4-2 10:13

SiC外延，产能+设备“竞速”: 承上启下的SiC外延。一方面，SiC外延的质量受晶体和衬底加工的影响；另一方面，SiC外延的良率、品质直接关乎下游器件的性能与成本。SiC外延层的制备方法主要有：升华或物理气相传输法（PVT）；化学气相沉积法（CVD） ...; 分类: 新闻通知 2024-4-1 09:41

【培训通知】SiC 功率器件研究，清华大学Prof.王燕主讲: 芯动力人才计划®第127期国际名家讲堂SiC 功率器件研究讲堂摘要SiC是第三代宽禁带半导体材料的代表，在击穿场强、电子饱和漂移速度，热导率等物理特性上更有优势，因此SiC 器件和功率模块较Si具有更优异的电气特 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-1 09:34

全球GaN最新应用进展！: 自2018年10月25日，MU发布全球首款GaN充电器，将GaN正式引入消费电子领域以来，短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈。面对GaN在消费电子领域应用现状， ...; 分类: 新闻通知 2024-4-1 09:32

半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业研究报告: 一、半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念（一）半导体设备零部件行业的基本概况半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于其零部件的技术突破 ...; 分类: 新闻通知 2024-4-1 09:29

小米SU7今日正式上市，盘一盘碳化硅供应商有谁？: 小米SU7今日正式上市，盘一盘碳化硅供应商有谁？2024-03-29 10:57·宽禁带联盟3月28日，小米SU7正式上市发布。该款车型被视为小米集团进入新能源汽车领域的重要战略布局，标志着小米集团向自主品牌造车方向迈出了坚 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-29 11:20

【成员单位招聘】博来纳润，职等你来！: 来源：博来纳润*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。; 分类: 新闻通知 2024-3-29 11:15

2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛招商火热报名中！: 凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。会议将聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-29 11:08

【联盟活动】中关村“火花”活动|3月28号“新一代半导体”沙龙欢迎报名参加: 由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会主办，北京科技成果转化服务中心等单位承办的以“科技+行业”为主题的系列沙龙旨在搭建实验室技术创新与产业应用间桥梁，促进高校院所、创业团队、行业企业和投资 ...; 分类: 公告通知 2024-3-27 09:45

圆满落幕 | 宽禁带联盟SEMICON CHINA 2024 展会回顾: 2024年3月20日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心隆重举办。此次SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，是全球规模最 ...; 分类: 联盟动态 2024-3-27 09:38

《宽禁带半导体大讲堂——宽禁带半导体器件，2024年机会在哪?》成功举办！: 3月15日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社主办的“宽禁带半导体大讲堂第二期——宽禁带半导体器件，2024年机会在哪？”在机械工业出版社融媒体中心成功举办！活动得到了中关村联盟联合会、创 ...; 分类: 联盟动态 2024-3-19 18:15

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