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【1月汇编】2021年1月热点资讯汇编|聚焦第三代半导体前沿
1、「天科合达」荣获2020年度中国科学院科技促进发展奖2021年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在京召开,会议颁发了中国科学院2020年度各类科技奖项,北京天科合达公司和中国科学院物理研究所的“碳化硅晶体生长 ...
分类:    2021-2-2 11:11
工信部发布行动计划,推进我国基础电子元器件产业
着眼于推进我国基础电子元器件产业基础高级化与产业链现代化,1月29日,工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(下文简称《行动计划》)。工信部网站截图。点击左下角阅读原文可查文 ...
分类:    2021-2-1 10:36
工信部:海思、中芯国际等90家单位申请筹建全国集成电路标委会
1月28日,工信部官网消息,为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请,秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院,公示期一个月。对外公开的委员单位包 ...
分类:    2021-2-1 09:46
半导体材料中的法拉利:GaN冲向2021
尽管20年前GaN晶体管以前处于大学研究项目阶段,但现在这些器件已在整个行业广泛采用,尤其是在2020年。由于GaN晶体管具有极高的电子迁移率,所以替代硅基FET只是时间问题。与基于硅的晶体管相比,这也使GaN具有较小 ...
分类:    2021-2-1 09:46
P型碳化硅衬底与IGBT
P型碳化硅衬底一般用于制作功率器件,比如绝缘栅双极型晶体管(IGBT,Insulate-Gate Bipolar Transistor)。IGBT= MOSFET+BJT,是一个非通即断的开关。MOSFET=IGFET(金属氧化物半导体场效应管,或者绝缘栅型场效应晶 ...
分类:    2021-1-29 17:00
第三代半导体行业“拐点”已至,上海瀚薪独创整合型碳化硅JMOSFET结构技术 | 专访
第三代半导体主要指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,它具有宽禁带、耐高压、耐高温、大电流、导热好、高频率等独特性能和优势。第三代半导体目前主要应用于电力电子器件、光电子器件、射频电子器件领域, ...
分类:    2021-1-29 16:58
Cree将改名Wolfspeed,全面拥抱SiC
今天早上,Cree在其官方微信号表示:“我们预计将于 2021 年底正式更名为Wolfspeed。我们的团队对于创新和超越可能极限的承诺将始终不变。作为碳化硅 SiC 产业的全球引领者,我们已经做好准备,在未来赋能实现开创性 ...
分类:    2021-1-29 16:57
比华为、中芯国际被制裁更深层的威胁?SEMI致信拜登政府究竟是好事还是坏事?
近两年来,在中美贸易战的大背景下,中兴、华为、中芯国际、海康威视、大华等中国各科技行业领先企业先后被美国政府制裁,给中国相关产业的发展造成巨大影响。但今天有一则消息被一些中国媒体认为将让中国芯片产业迎 ...
分类:    2021-1-28 10:19
创新纪录!纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗,迅速扩张抢占200亿美金硅功率 ...
纳微氮化镓充电器获CES创新大奖,迅速扩张,抢占200亿美金硅功率半导体市场1月26日,纳微半导体( Navitas Semiconductor )正式宣布,其出货量创下最新纪录,已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC,实 ...
分类:    2021-1-28 10:18
氮化镓(GaN)的前世今生
目前第三代半导体材料主要有三族化合物半导体材料、碳化硅和氧化物半导体材料,其中三族化合物半导体常见的有氮化镓和氮化铝;氧化物半导体材料主要有氧化锌、氧化镓和钙钛矿等。第三代半导体材料禁带宽度大,具有击 ...
分类:    2021-1-28 10:18
Yole:半导体市场将在2021年强势复苏
自COVID-19爆发以来,这个病毒已经在全造成超过200万人死亡和巨大的经济损失,半导体行业也在的在世界范围内也受到严重影响。那么半导体行业的经济活动和市场需要多长时间才能恢复?国际货币基金组织(IMF)于2020年 ...
分类:    2021-1-27 11:57
新能源汽车的续航问题靠什么来拯救
向新能源方向靠拢已经成为了汽车行业发展的重要趋势之一。但新能源汽车的续航问题一直被市场所诟病,这也成为了新能源汽车发展的阻力。电动汽车电池管理系统(BMS)对于新能源车来说是重要的一个系统,他是用来连接车 ...
分类:    2021-1-26 17:24
硅的8倍?利用蓝宝石生长氧化镓制备出超宽禁带半导体
1月8日的科学进展(ScienceAdvances)期刊发布了康奈尔大学的一项合作发现,利用蓝宝石生长氧化镓,生成α-铝镓氧化物超宽禁带半导体,其带隙扩展到几乎是硅的8倍。在蓝宝石衬底上生长的α-铝-镓氧化物的示意图这篇 ...
分类:    2021-1-26 17:23
湖南三安第三代半导体芯片厂房封顶,预计今年6月试投产
1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,该栋厂房占地面积2.36 万平方米、建筑面积5.23 万平方米,钢构大屋面面积为1.65 万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项 ...
分类:    2021-1-25 10:46
英诺赛科与ASML签署合作协议,批量采购ASML光刻机
英诺赛科与ASML签署合作协议2021年1月21日,中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议,用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科 ...
分类:    2021-1-25 10:37

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