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安森美和大众汽车再签SiC多年合作协议
安森美和大众汽车再签SiC多年合作协议
新闻要点安森美(onsemi)与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。安森美将提供全套碳化硅(SiC)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分 。大众集团将受益 ...
分类:    2024-7-24 09:20
RF GaN,前景广阔
RF GaN,前景广阔
国防和电信基础设施推动了 GAN-ON-SIC 市场的发展势头,也为 GAN-ON-SI 技术带来了新的机遇。尽管 2023 年 5G 电信基础设施领域的需求疲软,但 RF GaN 正稳步超越 LDMOS,而国防和卫星通信市场的持续增长则抵消了这 ...
分类:    2024-7-23 09:24
1200V 800A 车规级HPD封装三相全桥碳化硅模块双脉冲测试
1200V 800A 车规级HPD封装三相全桥碳化硅模块双脉冲测试
一.HPD功率模块功率模块作为电控中最为核心的部件,其性能和可靠性直接关系到电控,甚至是电驱总成的整体性能。功率模块的优劣直接决定了新能源汽车的核心性能,例如加速度、最高时速、能耗、安全性等。随着电控的模 ...
分类:    2024-7-23 09:17
碳化硅设备厂商正在闷声发大财
碳化硅设备厂商正在闷声发大财
IPO数量多寡,在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来,不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展,彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。据集邦化合物半导体不完全统计,今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯 ...
分类:    2024-7-23 09:09
国内新建2条GaN晶圆线,规划产能合计32万片
国内新建2条GaN晶圆线,规划产能合计32万片
近日,江西和浙江的2个GaN项目迎来新进展:●万年晶:氮化镓车载功率器件项目已投产,年产达20万片。●衢州智造新城:新增GaN晶圆制造项目,计划产能1万片/月。万年晶:GaN项目已投产7月16日,据“大美上饶”公众号 ...
分类:    2024-7-23 09:05
第三代半导体,距离顶流差了什么
第三代半导体,距离顶流差了什么
潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72 ...
分类:    2024-7-22 09:16
瑞霏光电、中瑞宏芯等6家半导体企业融资新消息
瑞霏光电、中瑞宏芯等6家半导体企业融资新消息
瑞霏光电完成B+轮融资近日,苏州瑞霏光电科技有限公司(以下简称:瑞霏光电)完成B+轮融资,由深圳高新投领投。瑞霏光电CEO张华表示,本次融资将主要用于研发新技术、扩大产品线、提升品牌影响力以及市场拓展等方面 ...
分类:    2024-7-22 09:12
安森美|推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,加速碳化硅创新
安森美|推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,加速碳化硅创新
今日,安森美推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,可显著提高高耗电应用。onsemi 电源解决方案集团总裁 Simon Keeton 表示:“电气化的未来取决于先进的功率半导体。如果没有重大的电力创新,当今的基础设施就无法满 ...
分类:    2024-7-22 09:10
剑桥大学|SiC 电力电子封装:浮动芯片结构和液态金属流体连接
剑桥大学|SiC 电力电子封装:浮动芯片结构和液态金属流体连接
剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的新技术论文。“封装结构层中各种材料的热膨胀系数 (CTE) 差异很大,导致电力电子封装在运行过程中产生显 ...
分类:    2024-7-22 09:07
台湾晶圆大厂:不排除在美国进行碳化硅长晶
台湾晶圆大厂:不排除在美国进行碳化硅长晶
7月17日,环球晶圆宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片与科学法案》,将获得美国政府最高4亿美元(折合人民币约29亿元)的补助,公司将用该笔资金在德州谢尔曼市(Sherman, Taxes)及密苏里 ...
分类:    2024-7-19 10:12
GaN基低温外延技术
GaN基低温外延技术
1、概述GaN基材料的重要性GaN基半导体材料因其宽禁带特性、高击穿场强、高热导率等优异性能,被广泛应用于光电子器件、电力电子器件及射频微波器件的制备。这些器件在半导体照明、固态紫外光源、太阳能光伏、激光显 ...
分类:    2024-7-19 10:05
基本半导体:铜烧结在碳化硅功率模块领域大有可为
基本半导体:铜烧结在碳化硅功率模块领域大有可为
近日,基本半导体发布了铜烧结方案进展。信息显示,基本半导体目前已经对多款铜烧结浆料进行了选型评估,印刷、烘烤、贴片、烧结等工艺环节已趋于稳定。主要从三个方面来考量其可行性。一是烧结后的连接强度达到80Mp ...
分类:    2024-7-19 10:00
清纯半导体|雷光寅:碳化硅MOSFET助力高效率新能源汽车驱动系统
清纯半导体|雷光寅:碳化硅MOSFET助力高效率新能源汽车驱动系统
日前,在宽禁带半导体技术创新联盟主办的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上,复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家雷光寅老师带来了以“碳化硅MOSFET助力高效率新能源汽车驱动系统”为题的主题演讲 ...
分类:    2024-7-19 09:58
三代半相关企业逍遥科技融资数千万元
三代半相关企业逍遥科技融资数千万元
据中南创投基金官微消息,近日,逍遥(成都)科技有限公司(下文简称逍遥科技)宣布完成数千万天使轮融资,由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。资料显示,逍遥科技成立于2021年,是一家具备 ...
分类:    2024-7-19 09:48
SiC MOSFET:800V 三相输出 LLC DC/DC 共振转换器电路
SiC MOSFET:800V 三相输出 LLC DC/DC 共振转换器电路
对采用碳化硅(SiC)MOSFET 作为开关元件,且使用绝缘变压器的三相输出的 5kW LLC 谐振类型 DC/DC 转换器进行介绍。依靠 SiC MOSFET 所具有的 1200V 的耐压特性,输入电压可以提高到 800V,晶体管的开关频率为 600V ...
分类:    2024-7-19 09:47

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